ChainCatcher 消息，韓國存儲基板廠商 TLB 已與兩家國內外大型存儲製造商啓動 AI 服務器低功耗內存模塊規格 SOCAMM3 基板開發。據業界 22 日消息，TLB 近期開始與兩家現有存儲客戶協商設計方向和製造工藝，規格尚未確定，存儲廠商計劃先與基板廠商完成設計後再納入規格，實際基板量產預計在 2028 年。

SOCAMM 將移動端低功耗 DRAM 做成可拆卸的 AI 服務器模塊，由英偉達率先用於自有 AI 服務器，SOCAMM2 已發展為 JEDEC 標準。目前英偉達 Vera CPU 旁每顆 CPU 搭載 8 個基於 LPDDR5X 的 SOCAMM2，單顆 CPU 最大容量 1.5TB、帶寬每秒 1.2TB。SOCAMM2 基板需經過五次疊層，SOCAMM3 疊層次數將增加，微孔加工等工藝難度上升。適用系統尚未公開，2028 年量產時點與英偉達路線圖重合，英偉達今年 3 月在 GTC 宣佈將於 2028 年推出 Feynman GPU 與新 CPU Rosa。

TLB 的 SOCAMM2 基板已於今年初量產，二季度產量和銷售額較前一季度增長三倍以上，生產時間與單價均約為既有模塊基板的兩倍。業界預計今年 TLB 的 SOCAMM 基板銷售額約 700 億韓元，明年約 1400 億韓元。券商預計公司今年整體營收約 3500 億至 3700 億韓元，按年增長約 40%，明年約 4500 億韓元。公司下月將在越南北寧省安豐產業園開工建設二廠，目標明年四季度投產，但 SOCAMM 基板短期內仍僅在安山總部生產。