台積電將AI先進封裝CoWoS的關鍵組件硅中介層，首次委外給美國代工廠格羅方德——一筆20億美元、為期五年的長約，讓AI芯片封裝供應鏈中這一關鍵環節的產能，從台灣本地供應商延伸到了美國本土。

根據台積電日前宣佈的與格羅方德的協議，台積電將委由格羅方德在美國紐約州生產CoWoS所需硅中介層，預計2028年上半年逐步放量，相關協議長達五年，總金額高達20億美元（近新台幣640億元）。

機構認為，這筆長約透露AI催動先進封裝對硅中介層需求強勁，台積電為確保硅中介層產能無虞而擴大委外釋單；簽訂硅中介層供應長約，等於是看好硅中介層後市，凸顯AI封裝關鍵零組件需求持續擴大。

台灣兩大成熟製程代工廠聯電、力積電正積極佈局硅中介層並加速擴產。台積電把最大一筆委外訂單交給美系代工廠，讓硅中介層供應在台灣本地產能之外，新增了一條美國本土的生產來源。

一筆20億美元長約：硅中介層走向紐約州

硅中介層是串接AI處理器與高頻寬記憶體（HBM）的重要橋樑，透過高密度線路，讓不同芯片在同一封裝內高速傳輸數據。隨着AI芯片整合更多記憶體與運算單元，封裝面積及互連需求同步提升，帶動中介層技術與產能需求。

台積電此次選擇由格羅方德在紐約州生產硅中介層，是其先進封裝擴產與外包策略的延續。此前台積電CoWoS產能已連續三年翻倍，並將CoWoS中的CoW工序外包給日月光等封測廠，以應對AI芯片需求爆發帶來的產能壓力；如今把硅中介層這一關鍵環節也納入委外，進一步將產能觸角伸向美國本土。

委外動機：確保產能無虞，五年長約鎖定供應

機構認為，這透露AI催動先進封裝對硅中介層需求強勁，台積電為了確保硅中介層產能無虞，擴大委外釋單。

市場分析人士另指出，台積電與格羅方德簽訂硅中介層供應長約，等於看好硅中介層後市，凸顯AI封裝關鍵零組件需求持續擴大。為期五年的協議，則為雙方提供了穩定的產能與訂單預期：

對格羅方德而言，是其紐約州產能切入AI先進封裝材料領域的標誌性訂單；對台積電而言，可在自身擴產之外，為硅中介層供應增添一份長期保障。

聯電與力積電：擴產正熱，增量空間迎美系競爭

聯電投入硅中介層多時，正積極擴產，月產能將由3000片倍增至6000片，以因應客戶先進封裝需求。其技術涵蓋硅中介層、深溝槽電容、晶圓級混合鍵結及主動式中介層，其中導入深溝槽電容的2.5D封裝方案已出貨予主要客戶，主動式中介層也與多家客戶進行驗證。

力積電則以"3D AI晶圓代工"為轉型重點，將記憶體制造與成熟製程優勢延伸至硅中介層、硅電容及晶圓堆疊，今年已展示中介層、整合型被動元件硅電容與3D WoW DRAM堆疊技術；在產能配置上，規劃運用P3廠等既有資源擴大中介層佈局。

兩家台系廠商同步搶進硅中介層商機，正是押注AI封裝需求的持續擴張。但台積電此次把20億美元、為期五年的訂單鎖定給格羅方德，意味着這一環節未來五年將有美系產能參與供應；對正處於擴產期的聯電、力積電而言，硅中介層增量訂單的爭奪，將不再侷限於台系廠商之間。

台積電10月15日將舉行第三季法人說明會（即財報電話會），先進封裝產能規劃與委外策略的進一步細節，將成為市場關注焦點。