AI驅動的半導體制造投資浪潮正從預期轉向落地。全球晶圓廠設備支出即將迎來超級擴張周期，而美洲市場將成為這一輪增長最顯著的區域之一。
據國際半導體產業協會（SEMI）最新報告，全球300毫米晶圓廠設備支出預計將從2025年的1130億美元躍升至2026年的約1490億美元，按年增長31%，並於2029年達到2270億美元，2026至2029年間年均增速將維持兩位數。其中美洲地區增速更為突出——受英特爾、台積電、三星及美光等大廠持續擴產拉動，美洲300毫米晶圓廠設備支出預計從2026年的181億美元增至2029年的406億美元，漲幅超過一倍。這一數據在SEMICON West 2026展會上公布，標誌着AI資本開支競賽正式進入產能落地與訂單兌現階段。
此次擴張不僅體現在設備採購層面。SEMI數據顯示，全球晶圓廠建設支出預計從2026年的近480億美元增至2027年的630億美元及2028年的680億美元；與此同時，2026年將有20座新300毫米晶圓廠或產線動工，2027年再增18座，其中美國分別佔3座和4座。這意味着芯片製造商正在將AI需求轉化為實物資產，設備供應商、材料商及工程承包商將直接受益。
設備支出進入持續高增長軌道
SEMI高級總監Clark Tseng在SEMICON West 2026上強調，此輪增長並非短期AI支出脈衝，而是源於先進邏輯、先進存儲及其他300毫米晶圓技術的持續投入，設備支出正逐步轉化為實際製造產能擴張。
從產能啓動節奏來看，預計將開始運營或產出首批晶圓的設施數量，將從2026年的13座增至2027年的23座，增幅接近77%。這一數據表明，前期承諾的資本支出正在加速轉化為可量化的產出能力，對設備交付周期和供應鏈響應速度提出了更高要求。
美國成為本輪擴產核心
美國是此輪產能擴張的地理重心。據TechNews報道，SEMI美洲區總裁Joe Stockunas在SEMICON West上表示，美國半導體相關投資總額已超過8000億美元，其中逾2000億美元集中於菲尼克斯，若將當地其他項目納入統計，該城市的投資規模可能接近3500億美元。
在主要參與方中，台積電持續擴建是帶動該地區半導體產業增長的關鍵引擎之一；英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄勒岡州和俄亥俄州的投資總額超過1000億美元；美光則計劃在2035年前累計投入逾2500億美元。三星亦在推進先進邏輯與晶圓代工產能擴張，德州儀器則着力提升模擬及嵌入式處理器產能。
英特爾、美光力推供應鏈在美落地
隨着美國本土製造投資加速，芯片大廠正同步推動供應鏈本土化。據The Elec報道，英特爾與美光在SEMICON West 2026供應鏈論壇上，公開呼籲台灣半導體材料、零部件及設備供應商赴美設立運營據點，以配合其本土產能擴張需求。
中國台灣供應商已開始響應。據Mirror Daily報道，聯工精密（Topco Scientific）攜21家供應商參加SEMICON West 2026，目前已在亞利桑那州菲尼克斯及德克薩斯州達拉斯建立服務據點，並正在評估在愛達荷州博伊西新增據點，以支持美光在當地不斷擴大的存儲器製造業務。
韓國供應商同步佈局美國市場
韓國半導體材料與設備供應商亦在加快在美擴張步伐。據The Elec報道，ENF Technology已通過其德克薩斯州運營設施開始向三星泰勒廠供貨；東進世美肯（Dongjin Semichem）計劃於2026年底前在德克薩斯州實現半導體化學品量產。此外，韓美半導體（Hanmi Semiconductor）等企業則藉助SEMICON West展示其先進封裝設備，尋求拓展美國客戶。
上述動向表明，圍繞美國晶圓廠擴產形成的本土供應鏈生態正在快速構建，材料、化學品及設備細分領域的供應商均面臨實質性的業務增量機遇，競爭格局亦將隨之重塑。