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　　SK海力士周五表示，已展示了其下一代人工智能（AI）內存技術，旨在將AI基礎設施的邊界擴展到傳統高帶寬內存（HBM）之外。

　　該公司在當地時間周二至周四於美國加州舉行的OCP全球峰會2026上發布了這些技術。該峰會是由開放計算項目基金會（OCP Foundation）組織的年度會議，匯聚了工程師和行業領袖。

　　這家韓國芯片巨頭表示，其展區被劃分為兩個部分。

　　前區被稱為「存儲展區」，展示了該公司的旗艦產品；而後區規模更大，被稱為「系統演示區」，重點呈現了旨在支持下一代服務器生態系統的存儲解決方案。

　　SK海力士高級副總裁Kim Ho-sik介紹了MARS（以存儲為中心的AI機架級系統，Memory-Centric AI Rack-Scale System）——這是一種解耦式機架級架構，旨在實現計算資源與存儲資源的無縫協同。

　　Kim 重點介紹了「高帶寬閃存」（High Bandwidth Flash，簡稱 HBF）所取得的進展；該技術旨在滿足業界對存儲容量日益增長的需求。

　　此外，該公司還發布了基於 Compute Express Link （CXL） 3.2 標準的第二代 256GB 存儲產品。與上一代產品相比，該產品的帶寬提升至兩倍以上，能效也提高了約 30%。