來源：獨角獸早知道 iponews

　　10月21日，據港交所披露，江蘇芯德半導體科技股份有限公司更新聆訊後資料集，公司正式通過港交所主板上市聆訊，華泰國際擔任獨家保薦人。這家成立於2020年9月的南京封測企業，在不到六年時間裏走到了公開市場的門口。

　　綜合 | 招股書  編輯 | Arti

　　招股書呈現的芯德半導體，是一家典型的處於「重資產投入與產能爬坡」交叉期的OSAT（委託半導體封裝與測試）企業。營收的快速放量與毛損率的持續收窄構成了向上的曲線，而持續擴大的淨虧損和鉅額的資本開支則構成了另一面的現實。

　　在「後摩爾時代」，依靠新型半導體封裝架構提升芯片性能已成為行業共識。芯德半導體能否向港股市場證明，自己有能力跨越從「資本密集投入」到「商業可持續盈利」的鴻溝，是這次IPO的核心命題。

　　芯德半導體的股東名單，在半導體創業公司中屬於配置極高的一檔，帶有鮮明的「產業協同」色彩。

　　公司成立以來完成7輪孖展，累計孖展額超過20億元。在IPO前的股東陣營中，除了晨壹基金旗下嘉興晨壹泓彤（持股7.51%，為第二大股東）等財務投資機構外，最引人注目的是一衆CVC（企業風險投資）產業資本：小米長江產業基金持股2.61%，OPPO創始人陳明永控制的巡星投資持股1.14%，聯發科控制的Gaintech也赫然在列。此外，上市公司龍旗科技等終端與設計廠商同樣參與了投資。按最新一輪孖展估算，公司IPO前估值約72億元。

　　創始人張國棟、潘明東、劉怡為一致行動人，三人合計持有及控制約24.95%股份，是單一最大股東陣營。

　　小米、OPPO、聯發科的集體入局，並非單純的財務投資。封測是半導體產業鏈中重資產、長周期的關鍵一環。對於聯發科這樣的芯片設計巨頭，以及小米、OPPO這樣的手機終端巨頭而言，扶持一傢俱備先進封裝能力的本土OSAT廠商，意味着在產能緊缺或技術迭代時，能獲得更可控的供應鏈保障和更緊密的定製化協同。

　　這種「股東+客戶」的深度綁定，為芯德半導體後續的產能消化和先進封裝技術的導入提供了隱性的訂單壁壘。

　　與外界對早期封測廠「只會做低端組裝」的刻板印象不同，芯德半導體的營收結構已經完成了向先進封裝的切換。

　　根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年半導體先進封裝及測試的收入計，芯德半導體在中國通用OSAT公司中排名第七，市場份額為0.6%。公司搭建了覆蓋先進封裝領域所有技術分支的「晶粒及先進封裝技術平台（CAPiC）」，其產品組合不僅包括傳統的WB-QFN，還涵蓋了BGA、LGA、WLP、FC-QFN及FC-SOT等先進封裝產品，並具備2.5D/3D的量產能力。

　　這種技術佈局直接反映在了收入結構上。2023年至2025年，公司來自先進封裝的收入從3.47億元增長至7.37億元，複合增速超過45%；而傳統封裝收入僅從1.62億元增長至2.71億元。到2025年，先進封裝收入佔總營收的比例已達72.8%，成為絕對的業績引擎。

　　整體營收層面，公司從2023年的5.09億元，增長至2024年的8.27億元，並在2025年成功突破10億元大關，達到10.12億元。截至2026年4月30日止四個月，營收繼續按年增長17.4%至3.60億元。在半導體周期波動的背景下，這條增長曲線展示出公司客戶基礎的穩固和產能的持續釋放。

　　儘管營收數據亮眼，但芯德半導體尚未跨過盈虧平衡線。

　　2023年、2024年及2025年，公司分別錄得虧損3.59億元、3.77億元和4.83億元。2026年前四個月，虧損為1.62億元。虧損額的居高不下，與公司所處的重資產擴張期直接相關。

　　公司在招股書中坦言，半導體封裝行業本質上屬資本密集型。自2020年成立至2026年4月30日，公司產生的初始資本開支總額約為40.63億元，主要用於建立及擴充生產設施與生產能力。龐大的前期投資帶來了鉅額的折舊及攤銷開支，加上揚州新基地尚處於產能提升階段，這些固定成本在初期無法被充分攤薄。

　　但值得注意的是，盈利能力的底層邏輯正在改善。公司的毛損率（負毛利率）從2023年的38.4%，大幅收窄至2024年的20.1%，並在2025年進一步收窄至18.0%。截至2026年4月30日止四個月，毛損率繼續優化至17.9%。

　　毛損率的持續改善，證明了規模效應正在起作用。當產能利用率跨越某個閾值時，單位產品分攤的固定成本會顯著下降。招股書顯示，南京生產基地的利用率從2023年的62.3%攀升至2024年的77.3%，並在2025年達到84.5%。2026年前四個月，在揚州新基地處於爬坡期的情況下，整體利用率依然維持在80.0%。

　　對於投資者而言，芯德半導體的核心問題不在於「為什麼虧」，而在於「什麼時候能盈利」。

　　根據弗若斯特沙利文的行業數據，新成立的OSAT生產設施通常需要約3至9年實現毛利收支平衡，約4至10年內實現純利收支平衡，並在9至15年內收回初始資本投資。芯德半導體成立於2020年，目前正處於這一行業周期的爬坡關鍵期。

　　公司目前的戰略重點，是通過擴大規模和優化產品結構來提升毛利率。在CAPiC平台的推動下，公司持續在先進封裝領域進行技術突破，並在2026年初實現了特定先進封裝產品（如LPO-EIC與PIC-FC）的量產能力，月產能達到1500片晶圓。隨着高附加值產品佔比的提升和揚州基地產能利用率的爬升，公司的整體利潤率結構有望進一步優化。

　　截至2026年4月30日，公司擁有277名研發人員。2023年至2025年，每年的研發開支均在7500萬元以上。在2.5D/3D等前沿封裝技術上，公司仍需保持高強度的投入，以維持其在國內通用OSAT中的技術領先地位。

　　從2020年成立到如今衝刺港股，芯德半導體用六年時間，在中國半導體封測行業最核心的「先進封裝」陣地上打下了一塊地盤。10億元的年營收規模、72.8%的先進封裝收入佔比、84.5%的南京基地產能利用率，以及背後小米、OPPO、聯發科等產業資本的護航，構成了公司登陸資本市場的基本面底座。

　　OSAT是一門需要用規模和良率說話的生意，沒有捷徑。40.63億元的初始資本開支砸下去，換來的是技術的積累和產能的擴張。當前不到18%的毛損率，既是前期投入的代價，也是逐漸逼近盈虧平衡點的信號。

　　芯德半導體能否在港股的資本支持下，跟對行業周期和產能爬坡的時鐘，把負毛利拉回正值並走向全面盈利，將是市場對其長期定價的核心依據。