智通財經APP獲悉，10月20日，東山精密(002384.SZ)今起招股，公司擬全球發售1.14億股股份，其中香港發售股份1140萬股，國際發售股份1.03億股。招股日期為10月20日至10月23日，發售價為93.80港元，每手買賣單位100股，入場費約9380港元。

作為AI算力「賣鏟人」，東山精密是一家主要專注於PCB、精密組件、觸控面板及液晶顯示模組以及光模塊的製造商，公司的產品廣泛應用於消費電子、汽車、數據中心、通信設備及工業控制設備。於2025年9月，通過收購索爾思光電進入光模塊業務，公司將產品組合擴展至包括光模塊。

根據灼識諮詢的資料，以2025年收入計，在規模達852億美元的全球PCB市場中，公司是第三大PCB供應商;透過索爾思光電，公司在規模達245億美元的全球光模塊市場中排名第七，市場份額為2.9%。

隨着AI算力基礎設施建設持續推進，高速數據傳輸需求不斷增長，AI服務器對高端PCB及光模塊的需求亦隨之提升。東山精密同時佈局電傳輸與光傳輸環節，形成PCB、光芯片及光模塊協同發展的業務結構。其中，索爾思光電具備高速EML光芯片自主設計及製造能力，產品傳輸速率覆蓋2.5G至200G，並主力推出100G及200G PAM4 EML芯片，提供10G至1.6T光模塊產品，進一步增強公司在高速光互聯領域的競爭力。

業績方面，2026年上半年，東山精密實現營業收入約277.98億元，按年增長63.9%;利潤約29.8億元，按年增長293.5%。其中，光模塊業務收入約53.51億元，佔集團收入約19.2%，毛利率達39.2%，成為推動整體盈利能力提升的重要業務板塊。同期，公司整體毛利率由上年同期的13.1%升至19.4%。

此次上市募集資金擬用於高速EML芯片及光模塊擴產、高端PCB新設施建設，以及國內現有生產線升級等;部分資金亦擬用於潛在戰略投資或收購、償還現有債務及補充營運資金。隨着AI服務器及數據中心相關需求增長，公司將進一步釋放高端PCB與光模塊業務的協同效應，將技術及產能優勢轉化為持續業績增長動力。