10月19日，北京銘芯啓睿科技有限公司（以下簡稱：銘芯啓睿）宣佈完成超4億元A輪孖展，由博原資本領投，博世創投、米哈遊、兆易創新等跟投，小米戰投等老股東持續加註。公司稱，本輪資金將用於RRAM（阻變存儲器）產業化、商業化及新產品LPU（語言處理單元）研發。相關報道未披露本輪估值及股權稀釋比例。

同日還披露兩項進展。前Graphcore總裁兼大中華區總經理盧濤加入公司，出任CEO兼聯合創始人。盧濤曾任Cavium中國區總經理、曦智科技副總裁，有服務器CPU、AI處理器及硅光領域從業經歷。公司同時啓動第一代LPU研發，面向大模型推理場景，重點優化Token生成速度、推理延遲及服務成本。

這項變化此前已有技術鋪墊。10月14日，銘芯啓睿發布首代1Gb RRAM芯片泰山一號流片信息。公司稱泰山一號基於1TnR技術路線（一個選擇晶體管對應多個阻變存儲單元），具體為1T4R結構，即一個選擇晶體管對應四個阻變存儲單元，搭配28納米CMOS工藝。公司披露存儲密度30Mb/mm²、訪問延時小於20納秒，並集成片上硬件糾錯電路。

目前泰山一號已完成流片、正在推進驗證，尚未披露量產進展。

銘芯啓睿成立於2024年5月，核心團隊成員來自中國科學院與復旦大學。團隊最初以RRAM研發及產業化為核心，正在向大模型推理芯片拓展。

產品佈局方面，銘芯啓睿表示，公司目前有三條主要產品線。

第一條是嵌入式RRAM IP，面向顯示驅動、微控制器、SSD控制器及安全芯片，公司稱已進入客戶場景並計劃擴大規模，未披露客戶名稱、訂單金額或出貨量。第二條是大容量RRAM，即泰山一號，目前仍在驗證。第三條是RRAM與DRAM結合的混合存算，面向具身智能、AI PC等端側推理場景，探索混合三維集成，未披露具體芯片型號、流片進度或商業化節點。

盧濤對外表示，第一代LPU不採用RRAM，將使用更成熟的存儲介質，產品目標為支持數萬億參數完整模型、實現每用戶每秒1000 Token。該指標為研發目標，尚無實測性能支撐。

銘芯啓睿向全天候科技確認，LPU目前處於研發階段，未進一步披露流片、驗證或交付時間表。

從已披露的信息看，銘芯啓睿的技術佈局呈現三個特點，性能及成本優勢仍待驗證。一是從存儲器件延伸至推理系統，公司推進RRAM IP與獨立式存儲器的同時啓動LPU研發，試圖同時掌握存儲介質、計算架構及系統協同能力。這一方向非銘芯啓睿獨有，業內目前有新憶科技等企業覆蓋RRAM存儲與AI推理芯片。二是1TnR是可覈驗的技術設計，公司稱負壓設計、多電壓域字線驅動與片上硬件糾錯等電路方案可改善漏電、誤寫與讀取可靠性，相關優勢尚缺第三方測試數據與競品同口徑對比。三是LPU路線與Groq有相似目標。目前銘芯啓睿尚未公開完整架構，不能作嚴格芯片架構對比。

從產業化進度看，行業內已有企業披露量產或商業化進展。新憶科技官網稱，其獨立式存儲器已於2021年實現量產，累計出貨超過3000萬顆；億鑄科技宣稱已量產基於新型存儲的全數字存算一體芯片；後摩智能已推出M30、M50等存算一體AI芯片產品。國際廠商Groq則已通過GroqCloud提供基於LPU的商業化推理服務。相比之下，銘芯啓睿的泰山一號仍在驗證，第一代LPU處於研發初期，產品交付與商業化規模仍有待觀察。

銘芯啓睿正從RRAM存儲向AI推理系統拓展，後續仍需關注技術能力能否轉化為量產訂單與客戶營收。

材料一致性、耐久性、良率、工藝兼容性及軟件生態，是新型存儲產業化過程中通常需要解決的問題。值得進一步觀察的是，泰山一號驗證完成及客戶送樣進展、嵌入式RRAM IP能否披露具體客戶名稱與訂單規模、第一代LPU首代流片時間表。