據台灣《經濟日報》報道，英偉達、英特爾、AMD三大科技巨頭為搶佔AI供應鏈關鍵產能，已向中國台灣高階IC載板廠合計預付逾新台幣千億元（約50億美元）訂金，鎖定長期產能供應。

受此驅動，台灣載板三強欣興、景碩與南電今年累計宣佈投資建廠規模達1612億元新台幣，創下歷史新高。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）此前公開表示，AI需求帶動先進封裝與芯片需求，上游IC載板及材料供應持續喫緊，已有多家客戶主動提前支付預付款，以協助英特爾鎖定載板與產能。法人據此推估，英特爾長期預購載板產能金額約30億美元。

AMD此前宣佈投資台灣百億美元，業界普遍解讀為鎖定供應鏈產能，其中載板相關投資估計約10億美元；英偉達亦宣佈與多家核心供應鏈合作伙伴推進大規模擴產計劃，外界推測其對台廠載板投資規模同樣約10億美元，且存在進一步追加的可能性。

欣興：資本支出居同業之冠，斥資百億收購廠房

據上述報道，欣興今年資本支出規模在載板廠中排名首位。公司董事會此前決議追加今年資本支出197億元新台幣，使全年資本支出總額升至537億元，同步大手筆採購長交期設備，相關採購訂單金額亦再追加176億元。

在土地與廠房佈局方面，欣興於9月底公告以約100.8億元新台幣收購台灣普利司通湖口廠辦，用於應對客戶未來高階載板產能擴充需求。公司公告指出，此次收購土地系基於中長期營運發展策略，旨在進行整體生產配置與產能規劃。

景碩：轉型高階載板，三年擴產預算逾四百億

景碩近年持續從傳統PCB生產淡出，集中資源轉型高階載板業務。董事會已拍板資本支出235億元新台幣，以滿足未來三年ABF載板產能擴充所需設備投資，其中2026年計劃支出80億元，60億元將專項用於ABF載板投資。

此外，景碩董事會還額外新增專案資本支出預算196億元，進一步強化擴產力度，合計擴產預算總額超過四百億元新台幣。

南電：興建智慧工廠，單項投資近五百億

南電董事會此前通過決議，將新增資本支出用於興建專注大尺寸、高層數高階載板的智慧工廠，預計投資金額達468億元新台幣，為三家廠商中單項投資額最高。

AI基礎設施軍備競賽向上遊蔓延

三大科技巨頭合計對台灣載板產業的投資估計達50億美元（約合新台幣1629億元），折射出AI基礎設施建設對上游關鍵材料與封裝基板的深度依賴。載板作為連接芯片與電路板的核心中介元件，其供應瓶頸已直接影響整體AI供應鏈的產能釋放節奏。

客戶以大額預付款鎖定產能的模式，一方面為台灣載板廠商的大規模資本支出提供需求能見度支撐，另一方面也顯示科技巨頭對供應鏈安全的優先級已提升至主動綁定資源的層面。今年台灣載板大廠宣佈的累計投資額創下1612億元新台幣的歷史新高，反映市場對AI相關載板需求的長期樂觀預期。