金融市場分析平台The Market Ear認為，納斯達克100指數（NDX）正處於技術與基本面的雙重考驗之中。在經歷一輪劇烈拋售後，指數在關鍵趨勢支撐位和100日均線交匯處形成錘形反轉K線，多空雙方在此展開決定性博弈，若守住，可能觸發強力軋空行情，若跌破，則市場或將急速惡化。

本周四盤中，半導體行業基金VanEck Semiconductor ETF（SMH）和內存產業基金Roundhill Memory ETF（DRAM）相關標的成交量暴增至近期峯值，多空對沖基金賬面遭受重創，全球系統性多空策略一日下跌1.4%，接近四個標準差的極端波動。與此同時，科技股信用違約互換（CDS）利差持續走闊，信用市場與股票市場的壓力信號罕見地趨於一致。

當前，NDX遠期市盈率已回落至約21倍，重回2023年AI行情啓動以來的估值低點。分析人士指出，隨着倉位持續出清，進入財報季後盈利端或將成為支撐估值的關鍵變量。

關鍵支撐位：錘形K線與均線共振

據The Market Ear分析，NDX期貨周四在自4月低點以來維持的上升趨勢線上打出一根大型錘形K線，100日均線亦在同一區域形成支撐共振，令該位置成為當前市場的核心戰場。

技術層面的邏輯清晰：若多方能夠守住這一區域，此前遭受重創的空頭倉位將面臨被迫回補的壓力，軋空行情的潛在力度不容小覷；反之，一旦支撐失守，缺乏有效承接的市場結構將使跌勢迅速加劇。

信用與股票：壓力信號終於同步

此輪科技股下跌的一個值得關注的變化，在於信用市場與股票市場的信號終於趨於一致。此前，科技股CDS利差曾出現一次明顯跳升，但彼時NDX不跌反漲，令市場參與者困惑不解。

而本輪調整中，信用利差走闊與科技股下跌同步發生，兩個市場"終於開始說同一種語言"。科技股引伸波幅指標VXN也隨之走高，逼近9月高點，儘管從更長周期來看，波動率在過去兩個月整體仍處於區間震盪，尚未出現趨勢性突破。

半導體成交量暴增：止損出清還是再度去風險？

本周四的拋售過程中，熱門交易的標的出現異常放量。

當天，半導體行業ETF SMH和內存業ETF DRAM 均錄得近期最高單日成交量，隨後買盤介入，市場出現階段性企穩。

高盛One-Delta交易台負責人Rich Privorotsky指出，多空賬簿正在積極壓縮總敞口（de-grossing），部分成交量可能反映的是被動止損平倉，而非主動的基本面判斷轉變。全球系統性多空策略昨日下跌1.4%，為接近四個標準差的極端單日表現，虧損的核心已不再是淨敞口方向，而是總敞口規模——多頭遭遇強力軋空的同時，空頭也面臨同等力度的逼空，雙向殺傷特徵明顯。

AI資本開支：需求堅實，但結構性矛盾未解

Privorotsky對半導體板塊的短期前景持謹慎樂觀態度，認為AI複合體中槓桿最高的部分已從昨日低點出現明顯反彈，信用層面的恐慌情緒在短期內或已過度定價，此處或為階段性底部。

他提出一個潛在的相對價值交易思路：沽空超大規模雲服務商（hyperscalers），同時做多半導體。

然而，結構性矛盾依然存在。Privorotsky指出，過多資本正在追逐數量有限、具備電力就緒條件的算力基礎設施，重定價過程遠未結束，可能以漸進方式演進，也可能以劇烈錯位的形式爆發，並向更廣泛市場蔓延。

一個值得關注的矛盾現象是：儘管技術折舊加速，B200、H200、H100乃至老款A100的現貨算力租賃價格依然保持強勁。這意味着AI孖展端承壓，但實際算力供給仍然稀缺，既有基礎設施持有者的競爭優勢短期內難以撼動。

收益率下行不再是科技股的護身符

自9月以來，NDX與美國10年期國債收益率呈現出罕見的同向聯動——科技股與收益率同漲同跌，打破了「利率下行利好高估值成長股」的傳統敘事框架。

這一相關性表明，當前主導市場定價的核心變量是增長預期與風險偏好，而非折現率本身。換言之，若收益率因增長擔憂而下行，對科技股而言並非利好信號。

市場當前更擔心的是增長放緩，而非利率水平。

估值觸底：財報季或成轉折催化劑

NDX遠期市盈率已回落至約21倍，重新觸及2023年AI行情啓動以來的估值低點。

高盛全球銀行與市場部美國TMT行業專家Peter Callahan指出，這一水平或已構成四重底的技術形態，為即將到來的財報季提供了相對有利的估值基礎。

在倉位持續出清、情緒趨於極端的背景下，盈利端的實際表現將成為決定市場方向的關鍵。若企業盈利能夠兌現預期，估值修復的空間或將打開；反之，若基本面進一步惡化，當前技術支撐位的失守將難以避免。