AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）對CPU市場前景表達了強烈信心，並將2026年定性為"推理之年"。她預計，受智能體AI工作負載驅動，CPU市場規模將在未來數年內實現爆發式增長。
在10月12日舉行的OCP全球峰會主題演講中，蘇姿豐披露，AMD在過去九個月內已三度上調CPU市場空間預測，目前預計該市場到2030年的年複合增長率約為50%，總規模將超過2000億美元。相比之下，一年前整體CPU市場規模約為200億美元，彼時市場普遍預期其年增速僅為個位數。
與此同時，蘇姿豐還宣佈，AMD新一代AI加速產品Helios已於9月啓動量產出貨，首批系統已部署至OpenAI、Meta、微軟、Oracle及Anthropic等頭部客戶。AMD還在峰會上發布了面向智能體AI計算的Helion機架系統，計劃於11月26日起通過生態系統合作伙伴正式推出。
CPU市場空間預測大幅上調，智能體AI成核心驅動力
蘇姿豐在峰會上表示，AMD預計數據中心AI加速器市場到2030年將接近1.5萬億美元，但她將更大的增長潛力指向CPU業務。
"我們在過去九個月內已三次上調這一市場空間預測，因為我們看到CPU整體需求出現瞭如此強勁的增長。我們目前認為，未來四到五年的年複合增長率約為50%，到2030年市場規模將超過2000億美元，"蘇姿豐說。
這一預測的核心邏輯在於智能體AI工作負載的興起。蘇姿豐指出，AI應用從訓練向推理、再向智能體任務的持續演進，正在催生對CPU算力的新一輪需求，這一趨勢超出了市場此前的預期。
2026年：推理工作負載佔據市場主導
蘇姿豐將2026年定性為"真正意義上的推理之年"，並預計推理工作負載將在未來佔據約60%的市場份額。
"這一年，我們認為推理現在佔市場的60%左右。而且不僅僅是推理，真正爆發的是智能體工作負載，"她表示。
這一判斷對半導體行業的產品佈局具有重要指向意義——隨着AI部署從模型訓練轉向大規模推理與智能體任務，芯片廠商的競爭重心和客戶需求結構正在發生結構性轉變。
Helios量產落地，頭部雲廠商率先部署
蘇姿豐透露，AMD已於今年9月啓動Helios系列產品的量產出貨，OpenAI、Meta、微軟、Oracle及Anthropic均位列首批裝機客戶。
"我們的量產將持續在第四季度加速爬坡，並延續至明年上半年，"蘇姿豐說。
Helios的順利量產標誌着AMD在高性能AI加速領域取得階段性進展，其與頭部科技及AI公司的深度綁定，也進一步鞏固了其在數據中心市場的競爭地位。
Helion機架發布，押注智能體AI計算賽道
在Helios之後，AMD於峰會上進一步發布了Helion Agentic AI機架系統。蘇姿豐將Helion描述為"Helios的近親"，定位專門服務於智能體AI計算需求。
據蘇姿豐介紹，Helion採用標準21英寸機架設計，支持液冷與風冷兩種散熱方式，搭載超過32000個Zen 6核心，較競品機架多出40%，具備業內最高的計算密度。此外，該機架最多可容納32塊Instinct MI350 GPU，並集成大容量網絡能力，整體基於開放計算標準（OCP規範）構建。
蘇姿豐表示，市場對Helion機架的反響"非常積極"，生態系統合作伙伴將於11月26日起提供該產品，相關設計成果亦將貢獻至OCP開放標準社區。