智通財經APP獲悉，摩根士丹利在參加應用材料(AMAT.US)近期舉行的投資者早餐會及EPIC研發中心開放活動後表示，對該公司的長期發展戰略及競爭地位更具信心。該行認為，應用材料在DRAM設備市場的表現好於預期，前道製程控制業務也展現出強勁增長勢頭，管理層提出的長期目標具有可實現性，若半導體設備市場發展符合公司預期，未來甚至存在上調空間。不過，考慮到先進邏輯製程領域的市場份額壓力，以及新研發中心能否轉化為持續競爭優勢仍有待驗證，摩根士丹利維持應用材料「持有」評級及563美元目標價。以10月19日413.11美元的收盤價計算，潛在上漲空間約為36.3%。

摩根士丹利指出，此次活動最大的積極發現之一，是應用材料在DRAM設備市場的競爭力明顯強於此前預期。隨着DRAM製造商從D1a向D1d等更先進工藝演進，極紫外光刻(EUV)技術的應用不斷增加，光刻設備在整體晶圓製造設備(WFE)投資中的佔比隨之提高，理論上將擠壓應用材料所能參與的設備市場份額。

根據該行測算，在DRAM工藝從D1a向D1d演進的過程中，每10萬片月產能對應的晶圓製造設備投資額將從約80億美元增加至120億美元。與此同時，EUV設備投資增加可能使應用材料的可服務市場份額收縮約6個百分點。

然而，摩根士丹利估計，應用材料在整體DRAM晶圓製造設備市場中的份額僅下降約1個百分點，降幅遠小於此前預期。這意味着，儘管EUV技術改變了設備支出結構，應用材料仍在其能夠參與競爭的細分市場中實現了顯著份額增長。

該行認為，這一表現反映出應用材料在DRAM領域的產品競爭力和執行能力較強，也增強了其在未來存儲芯片資本開支周期中繼續受益的可能性。

相比之下，摩根士丹利對應用材料在先進邏輯芯片製造領域的表現仍持謹慎態度。該行指出，隨着先進製程從3納米向2納米及更先進節點演進，應用材料面臨的市場份額下降壓力可能比此前預期更大。

摩根士丹利估計，從3納米向1.4納米工藝演進，每10萬片月產能對應的晶圓製造設備投資額可能從約250億美元增加至360億美元。儘管先進製程所需設備投資持續增加，但根據該行的模型測算，應用材料在相關市場中的可服務份額及整體市場份額均呈下降趨勢。

因此，摩根士丹利認為，應用材料在DRAM領域的競爭地位正在改善，但先進邏輯業務仍需要證明其能夠在新一輪工藝升級中維持市場份額。

製程控制業務則是此次投資者活動的另一大亮點。摩根士丹利指出，應用材料有望成為2026年製程控制設備市場最突出的受益者之一，其相關業務增長預計超過50%，明顯快於同行約20%至30%的增長水平。

其中，前道光學檢測設備尤其值得關注。摩根士丹利估計，該市場規模約為90億美元，目前主要由科磊(KLAC.US)佔據主導地位，相關產品毛利率可達到60%中段水平，具有較高的商業價值。

應用材料近年來加大了對前道光學檢測業務的投入。摩根士丹利認為，公司2026年的強勁增長表明其正在收復此前失去的市場份額，但尚不能認定其已建立新的長期競爭優勢。

該行強調，即使2026年相關業務增長超過50%，應用材料的市場份額仍可能低於歷史高點。如果2027年能夠再次實現顯著份額增長，並突破此前的份額高位，將對現有行業競爭格局產生更深遠影響。

不過，摩根士丹利對應用材料進一步擴張後道製程控制業務的前景相對謹慎。該行指出，後道製程控制市場規模明顯小於前道市場。以科磊為例，其2026年相關業務對應的市場規模約為11億美元，而且行業競爭更加分散，參與者包括科磊、Onto Innovation(ONTO.US)、Nova(NVMI.US)及康特科技(CAMT.US)等企業。

在部分材料計量細分市場中，單台設備售價可能達到數百萬美元，而客戶通常僅採購一至兩台設備，因此採用多家供應商的經濟性較低。這種市場結構可能限制應用材料通過新產品迅速擴大份額的空間。

除現有設備業務外，應用材料新建的EPIC研發中心也是摩根士丹利重點關注的長期戰略投資。應用材料希望通過該中心與客戶開展更早期的聯合研發，在新一代芯片架構及先進封裝技術形成初期便參與技術開發，從而提前掌握客戶未來數代產品的研發路線，並提高自身設備進入新工藝流程的機會。

摩根士丹利認為，EPIC中心所體現的大規模資本投入及長期合作承諾，有助於增強應用材料與客戶之間的關係，並改善公司在下一輪半導體技術變革中的競爭地位。

不過，該行強調，研發投入能否真正轉化為持續市場份額增長，仍需要實際業績驗證。

摩根士丹利以應用材料2012年設立的先進封裝研發中心為例指出，儘管公司多年來持續投資相關技術，尚未在先進封裝設備市場建立明確的領先優勢。其中，混合鍵合技術的發展結果仍存在不確定性。

該行預計，EPIC中心對前道設備業務的積極影響可能需要數年才能顯現，但在先進封裝領域，其潛在貢獻可能更加直接。

隨着先進封裝技術快速演進，應用材料廣泛的設備產品組合，以及與客戶深化合作的機會，有望幫助公司加快技術創新，並爭取在先進封裝設備市場重新建立更強的競爭地位。

在盈利預測方面，摩根士丹利預計，應用材料2026財年營收將達到343.11億美元，2027財年進一步增長至483.24億美元，2028財年達到574.24億美元。同期非GAAP每股收益預計分別為12.76美元、19.60美元和24.68美元。

該行還預計，應用材料毛利率將從2025財年的48.8%提升至2026財年的50.1%，並在2027財年和2028財年分別升至51.6%和52.8%。持續改善的盈利能力有望支持公司獲得高於以往半導體設備行業周期低谷時期的估值水平。

摩根士丹利指出，市場目前越來越關注晶圓製造設備需求能否持續增長至2028年。應用材料股價對應的2028自然年預期市盈率約為16倍，高於2025年4月上一輪周期低谷時期約13倍的估值水平。該行認為，考慮到應用材料毛利率相較過去周期明顯改善，市場不應繼續按照此前的周期低谷估值水平衡量公司。

不過，儘管應用材料當前估值已具備一定吸引力，摩根士丹利仍認為，其上游供應商可能提供更大的投資回報空間。該行尤其青睞先進能源工業(AEIS.US)及MKS儀器(MKSI.US)，認為市場對這些供應商未來業績的定價更加悲觀，因而潛在上漲空間可能更大。

對於應用材料本身，摩根士丹利維持563美元目標價，相當於其2028自然年預期每股收益25.61美元的約22倍市盈率，較公司自2020年以來約20倍的周期平均估值存在約10%的溢價。

在樂觀情景下，如果DRAM設備投資及成熟製程、汽車和功率半導體等領域的需求保持強勁，同時公司毛利率擴張速度加快，摩根士丹利預計應用材料股價可能達到811美元。相反，如果2027年DRAM設備投資放緩，先進邏輯芯片製造商縮減擴產計劃，股價則可能跌至339美元。