路透舊金山10月12日 - 微軟MSFT.O周一發布了其新一代自研人工智能（AI）芯片，並表示計劃明年部署可能超過100萬顆該芯片，以支持公司內部AI服務。

這款名為 Maia 300 的芯片是微軟第三代自研AI芯片，專為執行AI密集計算任務而設計，例如編程以及代表用戶執行復雜商業任務。其上一代產品目前已用於運行微軟自有AI模型，以及通過微軟Azure雲計算服務提供的OpenAI模型。

這款新產品發布之際，雲計算競爭對手和OpenAI等AI企業正紛紛推出自研芯片，試圖削弱Nvidia(輝達/英偉達) NVDA.O在AI計算市場的主導地位。

在芯片設計方面，微軟採用了與Nvidia不同的技術路線。Nvidia的AI加速器通常採用單個大型計算芯片，並配套高帶寬內存$(HBM)$芯片。

微軟Maia 300的核心計算處理器由多個「芯粒（chiplet）」組成，即將多個具備特定功能的芯片通過先進封裝技術整合在一起。其中承擔關鍵計算功能的芯粒採用台積電(TSMC) 2330.TW 的2納米制程技術。

設計中的其他芯粒則採用成本更低的3納米制程工藝，用於將數據從處理器傳輸至系統其他部分等任務。

Maia 300將部署於搭載96顆芯片的服務器機架中，整套系統耗電約167千瓦。相比之下，Nvidia最新GB300 AI服務器機架配置72顆圖形處理器（GPU），功耗約為142千瓦。

微軟表示，與「領先的基於GPU系統」相比，Maia 300每單位電力對應的有效計算能力提高約40%，但並未說明其比較對象具體為何種系統。

微軟 Azure 硬件系統和基礎設施總裁 Rani Borkar 在接受路透採訪時表示：「通過對整個系統進行優化，它基本上能夠在每一瓦特電力、每一美元成本以及每一個字節內存帶來更多智能計算能力。」

微軟還表示，計劃從明年開始大規模部署Maia 300芯片，部署規模將達到數吉瓦級電力容量。微軟此前表示，預計本日曆年度的資本支出將超過1,750億美元。