智通財經APP獲悉，中原證券發布研報稱，AI基礎設施投資持續加速，推動全球半導體市場強勁增長，存儲器和邏輯芯片是驅動全球半導體市場增長的主要動力，AI驅動全球半導體設備支出持續快速增長，SEMI預計2026年全球半導體設備銷售額將達1659億美元，按年增長23.2%，預計2028年將達到2295億美元，存儲相關設備支出有望持續加速擴張。全球晶圓廠加速擴產，三星與SK海力士規劃2030年DRAM產能接近翻倍。

中原證券主要觀點如下：

AI驅動全球晶圓廠加速擴產，國產半導體設備廠商有望充分受益

AI基礎設施投資持續加速，推動全球半導體市場強勁增長，存儲器和邏輯芯片是驅動全球半導體市場增長的主要動力。AI驅動全球半導體設備支出持續快速增長，SEMI預計2026年全球半導體設備銷售額將達1659億美元，按年增長23.2%，預計2028年將達到2295億美元，存儲相關設備支出有望持續加速擴張。全球晶圓廠加速擴產，三星與SK海力士規劃2030年DRAM產能接近翻倍。根據Counterpoint Research的數據，長鑫科技DRAM全球市佔率從25Q1的3%逐步提升至26Q1的8%，長江存儲NAND全球市佔率從25Q1的8%逐步提升至26Q1的13%，長鑫科技與長江存儲市場份額穩步提升;Omdia預計2026年中國存儲市場佔全球比重約為51%，目前中國存儲市場仍然高度依賴進口，長鑫科技與長江存儲國產替代空間巨大，未來擴產空間廣闊，國內半導體設備廠商有望迎來黃金髮展期。

美日荷廠商主導全球半導體設備市場，國內廠商加速發展

芯片製造通常可分為硅片生產、前道晶圓製造工藝、後道封裝測試工藝等步驟。半導體前道設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入設備、CMP設備、清洗設備、塗膠顯影設備、熱處理設備、量檢測設備等;半導體後道設備包括測試機、探針台、減薄機、劃片機、固晶機、鍵合機、塑封機、分選機等。目前全球半導體設備市場由美國、日本和荷蘭廠商主導，中國大陸是全球最大的半導體設備市場;根據集微諮詢的數據，中國大陸已裝機半導體設備國產化率由2020年前後不足10%提升至2025年約35%，但量檢測設備、塗膠顯影設備、光刻機等國產化率仍然很低，是半導體設備自主可控的重點攻堅領域。目前海外持續加大對先進半導體設備出口限制，半導體設備國產替代在持續推進中，國內半導體設備廠商加速發展，國產化率較低的環節或具備突破先進製程能力的公司有望充分受益。

國產半導體設備廠商迎來出海新機遇

從海外半導體設備龍頭廠商擴產計劃來看，應用材料、泛林、東京電子、科磊等產能擴張相對較為平穩。國內半導體設備廠商進入產能加速擴張階段，為未來國產替代及拓展海外市場做好產能儲備。目前國內半導體設備廠商海外收入整體佔比較低，長川科技、華峯測控、拓荊科技2025年海外營收按年增速分別為88.58%、65.23%、53.62%，中科飛測與精智達在低基數上實現高速增長，表明部分國內設備廠商已經在海外市場取得突破。目前AI驅動全球半導體設備需求旺盛，海外半導體設備龍頭廠商產能擴張總體相對較為平穩，設備交付周期大幅延長，國內半導體設備廠商迎來出海新機遇，部分海外營收高增長廠商有望在海外市場持續放量，海外營收佔比相對較低的龍頭廠商或將在海外市場取得新進展。

風險提示：國際地緣政治衝突加劇，晶圓廠擴產進度不及預期，國內半導體設備廠商研發進展不及預期，國產替代進度不及預期。