馬斯克：Terafab力爭明年五六月讓首顆SRAM測試芯片正常工作
馬斯克：2028年第三季度量產目標不確定性很大，時間安排非常激進
Terafab目標是每年生產可提供1太瓦算力的芯片，用於AI和機器人領域
路透舊金山10月20日 - 馬斯克周二在SpaceX電話會議上表示，SpaceXSPCX.O與特斯拉TSLA.O合資成立的芯片製造企業Terafab計劃到2028年第三季度實現量產。
「我對此留出了很大的誤差範圍，因為我們不知道實際上能否實現，」馬斯克在談到這一時間表時說。
這一時間表只是該項目的大致進度安排。項目目標是每年生產可提供1太瓦（terawatt ）算力的芯片，用於人工智能（AI）和機器人領域，馬斯克本人也稱這一進度安排「非常激進」。在美國，尖端邏輯芯片工廠的建設可能需要三年甚至更長時間。
馬斯克周二表示，Terafab內部的目標是明年5月或6月左右，在奧斯汀的研究設施讓首顆採用靜態隨機存取存儲器（SRAM）電路的測試芯片正常工作。
馬斯克過去為旗下公司設定的時間目標曾多次落空。這位SpaceX首席執行官稱Terafab的時間表是公司力爭實現的目標，並表示相關日期「非常激進」。
「這麼說吧，2028年第三或第四季度實現量產，至少算是可能出現的結果之一，」馬斯克說。「所以，這對於芯片生產顯然是極其激進的時間安排。」(完)
Musk calls Tesla-SpaceX merger a 'good idea' as SpaceX posts first profit as a public company ID:nL4N4661M0