智通財經APP獲悉，據港交所10月21日披露，江蘇芯德半導體科技股份有限公司(簡稱：芯德半導體)通過港交所主板上市聆訊，華泰國際為獨家保薦人。

招股書顯示，芯德半導體是一家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。根據弗若斯特沙利文的資料，集團的先進封裝產品組合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，而其傳統封裝產品則包括WB-QFN。

在晶體管密度增長接近其規模極限的「後摩爾時代」，依靠新型半導體封裝架構(例如小型化、薄型化、高效率、異質集成等先進封裝技術)作為連接芯片設計與應用的關鍵環節成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關鍵驅動力。公司是中國具備先進封裝技術能力的企業之一，能夠於「後摩爾時代」推動半導體創新技術的突破，並支撐「AI+時代」的發展浪潮。

按2025年半導體先進封裝及測試的收入計，公司在中國通用OSAT公司中排名第七，市場份額為0.6%。通用OSAT為應用於不同行業的廣泛種類芯片提供先進封裝及測試服務，並具備靈活的技術能力以滿足不同客戶的需求。

OSAT行業本質上屬資本密集型，通常在相關生產設施能夠以具商業可持續性的規模產生收益之前，需要進行大量的前期資本投資。於往績記錄期內，公司一直處於毛損狀態。

產能方面，公司南京生產基地的設計產能由2023年的約40.14億件增加至2024年的55.82億件及2025年的64.11億件，而其實際產量則分別由約24.99億件增加至43.14億件及54.17億件。

因此，其利用率由2023年的62.3%提升至2024年的77.3%及2025年的84.5%。截至2026年4月30日止四個月，其設計產能及實際產量分別約為21.44億件及17.16億件，利用率為80.0%，而2025年同期則為72.7%。揚州生產基地於2025年7月投入營運，仍處於產能提升階段。

財務方面，於2023年度、2024年度、2025年度、2026年截至年4月30日止四個月，公司收入分別約為5.09億元、8.27億元、10.12億元、3.6億元人民幣；同期，年內虧損分別約為3.59億元、3.77億元、4.83億元、1.62億元人民幣。