路透10月8日 - 格芯(GlobalFoundries) GFS.O 周四表示，已達成一項價值20億美元的協議，將在其紐約工廠為台積電（TSMC） 2330.TW 生產一種用於連接人工智能（AI）處理器和存儲芯片的關鍵組件。
該組件被稱為硅中介層(silicon interposer)，位於先進AI封裝內部的處理器和存儲芯片下方，使兩者能夠進行高速數據傳輸。
根據這項為期五年的協議，格芯將擴建其位於紐約州馬耳他工廠的產能，為台積電生產該組件
該公司表示，馬耳他工廠有望成為美國首個先進芯片封裝技術所用硅中介層的生產基地
隨着對先進封裝需求的增長，該協議為未來進一步產能擴張提供了框架；預計量產規模將在2028年上半年開始提升
隨着對先進封裝的需求超過現有產能，先進封裝已成為AI芯片生產的主要制約因素