【瑞銀：預計 2027 年其佔全球 HBM 總需求比重將達到 39%】瑞銀預測，HBM4 架構將成為主流內存標準，預計 2027 年其佔全球 HBM 總需求比重將達到 39%，高於 2026 年預估的 17%。隨着新一代 AI 加速器陸續落地，HBM3E 12‑Hi 的市場佔比將從 2026 年預期的 65% 收縮至 2027 年的 30%。本輪技術迭代帶動先進封裝、定製化邏輯基片進入量產，推升晶圓廠的實際成交價格。瑞銀測算，HBM3E 8‑Hi 的需求佔比將從 2026 年的 8% 回升至 2027 年的 17%；新一代 HBM4E 將拿到 9% 份額，老款 HBM3 則萎縮至 5%。英偉達 VR300 加速器採用 8‑Hi 堆疊方案，體現行業選擇性降低顯存堆疊規格的現象。主要執行風險來自晶圓廠的基片製造與基板良率；一旦出現產能瓶頸，會阻滯 HBM4 的落地進程，同時造成舊款 HBM3E 產能過剩。