今年困擾PC行業的內存芯片供應短缺局面有望在明年得到緩解。聯想、惠普、戴爾等主要PC廠商已與內存製造商完成長期供應協議（LTA）簽署，以鎖定穩定貨源，同時將業務重心從消費端（B2C）轉向企業端（B2B），尋求新的利潤支撐點。

據韓國《電子新聞》周二報道，上述PC廠商今年上半年因AI基礎設施投資帶動內存需求激增，DRAM及固態硬盤（SSD）實際到貨量僅為需求量的70%至80%。一名PC廠商高管表示，LTA的簽署意味着明年的零部件採購"不會有大問題"。

與此同時，市場調研機構Omdia數據顯示，今年第三季度全球PC出貨量按年驟降21%，預計明年將再降7%。消費端需求持續低迷，但企業端AI PC需求保持韌性，正成為行業新的增長引擎。

供應短缺今年重創PC廠商

今年，AI服務器及數據中心建設的加速推進引發內存芯片需求爆發式增長，PC廠商在與AI基礎設施客戶爭奪有限供應的競爭中明顯處於下風。據《電子新聞》報道，今年上半年，主要PC廠商的DRAM和SSD到貨量僅能滿足實際需求的七至八成，生產計劃受到明顯衝擊。

為應對這一局面，聯想、惠普、戴爾等主要廠商已相繼與內存製造商完成LTA簽署。長期協議通常鎖定一定周期內的供貨量與價格區間，有助於廠商規避現貨市場的價格波動與供應不確定性。

值得注意的是，消費端PC需求的萎縮在客觀上也緩解了供應壓力。出貨量下滑意味着整體採購需求減少，供應鏈的調配壓力隨之降低。

明年成本壓力有所減輕，但仍存上行風險

儘管DRAM和SSD價格明年預計仍將繼續上漲，但LTA的簽署將在一定程度上對沖漲價壓力。綜合CPU和GPU價格漲幅，《電子新聞》援引業內預測稱，明年PC零部件整體價格漲幅約在10%至20%區間，低於今年的壓力水平。

零部件供應趨於穩定將提升生產連續性，價格漲幅收窄則有助於保護利潤率。多重因素疊加，PC廠商明年的經營壓力預計將較今年有所減輕。

不過，消費端需求疲軟仍是主要風險。PC出廠價持續上漲疊加宏觀經濟放緩，消費者購買力受到壓制，B2C市場復甦節奏料將遲緩。Omdia預計，明年全球PC出貨量將再下滑7%。

B2B與AI PC成為行業新支柱

面對消費端的持續低迷，主要PC廠商正加速將業務重心向企業端遷移。企業AI應用部署提速與員工設備更換周期疊加，為B2B PC市場提供了相對穩定的需求基礎。

AI PC——即無需連接雲端、可在本地設備上獨立運行AI計算的筆記本電腦或台式機——正成為行業增長的核心敘事。據Omdia數據，今年第二季度AI PC出貨量已佔美國市場整體出貨量的48.3%，第三季度有望突破50%。售價超過1500美元的高端PC出貨量逆勢增長36.8%，顯示企業及高端消費者對性能升級的需求依然旺盛。

一名PC廠商人士表示，儘管消費端市場疲軟，B2B端AI PC需求仍將增長，"在零部件供應穩定的基礎上擴大AI PC產品線、提升供貨量，是明年的核心業務目標"。