TradingKey - 長鑫存儲（CXMT）近日披露4F² DRAM架構進展，並計劃於2026年底推出相關DDR5 RDIMM服務器內存。

公司正進一步拓展服務器內存市場，但產品能否按期量產，仍取決於良率、性能測試和客戶認證。

消息公布後，日韓相關等存儲股集體承壓，10月13日亞盤交易時段，截止午間收盤，鎧俠跌超12%，SK海力士重挫超9%，三星跌超8%，市場開始重新評估長鑫對全球DRAM競爭格局的影響。

【來源：TradingView】

長鑫存儲4F²技術能否改變DRAM競爭？

目前主流DRAM多采用6F²存儲單元結構。4F²通過縮小單個存儲單元的佔用面積，提高單位晶圓的存儲密度，理論上有助於降低單位容量成本。

長鑫存儲披露，其4F²方案結合垂直溝道晶體管和混合鍵合技術，計劃首先用於服務器DDR5 RDIMM。相關產品目前仍處於推出前階段，尚未公布具體規格、量產規模及客戶名單。

服務器內存對穩定性、功耗、可靠性和長期供貨能力要求較高。長鑫要將4F²技術轉化為商業產品，還需要完成試產、良率提升、模組測試和客戶認證。因此，現階段不能僅憑技術路線圖判斷其對行業競爭格局的實際影響。

據Counterpoint估算，2026年第二季度，三星電子在全球DRAM市場的份額約為38%，排名第一；SK海力士約為25%，排名第二；長鑫存儲約為10%。

而鎧俠主營NAND閃存和固態硬盤，並非DRAM主要供應商。據TrendForce數據顯示，2026年第二季度，鎧俠NAND營收約107.2億美元，營收份額約13.6%，排名第四。

三星和SK海力士：短期影響集中在傳統DRAM

如果長鑫完成DDR5服務器內存認證並擴大出貨，競爭影響可能首先體現在中國市場的供應選擇和價格談判。若其產品進一步通過海外服務器客戶認證，三星和SK海力士纔可能面臨更明顯的訂單和價格壓力。

按照目前公布的產品計劃，長鑫4F²技術主要面向DDR5 DRAM，對三星和SK海力士HBM業務的直接影響有限。三星已宣佈HBM4開始量產並向客戶出貨，後續業績仍取決於HBM出貨規模、客戶採用情況和產品價格。

長鑫能否進入全球服務器供應鏈，還取決於產品驗證、供貨穩定性、量產良率及相關貿易政策。現階段，長鑫更適合被視為傳統DRAM市場的潛在競爭者，尚不能視為三星和SK海力士高端HBM產品的直接替代者。

鎧俠：影響主要來自服務器存儲預算

長鑫目前的產品計劃集中在DRAM，暫不直接競爭鎧俠的NAND閃存和企業級SSD。即使長鑫擴大DDR5服務器內存供應，目前也沒有證據表明會直接導致鎧俠NAND或SSD訂單減少。

潛在影響主要體現在服務器硬件採購結構和供應商議價上。若DRAM價格、供應量或採購佔比發生變化，雲服務商可能調整服務器預算，但企業級SSD需求不一定因此下降。

如果DRAM成本降低，節省的預算也可能用於擴大存儲容量，或採購其他數據中心設備。鎧俠後續表現仍主要取決於NAND價格、企業級SSD訂單、產品結構及數據中心投資。

長鑫存儲的威脅有多大？

長鑫4F²技術進展提高了DRAM市場的競爭預期，但目前尚不足以證明三星和SK海力士的高端HBM業務將受到明顯衝擊。

長鑫的實際影響，仍取決於四項進展：產品能否按期推出、量產良率能否達標、服務器客戶認證能否完成，以及出貨規模能否持續擴大。

按照目前的產品定位，長鑫若實現穩定量產，影響可能先體現在中國DDR5市場，並通過價格談判和供應選擇增加區域競爭壓力。只有在獲得更多海外服務器客戶認證並擴大供貨後，競爭影響纔可能進一步延伸至全球市場。

如果量產、認證或出貨進度低於預期，市場影響仍主要停留在預期層面。三星和SK海力士需要關注傳統DRAM價格、訂單和市場份額變化；鎧俠與長鑫不存在直接產品競爭，後續重點仍是NAND價格、企業級SSD訂單和數據中心投資。

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