【中信建投：TLVR芯片電感單位價值量提升 行業空間極速擴容】中信建投證券研報稱，多相TLVR電感是大勢所趨。AI芯片電感未來三大產業趨勢：1.單相電感走向多相電感，密度提升；2.水平供電轉向VPD垂直供電，供電效率提升；3.USON-TTLVR轉向TLVR電感，價值量提升。多相TLVR電感將成為必須。AI芯片電感從2025年到2028年市場規模擴容10倍以上。未來芯片電感面臨多重驅動，隨着AI芯片出貨增加、芯片功率上升、電感性能升級，AI芯片電感市場規模將快速擴容，規模增速=芯片出貨倍數×功率提升倍數×單顆價值提升倍數。