智通財經APP獲悉，半導體設備製造商泛林集團(LRCX.US)公布其2026年9月季度營收、盈利能力和每股收益均創歷史新高，人工智能(AI)、先進半導體制造和封裝相關需求持續支撐沉積和刻蝕設備的支出。

首席財務官道格·貝廷格表示，9月季度營收總計82.2億美元，按月增長22%，較2025年同期增長54%。公司毛利率為52.4%，營業利潤率為40.2%，非GAAP攤薄每股收益為2.20美元，均創歷史紀錄。據公司稱，營業利潤率首次超過40%。

總裁兼首席執行官蒂姆·阿徹表示：「在9月季度，公司再次實現了創紀錄的營收和盈利能力。」他表示，AI驅動的半導體需求以及器件複雜度的上升，正在提高存儲、邏輯和先進封裝應用中沉積和刻蝕工藝的強度。

對於2026年12月季度，泛林集團預計營收為86億美元，上下浮動4億美元。公司預計毛利率為52.5%，上下浮動一個百分點;營業利潤率為40.5%，上下浮動一個百分點;每股收益為2.33美元，上下浮動0.15美元。

貝廷格表示，如果沒有近期供應鏈約束，12月營收展望本會「略高一些」。他沒有量化影響，但表示因時間安排而從12月期間推遲的出貨將轉入3月季度。

泛林集團預計2026日曆年晶圓製造設備(WFE)支出將在1500億美元區間中段。其對2027年的初步預測為WFE支出超過2000億美元，其中百分比增長由DRAM領跑，其次是先進製程代工邏輯和NAND。

阿徹表示，潔淨室可用性和某些零部件的供應約束可能限制行業在2027年充分滿足需求的能力。他表示，公司正與供應商合作擴大產能，並預計供應狀況將很快改善。貝廷格補充說，公司預計2027年將有10座新的一級晶圓廠投產。

按12月季度展望中值計算，泛林集團預計2026日曆年系統營收按年增長超過40%。阿徹表示，公司預計2026年將是其連續第三年WFE表現優於行業，這得益於公司所服務的可及市場增長以及產品份額提升。

存儲與代工需求驅動增長

存儲佔9月季度系統營收的46%，與上一季度持平;代工佔46%，高於此前的44%。邏輯及其他應用佔系統營收的8%。

存儲系統營收達到創紀錄的美元水平，按年增長120%。NAND佔系統營收的26%，高於6月季度的23%，客戶持續向256層及以上器件轉換。NAND營收按月增長約40%，公司表示已看到384層級器件的初步支出。

DRAM營收也創下紀錄，支出集中在DDR5、LPDDR5和高帶寬存儲器1α、1β和1γ節點的技術升級和擴充。阿徹表示，隨着DRAM架構日趨三維化，公司預計刻蝕和沉積強度將增加。

公司還討論了與AI存儲層級相關的潛在新增NAND需求。阿徹表示，QLC NAND支持高性價比的數據存儲，TLC用於更高帶寬的上下文記憶和鍵值緩存工作負載，而SLC級NAND正嶄露頭角，用於代理式AI應用中的低延遲訪問。

泛林集團表示，將NAND生產從TLC轉向SLC級器件會使每器件比特數減少約三倍。據公司稱，NAND比特每向SLC級器件轉移一個百分點，就需要增加約2%的已安裝晶圓產能來支撐相同的比特需求。

技術投資與先進封裝

阿徹表示，年初至今代工邏輯和DRAM約佔公司系統營收增長的80%。公司強調了其Akara刻蝕、導體刻蝕和Aether幹膜光刻膠產品在先進圖形化應用中的需求。

泛林集團表示，其Aether幹膜光刻膠解決方案已在High-NA EUV下展現出亞10納米分辨率，並可將曝光劑量降低10%。阿徹表示，Aether產品正使用Low-NA EUV在高量產HBM製造中加速放量。公司目前預計，到本十年末，Aether相關累計營收將達到約25億美元，較此前預期高出約10億美元。

公司還提到了背面供電方面的機遇，已在某領先客戶處獲得四款產品的基準設備認定。在先進封裝方面，泛林集團表示其Syndion刻蝕產品在多個客戶的先進邏輯和HBM硅通孔應用中贏得了四個新席位。

泛林集團預計2026日曆年先進封裝營收將增長約70%。阿徹表示，面板級封裝是一個新興增長機遇，公司已向全球20多家客戶交付面板電鍍系統。公司預計其面板級封裝市場份額將超過其在當前晶圓級封裝領域的地位。

地區結構、服務與資本回報

中國佔9月季度營收的35%，高於6月季度的26%，得益於國內和跨國客戶的投資。貝廷格表示，預計12月季度中國的貢獻將顯著下降，主要由於國內客戶營收減少，而該地區跨國客戶需求應保持相對強勁。

韓國佔營收的20%，中國台灣地區佔18%。泛林集團的客戶支持業務集團營收接近25億美元，連續第四個季度創紀錄，按年增長40%。公司預計2026年全年CSBG營收增長超過30%，2027年增長超過15%。

泛林集團在9月季度產生了創紀錄的32.4億美元自由現金流。公司回購了約10億美元股票並支付了3.25億美元股息，向股東返還了約41%的季度自由現金流。截至季度末，公司擁有75億美元現金及短期投資，授權股票回購計劃下剩餘30億美元額度。

會議內容

主持人：另外請注意，今天的活動正在錄音。現在，我想把會議交給投資者關係副總裁拉姆·加內什。請開始。

拉姆·加內什，泛林集團投資者關係副總裁：謝謝，大家下午好。歡迎參加泛林集團季度財報電話會議。今天與我一同出席的有總裁兼首席執行官蒂姆·阿徹，以及執行副總裁兼首席財務官道格·貝廷格。在今天的電話會議中，我們將分享我們對商業環境的概述，並回顧我們2026年9月季度的財務業績以及對2026年12月季度的展望。詳細披露我們財務業績的新聞稿已於太平洋時間下午1點過後不久發布。該新聞稿以及今天電話會議的配套演示幻燈片也可在公司網站的投資者專區找到。今天的演示和問答環節包含基於我們當前信念、預期和假設的前瞻性陳述。這些陳述受風險和不確定性影響，實際結果可能與此類陳述中明示或暗示的結果存在重大差異。

有關可能導致實際結果存在重大差異的因素的討論，請參閱我們最近提交的10-K表和10-Q表定期報告以及隨後向美國證券交易委員會提交的文件中的風險因素，以及配套演示幻燈片中的警示性聲明。除非另有說明，今天關於我們財務業績的討論將以非GAAP財務基礎呈現。GAAP與非GAAP結果之間的詳細調節表可在配套演示幻燈片中找到。本次電話會議預計持續至太平洋時間下午3點。本次電話會議的回放將於今天下午晚些時候在我們的網站上提供。接下來，我將把會議交給蒂姆。

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：謝謝，拉姆，也感謝大家今天參會。在9月季度，泛林再次實現了創紀錄的收入和盈利能力。毛利率、營業利潤率和每股收益均創下新高，其中營業利潤率首次突破40%。我們全年的表現反映了我們產品組合的廣泛實力，以及對運營執行的不懈專注，因為AI持續推動着前所未有的半導體需求和日益增加的器件複雜性。包括我們12月季度指引的中點，我們預計2026日曆年系統收入將按年增長遠超40%。所有器件類型和先進封裝解決方案中沉積與刻蝕強度的上升，持續為泛林帶來更大的機遇。過去幾年，器件複雜性的增加以及向更高程度3D微縮的推進，推動我們可服務市場(SAM)佔WFE的百分比擴大了四個百分點。

結合針對這一不斷增長的SAM的產品所帶來的份額增長，我們預計2026年將標誌着我們連續第三年跑贏WFE。對於2026日曆年，我們預計WFE在1500億美元中段區間。我們對2027年WFE的初步展望是支出超過2000億美元，百分比增長由DRAM領跑，其次是先進代工邏輯和NAND。隨着我們進入2027日曆年，我們看到潔淨室空間可用性和某些組件的供應鏈限制繼續制約芯片製造商和設備公司充分滿足終端需求的能力。我們正積極與供應商合作，加快其產能擴張計劃，並相信泛林處於有利地位，能夠兌現我們眼前看到的強勁需求。支撐我們對WFE增長展望的是企業和消費者對AI的持續快速採用。

據報道，過去18個月中，平均每周token使用量增長了約250倍。隨着AI日益邁向自主智能體工作流，對計算、內存和存儲解決方案的需求持續擴大。例如，在NAND中，AI性能和經濟性正在推動對多層存儲的需求，每一層都針對不同的工作負載進行優化。如今，QLC為快速增長的AI數據量提供高性價比存儲。TLC存儲被用作上下文內存和KV緩存工作負載的高帶寬層級。而SLC級NAND正在興起，用於智能體AI中的低延遲、高速訪問。我們相信，採用SLC存儲層級可能成為NAND晶圓產能的重要驅動因素。從TLC轉換為SLC級器件會使每器件比特數減少約3倍。

換句話說，NAND比特每向SLC級器件轉移一個百分點的結構佔比，大約需要增加2%的已安裝晶圓產能來支持相同的比特需求。比特需求的增量增長將進一步放大晶圓產能需求。我們預計所有三個存儲層級都將增長，從而提升NAND的價值和戰略重要性。我們相信泛林處於最有利的位置，能夠從這一拐點中受益。我們擁有業界最大的NAND系統裝機基礎，以及涵蓋所有關鍵沉積和刻蝕步驟的全面產品組合。NAND比特需求的任何增長，無論是通過裝機基礎升級還是產能擴充來滿足，都將對泛林的工具和技術產生額外需求。代工邏輯和DRAM也在經歷類似的器件級演進，以滿足AI新興的性能要求。

從先進圖形化到背面供電，再到下一代封裝，我們預計未來幾年泛林將迎來數十億美元的潛在SAM擴張和份額增長機會。我們在2026日曆年業績中已經看到了我們對代工邏輯和DRAM產品針對性投資的影響。這兩個細分市場約佔泛林年初至今系統收入增長的80%。一個很好的例子是我們對代工邏輯和DRAM先進圖形化需求的關注。隨着每個技術節點帶來更嚴格的EUV圖形保真度和缺陷率要求，泛林的Akara刻蝕、導體刻蝕和Aether幹膜光刻膠工具正被搭配使用，以實現前所未有的微縮能力。重要的是，這些工具還有助於提高DRAM微縮的生產率，而當前最大化晶圓廠產出正是我們客戶的關鍵優先事項。

多家芯片製造商正在採用Akara，因為它能夠以卓越的輪廓控制刻蝕極高深寬比特徵，同時將晶圓間和批次間變異性降低多達50%，並將每晶圓廠佔地面積的晶圓產出提高多達50%。同樣，泛林的Aether幹膜光刻膠解決方案已在High-NA EUV下以最高圖形密度和保真度展示了亞10納米分辨率。它有助於實現這一結果，同時所需曝光劑量降低10%，從而提高掃描儀生產率並降低每晶圓圖形化成本。Aether解決方案已在採用Low-NA EUV的HBM大批量製造中量產爬坡，我們預計未來在DRAM和代工邏輯客戶中還將有更多導入機會。因此，我們現在預計到本十年末，Aether相關累計收入將達到約25億美元，比我們此前的預期高出約10億美元。

背面供電是另一個體現泛林在沉積和刻蝕方面優勢的例子。將供電和信號佈線分離，可以實現更厚的背面金屬化，從而降低電阻並提高能效。這一實現方式增加了工藝複雜性，推動了對更多沉積、電鍍和刻蝕步驟的需求。隨着客戶在2納米及以下節點量產背面供電，我們經過量產驗證的Vector、Sabre和Flex工具非常適合這一任務。Vector憑藉其獨特的四腔架構，提供業界領先的佔地面積密度和晶圓間可重複性。Sabre憑藉高生產率和卓越的片上性能，成為全球電鍍行業的標杆。Flex利用其差異化的小體積腔室設計和約束等離子體，實現高吞吐量的介質刻蝕並保持低缺陷水平。鉬等新材料也正在被引入，以實現晶圓背面與正面之間更高效的電氣連接。

對於這一新興應用，我們的Halo工具正獲得越來越多的關注，它能夠在單一腔室內同時實現等離子體和熱處理工藝，同時提供業界領先的生產率。我們正在這一不斷擴大的背面供電SAM機會中贏得份額，並且最近在一家領先客戶處獲得了全部四款產品的記錄工具(tool of record)勝利。在先進封裝領域，我們市場領先的Syndion產品正在先進邏輯的HBM TSV應用中獲勝。Syndion差異化的硬件設計能夠實現快速工藝切換，提供高度均勻的TSV輪廓、光滑的側壁和高量產生產率。最近，我們在多個客戶處獲得了四個新的應用位置。我們的Striker ALD產品也憑藉該薄膜卓越的台階覆蓋率和低刻蝕速率，贏得了多個TSV襯墊應用。除TSV應用外，我們還憑藉厚膜沉積更低的缺陷率，贏得了用於高粘附鍵合薄膜和芯片間間隙填充應用的額外Vector和VECTOR TEOS 3D訂單。

憑藉其高沉積和刻蝕強度，先進封裝已成為泛林的主要增長驅動力。對於下一代AI和高性能計算器件，客戶正日益將目光轉向面板級封裝以實現製造規模化。我們的面板級封裝產品組合在扇出封裝、玻璃核心基板以及新興基板和中介層架構方面持續獲得增長勢頭。迄今為止，我們已向全球20多家客戶交付了面板電鍍系統，面板尺寸從300×300毫米到600×600毫米不等。客戶繼續選擇我們的Kallisto平台，因為其在凸塊、柱和重分佈層方面具有差異化的共面性和電鍍均勻性表現。隨着玻璃核心基板的日益採用，Kallisto也有望通過新興的玻璃通孔應用受益。

鑑於我們的客戶參與度、裝機基礎增長和技術領先地位，我們預計將實現超越我們目前在晶圓級封裝中已佔據的強勢地位的面板級封裝市場份額。最後，談到CSBG，我們將以穩健的勢頭結束2026日曆年，預計年收入按年增長超過30%。這是我們上次分析師日設定的長期目標速度的兩倍多。增長廣泛分佈於升級、備件和服務，得益於高晶圓廠利用率和客戶對裝機基礎效率的持續關注。我們通過Equipment Intelligence和Dextro Cobots交付的價值最近幫助我們與多家存儲製造商簽訂了基於性能的服務合同。我們預計CSBG的勢頭將在2027日曆年延續，收入按年增長超過15%。

總而言之，我們相信行業正處於多年投資周期的早期階段，客戶可見度延伸至2028年。製造複雜性增加、新材料整合和先進封裝正在推動各器件細分市場的沉積和刻蝕強度上升。我們的技術領先地位、不斷增長的裝機基礎以及在產品創新和製造產能方面的戰略投資，使泛林能夠把握這些拐點並推動持續的超額表現。謝謝，接下來是裏克。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：好的。謝謝蒂姆·阿徹。大家下午好，感謝大家在我知道非常繁忙的財報季參加我們今天的電話會議。我們對9月季度的持續強勁執行感到滿意，實現了連續第五個季度的創紀錄收入，以及創紀錄的毛利率、營業利潤率和每股收益。9月季度收入為82.2億美元，按月增長22%，按年增長54%。季末遞延收入餘額為26.6億美元，較6月季度增加2.27億美元。這一增長主要由於銷售量增加，部分被客戶預付款減少所抵消。從市場細分來看，9月季度存儲系統收入佔比為46%，與上一季度持平。

按美元計算，這代表了存儲業務的創紀錄水平，按年增長120%。在存儲中，非易失性存儲佔我們系統收入的26%，高於6月季度的23%。按美元計算，NAND收入按月增長約40%，因為行業持續投入向256層及以上級別器件的轉換。我們看到對384層級別器件的初步支出。DRAM收入創下紀錄，按美元計算按月增長，但按百分比計算從6月季度佔系統收入的23%略微下降至9月季度的20%。DRAM支出仍集中在1α、1β和1γ節點的技術添加和升級上，這些技術使能了DDR5、LPDDR5，更重要的是高帶寬內存。代工也實現了創紀錄收入。

其佔系統收入的份額從6月季度的44%上升至46%。該季度的強勁表現得益於對先進節點的投資，包括先進封裝，以及中國的成熟節點支出。最後，邏輯及其他在9月季度佔我們系統收入的8%，略低於上一季度的10%。這裏的大部分支出針對先進工藝節點。現在讓我討論我們總收入的區域構成。中國貢獻了35%的收入，高於6月季度的26%。我們看到國內和跨國客戶在這裏都有強勁投資。在12月季度，我們預計中國將佔我們總收入的百分比顯著低於9月季度。韓國在9月季度對收入的貢獻與6月季度持平，為20%。

中國台灣地區貢獻了18%的收入，低於6月季度的27%。客戶支持業務集團在9月季度實現了連續第四個季度的創紀錄收入，接近25億美元。這較6月季度略有增長，較2025年同期增長40%。CSBG的每個組成部分都與上一季度一樣保持強勁。談到毛利率表現。9月季度達到52.4%的歷史紀錄，較6月季度的52%有所提升，原因是客戶和產品結構有利。此外，我們繼續平衡成本和定價姿態。6月季度的運營費用為10億美元，高於上一季度的9.16億美元。增長主要由我們盈利水平提高帶來的更高激勵薪酬驅動。

我們還在投入增量資源以支持不斷增長的項目，如Akara、Halo、面板外形尺寸和Dextro。研發約佔我們總運營費用的三分之二。9月季度營業利潤率為40.2%，再創紀錄，而6月季度為38.4%。這一改善反映了更強的毛利率以及隨着業務規模擴大而持續的運營槓桿。該季度非GAAP稅率為16.5%，而6月季度為11%，與我們的預期一致。增長主要由對外國收益適用的更高美國稅率以及預期的收入地域結構變化驅動。我們預計12月季度及可能之後稅率將保持在這一區間。我建議大家確保將盈利模型更新至這一更高的稅率。

9月季度的其他收入和費用約為1600萬美元的收入，而6月季度為1900萬美元的費用。OI&E的改善是由於匯率波動、更高的利息收入以及我們風險投資組合的有利表現。正如我們過去所談到的，您應該預期OI&E會因市場因素而逐季出現一些波動。9月季度攤薄每股收益創紀錄，為2.20美元。攤薄股數約為12.6億股，與6月季度基本持平。讓我轉向資本回報。我們在9月季度分配了約10億美元用於股票回購，並支付了3.25億美元股息。在該季度，我們簽訂了一項加速股票回購結構，並將在12月季度繼續執行。

我們在該季度返還了約41%的自由現金流，年初至今返還了59%。我想指出，我們今年還使用了7.5億美元償還到期債務。我們的長期計劃仍然是將85%的自由現金流返還給股東。我們董事會授權的股票回購計劃還剩30億美元。截至9月季度末，我們的現金和短期投資總額為75億美元，高於6月季度末的56億美元。增長背後的因素是經營活動產生的現金，部分被我們的資本回報活動以及資本支出所抵消。9月季度我們的自由現金流也創下紀錄，該季度為32.4億美元。

正如我上季度提到的，我們一直在略微提高現金水平，以支持不斷增長的業務量以及在這一需求增長環境中的資本投資。9月季度應收賬款周轉天數為63天，低於6月季度的72天。9月季度末庫存總計46億美元，較6月季度增加2.74億美元，因為我們正在建立庫存以滿足我們產品預期的未來需求。儘管如此，庫存周轉率繼續增強至3.4次，而上一季度為3次。我想提一下，這是近七年來最高的庫存周轉水平。我們9月季度的非現金費用包括約1.15億美元的股權激勵、1.06億美元的折舊和1600萬美元的攤銷。

9月季度資本支出為2.58億美元，高於6月季度的1.89億美元。隨着我們繼續增加實驗室基礎設施並在全球擴展製造設施，資本支出有所增長。9月季度末我們有約24，300名正式全職員工，較上一季度增加約1，900人。員工人數增長主要在我們的工廠和現場團隊，以支持不斷擴大的製造活動和不斷增長的工具安裝。我們還在研發部門增加了人員。讓我們轉向我們對2026年12月季度的非GAAP指引。我們預計收入為86億美元±4億美元。我想提一下，如果不是因為我們正在積極管理的一些近期供應鏈限制，這一收入指引本會略高一些。我們預計毛利率為52.5%±1個百分點。

儘管存在與客戶結構相關的逆風，這一數字仍略有改善。我們預計營業利潤率為40.5%±1個百分點。最後，每股收益為2.33美元±0.15美元，基於約12.53億股的股數。讓我總結一下。我們繼續執行我們的超額表現戰略，實現了又一個創紀錄收入和盈利能力的季度。營業利潤率在我們歷史上首次超過40%，我們指引其將略有擴大。我們正在增加研發投資，以加強我們已經強大的產品組合。我們還在投資支持我們預期未來增長所需的基礎設施。這些活動繼續帶來舒適地高於競爭對手的投資資本回報率水平。主持人，我們的準備發言到此結束。

問答環節

主持人：謝謝。我們現在開始問答環節。要提問，您可以按電話鍵盤上的星號鍵然後按1。如果您使用免提電話，我們要求您在按鍵前拿起聽筒。如果您的提問在任何時候已得到回答，您想撤回提問，請按星號鍵然後按2。再次提醒，我們確實要求您只提一個問題和一個後續問題。今天第一個問題來自瑞銀的Timothy Arcuri。請開始。

Timothy Arcuri，瑞銀分析師：非常感謝。道格，我想我從未見過你們系統業務按月增長35%的季度，所以對此表示祝賀。你確實談到了近期限制。我想你可以從應付款項中看到這一點。我認為應付款項增加了約13億美元。你能給我們一個感覺嗎?可以說這讓你損失了3億到4億美元嗎?假設這在12月指引中讓你損失了這個數字，是否合理?然後你在3月能拿回來嗎?你實際能拿回來嗎?謝謝。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的，蒂姆，這是個好問題。我不會給出具體數字。在講稿中，我說本會略高一些。所以本會略高一些。是的，蒂姆，如果這是我們在12月本應出貨的東西，由於時間安排，我們將在3月季度出貨。

Timothy Arcuri，瑞銀分析師：好的，道格。你能談談今天有一家大型存儲公司主持了電話會議，他們談到了4F²。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的。

Timothy Arcuri，瑞銀分析師：他們說他們將優先發展3D DRAM而非4F²，而你們的股票下跌了，這對我來說有點奇怪。似乎人們並不真正理解你們在那裏的定位。所以蒂姆，我想知道，也許你可以談談這一點。你能談談在3D世界與4F²世界中你們的表現在如何，以及你們在客戶DRAM路線圖上看到了什麼。謝謝，蒂姆。

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：當然。顯然，我們不完全知道反應是什麼，或者為什麼人們會以那種方式反應，因為我們長期以來一直說，隨着所有器件架構走向3D，刻蝕和沉積強度都會上升。現在，我想說，在某種程度上，有趣的是，實現這一目標所需的時間越長，我們就越能看到我們其他一些微縮活動的勢頭。我們專注於這一點，甚至在這次電話會議中也是如此——先進圖形化。如果你想擴展現有架構，使圖形變得更小，這就是為什麼我們開始看到Aether等工藝、Akara導體刻蝕等工藝的上升，這些是刻蝕和創建那些更小結構所需的工藝。

我想說，短期內，刻蝕和沉積強度正在上升，如果我們真的從6F²直接躍升到3D DRAM，那麼刻蝕和沉積強度將比我們想象的更快、更早地上升，這是一件好事。

Timothy Arcuri，瑞銀分析師：好的，蒂姆。謝謝。

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：是的。謝謝，蒂姆。

主持人：謝謝。今天下一個問題來自德意志銀行的Melissa Weathers。請開始。

Melissa Weathers，德意志銀行分析師：嗨。非常感謝提問。我也想問問供應限制的問題。我想你說過你正在與供應鏈合作，確保一些瓶頸得到解決。你能多提供一些關於你們正在採取什麼行動的細節嗎?你們是否會考慮與那些公司進行任何共同投資或在資本方面提供幫助?需要發生什麼才能放鬆這些限制?

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：聽着，Melissa。我們一直與供應鏈合作，確保他們為我們所看到的需求環境做好準備。但鑑於情況一直如此強勁，我們看到了一些緊張。我不會具體說明緊張在哪裏，但我要告訴你，我們正在管理它，就像我們一直做的那樣。我們將繼續這樣做，只是本季度有點緊張。我完全期望我們能像行業內任何人一樣有效地管理這一點。如果我們需要進行一些投資，我們會持開放態度。但坦率地說，我們的許多供應商資本充足，可以從財務角度自行管理。我不知道，蒂姆，你會補充什麼嗎?不，我認為那是對的。

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：對於我們這些經歷過COVID短缺的人來說，這跟那完全不一樣。我們在那個時期學到了很多教訓。事實上，就在過去兩個月裏，我們與全球供應商舉辦了幾場大型活動，真正闡述了我們對未來幾年增長的預期。你可能會遇到問題的地方是在我們自己的產品中，正如我們談到的，在我們業務的某些部分，刻蝕和沉積強度正在增加，比如我們談到的先進封裝，它確實是泛林的主要增長驅動力。你可能會發現某些供應商看到我們對其需求的百分比增長甚至遠快於泛林自身的增長。

我認為我們一直在非常清晰地向那些供應商傳達這一點，並真正要求透明度，以了解他們需要什麼幫助來跟上我們在行業中拉動的步伐。我認為我們很快就會趕上。

Melissa Weathers，德意志銀行分析師：謝謝。關於NAND支出周期，以及你們一直在談論的升級機會，你們上季度提前了。聽到384層器件，我想你們正在出貨，這很好。你能更新一下你認為我們在那個NAND升級周期中處於什麼階段嗎?你看到了什麼趨勢?也許對SLC和一些新機會有什麼前瞻性評論。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的，升級周期還有空間。事實上，當你處於高需求時期，實際上將工具下線進行升級有時對客戶和我們來說也是排程挑戰。

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：我想說我們正在推進這件事，我們說過我們將在2027年完成。但我們也指出，然後你就滾動到下一個升級周期。記住，那次升級是從128層到200層級別器件。正如你剛纔提到的，人們已經在進入300和400層器件。我們在研發中參與這些已經有一段時間了。但我認為我們今天真正想指出的是，雖然我們過去只是談論層數作為泛林設備需求和晶圓產能需求的驅動因素，現在你真正看到的是存儲層級的分離，以及NAND中每個器件開始更加專門化以適應AI中的不同工作負載。

實際上，就像它在DRAM中對HBM以及每晶圓可製造比特數的影響一樣，你開始看到AI的性能需求開始創造對更高性能、低延遲器件的需求。我想我們啱啱有一位客戶詳細談到了這個機會，我認為這將推動NAND晶圓產能需求，以及對泛林設備的強度。謝謝，Melissa。

Melissa Weathers，德意志銀行分析師：謝謝。

主持人：今天下一個問題來自TD Cowen的Krish Sankar。請開始。

Krish Sankar，TD Cowen分析師：是的，嗨。感謝回答我的問題。我有兩個問題。道格或蒂姆，當我看你們的Q4指引時，我理解你們談論的是1500億美元中段的WFE，但Q4隱含的WFE幾乎約為1800億美元左右。我只是想知道，Q4是否有任何偶發性收入，或者前端半導體設備公司正在做的一些漲價是否影響了Q4，並使WFE數字變大?然後我有一個簡短的後續問題。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的，Krish。不，12月季度沒有任何獨特、一次性或偶發的東西，用你的詞來說。坦率地說，這只是與客戶需求一致。就像我提到的，如果不是因為一些供應鏈限制，本會略高一些，但沒有任何一次性的東西。

Krish Sankar，TD Cowen分析師：明白了，道格。那麼只是一個簡短的後續問題。我想你在準備發言中提到中國在12月將顯著低於9月。想知道，你能量化一下嗎?結構會怎樣?因為9月季度似乎是上行驚喜，跨國公司和國內公司都進來了。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的，Krish。對我們來說，這並不意外。這完全如預期。我的意思是，9月國內客戶很強勁，但全球跨國公司也是如此。我預計12月我們將有意義地下降，由中國國內客戶驅動。我預計在12月季度，中國的跨國公司可能繼續相對強勁，但中國佔收入的百分比在12月季度將有意義的下降。

Krish Sankar，TD Cowen分析師：非常感謝，道格。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的。謝謝，Krish。

主持人：好的，今天下一個問題來自摩根大通的Harlan Sur。請開始。

Harlan Sur，摩根大通分析師：是的，下午好。感謝回答我的問題。關於CSBG，今年前九個月增長36%，全年展望超過30%。非常非常強勁。增長順風，我假設是客戶利用率達到創紀錄水平帶來的更高備件，NAND更高美元價值升級的更高銷售，也許還有Reliant的強勁表現，因為市場的成熟部分開始復甦。當然，還有你們的Equipment Intelligence服務產品。你們能對這些增長驅動因素進行排序嗎?更重要的是，按年而言，CSBG營業利潤率高出多少?我只是想知道CSBG內部的結構和銷量動態是否促成了強勁的整體營業利潤率表現。

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：是的。我會讓道格談談短期財務影響的排序，但如果要我按興奮程度排序，顯然正如我們談到的，我們將Equipment Intelligence、協作機器人驅動的維護、我們談到的基於性能的服務合同視為我們CSBG業務中真正的新部分，它確實正在流行起來。我們目前所處的環境中，正如之前有人問到的，人們是否試圖更快地縮小器件以獲得更多比特或更多性能。這創造了對工藝變異性的不容忍，無論是在工藝控制還是維護中。這正是Equipment Intelligence和協作機器人發揮作用的地方。所以我們看到對該元素的強勁拉動，這對我們的CSBG業務來說是新的。

我對它成為我們比過去更大的增長驅動因素感到非常興奮。我會讓道格談談升級、備件和其他一切。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的，Harlan，我們不會具體給你們每個子組成部分的硬數字。不過，關於每個組成部分的強度，我要告訴你的是，鑑於行業利用率如此強勁，備件和服務 just humming along，正如你所期望的。我一直說備件是最大的單個組成部分，這仍然是事實。但我不會具體說明其他的。你暗示的是對的。鑑於我們在NAND轉換/升級周期中所處的位置，該部分業務繼續強勁。是的，鑑於成熟節點支出的強勁，Reliant上季度表現相當不錯。我預計所有這些趨勢將持續到明年。

Harlan Sur，摩根大通分析師：是的，我很感激。作為後續，先進代工邏輯的供應緊張正在造成成熟和 specialty 節點、模擬、功率、微控制器的緊張。這裏的代工供應正在非常迅速地收緊，對吧?看起來成熟代工供應商、內部IDM工廠都在增加產能。你剛纔說這反映在你的Reliant業務中，但如果排除中國，你預計這部分客戶群今年會增長嗎?

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：今年可能不會有意義的增長，Harlan。我確實預計當我們進入明年時，中國以外的成熟節點支出將強勁，因為你剛纔提到的動態。我不確定它在2026年是否真的已經明顯突出。

Harlan Sur，摩根大通分析師：明白了。謝謝。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的。謝謝，Harlan Sur。

主持人：謝謝。今天下一個問題來自RBC Capital Markets的Srini Pajjuri。請開始。

Srini Pajjuri，RBC Capital Markets分析師：謝謝。蒂姆，我正在看你們的系統業務增長。我想去年你們增長了40%，然後今年可能增長45%，都遠高於WFE增長。展望明年，鑑於你們2000億美元以上的展望，大約30%，比方說。我懷疑你們預計明年也會跑贏那個市場。你能談談驅動因素是什麼嗎?是由任何特定的終端市場如NAND或DRAM，或任何產品線，或你能評論的任何其他東西驅動的，都會有幫助。

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：是的，我想在非常一般的層面上，我會說它是由所有器件中沉積和刻蝕強度的增加驅動的。如果我要指出幾件事，也許作為市場中明顯的趨勢，泛林在先進封裝領域的敞口極高，我認為先進封裝在當今幾乎每個支持AI的器件中都繼續發揮更加至關重要的作用。我認為這是一個很好的位置，我們將看到超額表現。我們甚至談到了它延伸到面板級。它確實在每一個器件中。你看到NAND層數增長。你看到新架構進入NAND。我們談了一些SLC級的出現，你開始從我們的客戶那裏聽到。代工邏輯，我們談到了在環柵中的成功。

我們在四五年前投資了一整套產品，專注於改善我們在代工邏輯和DRAM中的地位。我評論了這樣一個事實：今天，這些產品正在推動我們在代工邏輯和DRAM引領增長的那些年份中的很大一部分增長。我們對此非常滿意。從我們的角度來看，NAND尚未展現出其全部潛力，我認為你開始聽到它以及它可以在AI中發揮的戰略作用。我不知道。很難準確預測。我們很樂意看到所有器件都增長，但我認為最大的主題是，無論我們談論的是哪個器件，沉積和刻蝕在2027年都將發揮更大的作用。

如果你想，我們有這個模型，即1000億美元的AI資本支出大約對應100億美元的WFE。重要的是，明年的那100億美元中，泛林在其中的機會將比今年更大，因為器件演進。我認為刻蝕強度只是思考泛林機會的一種方式。

Srini Pajjuri，RBC Capital Markets分析師：對。那麼也許關於毛利率。道格，儘管你強調了一些客戶結構逆風，你實際上指引略有上升。我懷疑

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的

Srini Pajjuri，RBC Capital Markets分析師：這與中國有關。我想在正常化基礎上，當我們展望未來幾個季度，一旦中國正常化，我們應該如何思考毛利率?過去，你確實談過一些定價行動，當然，你還有成本和效率改進。只是好奇我們應該如何思考進入明年的毛利率。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的，聽着，短期內，Srini，我認為你會在我們目前水平的正負範圍內。我們確實建議未來幾年，我們看到將毛利率擴大到50%中段的機會。你在這兩點之間自己三角定位。但短期內，它將在目前水平附近波動。是的，促成我們非常強勁的毛利率以及我們對未來如何推動改善的期望的因素是新產品推出，對吧?我們有一些非常好的技術差異化新產品，如Akara和Aether。我們對這一切在盈利能力方面的趨勢感到興奮。

我們談到了我們的貼近客戶戰略，即在晶圓廠附近製造，這已經做出了貢獻，還有一些空間可以挖掘。然後我們還談到了我們正在研究定價。所有這些都促成了我們達到9月季度創下的歷史紀錄水平，以及我們未來將繼續努力拉動的槓桿，以達到我們所說的50%中段目標。

Srini Pajjuri，RBC Capital Markets分析師：謝謝，道格。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：謝謝，Srini。

主持人：謝謝。今天下一個問題來自美國銀行的Vivek Arya。請開始。

Vivek Arya，美國銀行分析師：感謝回答我的問題。第一個問題，如果我看去年，你們能夠持續擴大WFE預期。我想你們年初是1300億美元中段。現在是1500億美元中段。我很好奇，去年是什麼幫助你們提高了WFE預期，然後明年有哪些限制因素你們認為可以解決，以幫助你們做得比行業約30%的增長更好?我知道你提到了一些近期限制。我好奇它們是否與限制明年行業增長的限制相同，還是不同。只是什麼能幫助你們做得比這30%的行業WFE增長更好?

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：Vivek，我先開始，然後讓蒂姆補充。當我們走過這一年，你完全正確。我們從1300億美元中段開始，然後到略高於1400億，然後略高於1500億，然後我們啱啱把你們帶到1500億中段。基本上，我們看到的是，在我們客戶群的所有方面，每個人都從他們現有的潔淨室中多擠出一點，和/或比他們原本可能打算的更早地拉動項目。這基本上就是發生的事情。坦率地說，我們也做了完全相同的事情。對於超過2000億的數字，我們給你們的是我們的初始起點，超過2000億。我們通常不會在年初這麼早給這麼多具體信息，我們將在下季度財報電話會議時給你們更精確的數字。

Vivek Arya，美國銀行分析師：明白了。作為我的後續，道格，你提到了一些關於加速回購計劃的事情。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的。

Vivek Arya，美國銀行分析師：我想大家都能猜到原因，但聽你說說也會有幫助，如果你能幫忙給一些規模感，你計劃持續多久。我知道你提到回購還剩30億美元，但ASR組成部分是多少，持續多久?謝謝。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的，Vivek，這些加速股票回購結構的運作方式是，你簽訂它們，你預先獲得一些股份，然後它們隨着時間的推移執行，取決於股價和波動性等因素。我不會披露實際的開始或結束日期，因為周圍有範圍。我不喜歡讓人們知道我們做什麼以及我們怎麼做，但我會向你強調，它將在12月繼續執行，然後我們可能會在市場上做與回購相關的其他事情，對吧?我們的中長期目標保持不變，即向股東返還85%的自由現金流。

Vivek Arya，美國銀行分析師：謝謝。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的，謝謝。

主持人：謝謝。今天下一個問題來自花旗的Atif Malik。請開始。

Atif Malik，花旗分析師：嗨，感謝回答我的問題。第一個問題給蒂姆。蒂姆，我認為你的面板級封裝評論非常看漲。你談到份額將超過晶圓級封裝。你能詳細說明面板級封裝的行業爬坡和你的產品嗎?產品是否與晶圓級相同，比如Sabre，將推動這一增長?

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：是的，從根本上說，它們是相似的。我認為我們在這個領域樂觀的部分原因是，第一，這很合理。顯然我們談到了，我想在上次財報電話會議上，封裝本身變得越來越大，這在許多情況下對晶圓級封裝來說太大了，所以當你試圖組裝越來越大的系統級解決方案時，面板是合理的。所以我們很久以前就看到了這一點，我們已經投資面板多年。我想說，不過我們仍處於非常早期的階段。晶圓級封裝是主要方法。但正如我們談到的向20多家客戶出貨，你可以把這些視為為一個行業播下種子，我認為這個行業最終將承擔行業相當一部分的封裝工作。

我們談到的工藝，在這種情況下我們不叫它Sabre，但有一個電鍍方面和其他一些工藝，我認為將在面板級中表現極好。

Atif Malik，花旗分析師：很好。道格，關於明年2000億美元以上的晶圓廠設備展望，你的排序是DRAM、代工邏輯和NAND，這與90天前相同，但鑑於代工和Terafab等新邏輯晶圓廠的一些公告，DRAM和代工邏輯預期之間的差距是否縮小了?

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：不，Atif，它們真的沒有。正如你可能預期的那樣，人們現在公開聽說的所有這些項目，我們事先都知道。它真的沒有太大變化。

Atif Malik，花旗分析師：謝謝。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的。謝謝，Atif。

主持人：謝謝。今天下一個問題來自高盛的Jim Schneider。請開始。

Jim Schneider，高盛分析師：晚上好。感謝回答我的問題。我想知道，當你們展望2027年時，你能為我們框定一些可能使WFE展望上調或下調的變動因素嗎?其中有多少真正是你們客戶對不同技術或產品領域的個人支出計劃， 又有多大程度是取決於潔淨廠房的整體供給情況?

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的，Jim，我先開始，然後讓蒂姆補充。當我們展望明年時，我們看到從年初到年底有10個新的一級晶圓廠上線，它們將隨着時間的推移分層加入。這顯然是一個貢獻因素。今年主要受潔淨室限制。在這一點上，再次，你看到，就像我們說的，一些新興的供應鏈限制，我們相信我們能夠有效地解決，但整個行業都將不得不解決非常類似的問題。歸根結底，這一切都必須平衡。每家設備公司都需要能夠供應東西。潔淨室需要按計劃上線。人們需要招聘和培訓以確保他們都準備好了。

行業擅長做這件事，我們也很擅長。但當你在思考明年會是什麼樣子時，所有這些事情都必須發揮作用。

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：是的，我認為在我的準備發言中，我談到了我們的可見度延伸至2028年。這確實是從需求方面。我認為我們說現在給出如此精確的WFE數字可能有點早，僅僅是因為我們認為到1月電話會議時，那是我們通常會給出那種詳細程度的正常時間，我們將對潔淨室時間表、供應鏈限制有更好的看法，並真正能夠精確確定。但這些是我們正在關注的事情。就像今年，我們能夠解決這些問題，我認為隨着我們越來越接近，我們將更好地了解行業如何回應。

Jim Schneider，高盛分析師：謝謝。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：謝謝，Jim。

主持人：今天下一個問題來自Bernstein Research的Stacy Rasgon。請開始。

Stacy Rasgon，Bernstein Research分析師：嗨，各位。感謝回答我的問題。第一個問題，我理解明年超過2000億美元的WFE是一個受限制的數字。你們對如果不受限制，如果潔淨室可用，如果供應鏈不那麼緊張，那個數字會是多少有看法嗎?我想問的是，在你們給出的供給預期之外，如何看待2027年WFE的真實需求?

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的。聽着，Stacy，你總是問這些有趣的問題。你知道我要問什麼。儘管如此，我還是喜歡這個問題。聽着，我們認為明年將繼續受到我們描述的事情的限制。我不會給出不受限制需求會是多少的數字。它會更高。我不會給你一個精確的數字。就像我說的，我們將微調我們認為的數字，並在下季度電話會議上給你更多具體信息。

Stacy Rasgon，Bernstein Research分析師：好的，這很有幫助。作為我的後續，關於NAND升級相對於服務有什麼想法?聽起來升級很強勁。我不知道這是否意味着它們按月增長了。我假設它們增長了，因為NAND收入增長了一大截，但CSBG收入有點持平。我以為升級在CSBG中。如果是這樣，我想問的是，升級是否推動了NAND增長?如果推動了，CSBG中還有什麼在吸收增長，使得整體持平?

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的。聽着，Stacy，升級是NAND的一部分，也是CSBG的一部分。NAND，當你進行這些轉換時，你也需要購買新設備。顯然，新設備的需求支出也有貢獻。

Stacy Rasgon，Bernstein Research分析師：它比升級部分更大嗎?聽起來是的。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：兩者都是有意義的貢獻者。

Stacy Rasgon，Bernstein Research分析師：好的。謝謝，各位。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的。謝謝，Stacy。

主持人：今天下一個問題來自Jefferies的Blayne Curtis。請開始。

Blayne Curtis，Jefferies分析師：嘿，各位。感謝讓我擠進來。我實際上想問NAND方面，你提到SLC，那可能是一個大轉變。這是你從客戶那裏看到的事情，還是仍然是一個潛在的轉變?

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：我認為這是你開始從客戶那裏聽到的事情，談到了。從根本上說，這種根據不同的工作負載定製內存和存儲層次的想法，我認為現在已經相當普遍理解了。我認為這正在成為低延遲NAND訪問的潛在解決方案之一。我認為如果你看看最近幾天和幾周，已經有關於SLC+ NAND作為該堆棧一部分出現的討論。更長一段時間以來，也有關於高帶寬閃存及其可以發揮的作用的討論。我們真的開始看到NAND從我們一直認為的單一應用，轉變為一種或許器件性能本身將需要定製的應用。這將對我們產生影響，但從工藝角度來看也是如此。

但真正我們在這裏強調的是它對晶圓產能需求的影響，因此可能是NAND設備需求的上行。

Blayne Curtis，Jefferies分析師：謝謝。我想問先進封裝，我想你上次說它今年日曆年會增長超過70%，我好奇最新情況是什麼。當你看看，它可能是較小的那一端，所以你沒有提到它，但就2000億美元展望而言，對明年先進封裝增長有什麼想法?

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的。Blayne，今年70%仍然是正確的數字。如果先進封裝明年沒有良好增長，我會感到震驚。

Blayne Curtis，Jefferies分析師：是的。謝謝，各位。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的。謝謝，Blayne。

主持人：今天下一個問題來自摩根士丹利的Shane Brett。請開始。

Shane Brett，摩根士丹利分析師：好的。感謝讓我提問。我的第一個問題關於代工邏輯。在你們2025年分析師日上，你們談到代工邏輯每晶圓SAM增加2倍。隨着從3納米、2納米的轉變，我們離那2倍還有多遠，或者換句話說，從3納米到2納米，我們的SAM增長了多少?你認為隨着向1.4的過渡，你們的份額增長會加速嗎?謝謝。

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：是的，那2倍是一個多代際的轉變。很難準確說我們在那個路線圖中的位置。如果我想想我們在那裏給出的路線圖，也許一半。但實際上，隨着我們向前推進，我們看到了新興應用。我今天談到了其中幾個。顯然，先進圖形化本身變得越來越關鍵。我們談到了Aether的增長。我們談到了使用Akara進行導體刻蝕。背面供電真正開始獲得更多關注，成為一個非常刻蝕和沉積密集的應用。我們只是看到那項改進的多個要素。然後，我評論了我對先進封裝有多興奮。先進封裝在代工邏輯中發揮着巨大作用，以及我們在那裏的WFE敞口。

我只是說代工邏輯正在變成一個好故事。不過，我們在過去幾次電話會議中強調的事情，只是提醒你，是我們在環柵中扮演的角色，我們在ALD中的實力，我們在表面處理中的實力。這些是我認為即使在分析師日，我們可能也沒有意識到像Argos表面處理工具這樣的東西的 uptake 會有多強勁的領域。所以我覺得這個故事隨着所有三種器件類型——代工邏輯、DRAM和NAND——的器件變得越來越複雜，只會變得越來越好。

Shane Brett，摩根士丹利分析師：明白了。作為我的後續，關於先進封裝。SEMICON West上，你的一位同事做了一個很棒的演講，關於打破集成牆和AI時代的先進封裝，其中一個亮點是混合鍵合大規模採用的關鍵挑戰。泛林如何使能混合鍵合?更多的混合鍵合對我們的先進封裝份額是更好還是更差?謝謝。

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：嗯，我認為我們參與的是幫助實現混合鍵合的工藝環節。顯然作為沉積和刻蝕公司，我們不做鍵合本身，但我們談到了許多薄膜，無論是在介質領域還是金屬領域，最終在實現成功混合鍵閤中發揮重要作用。通過這一轉變，泛林有機會。我認為總體而言，看，現實是先進封裝的成功，無論哪個版本，都將導致先進封裝的更大采用，最終，鑑於我們非常高的份額地位，這對我們來說是好事。無論是否混合鍵合，與半導體制造過程本身的其他部分相比，它都是一個非常刻蝕和沉積密集的工藝。謝謝，Shane。

Shane Brett，摩根士丹利分析師：明白了。非常感謝。

主持人：今天下一個問題來自瑞穗的Vijay Rakesh。請開始。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：Vijay，你在嗎?

主持人：Vijay，你的線路是開放的，或者你也許在靜音?

Vijay Rakesh，瑞穗分析師：哦，我剛纔靜音了。抱歉。蒂姆和道格在NAND方面給出了一些有趣的評論。你提到每1%轉向SLC需要大約2%的晶圓產能增加。當我們展望明年向SLC以及可能一些HBF的轉變時，對你認為市場有多少百分比轉向SLC有什麼想法嗎?是像5%還是你會怎麼看?

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：我認為現在發表任何評論還為時過早，這可能是我們的客戶應該實際評論的事情。你可以放心的是，從這個意義上說，泛林設備在製造那些器件和那些晶圓中的強度會上升。

Vijay Rakesh，瑞穗分析師：明白了。那麼一個簡短的後續。先進封裝方面，你提到顯然有整個CoWoS和EMIB-T即將到來。我想泛林在金屬化預清潔、TSV等方面有巨大機會。只是想知道是否有辦法像你以前為每10萬片EMIB-T或CoWoS晶圓那樣，評估這個機會的規模。你會如何為泛林評估這個機會的規模?謝謝。

蒂姆·阿徹，泛林集團總裁兼首席執行官：是的，我想也許我們會把這作為一個需要完成的工作。也許我們正在評估規模。我們今天不準備這樣做。

Vijay Rakesh，瑞穗分析師：明白了。謝謝。

謝謝。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的，當然。主持人，我們再接一個問題。

主持人：好的。今天最後一個問題來自Stifel的Brian Chin。請開始。

Brian Chin，Stifel分析師：嗨。下午好。感謝讓我們在這裏問幾個簡短的問題。也許道格，首先，庫存天數目前可能略高於一個季度。顯然已經下降了。你說周轉率一直非常強勁。理想情況下，你希望它在哪裏?

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的，聽着，我們對它現在的位置非常滿意。隨着公司規模擴大，你確實會獲得一定程度的效率來抵消，不過現在我們正在建立庫存，以預期我們看到的明年增長的需求。但我認為我們集體對3.4次的位置感覺相當好。

Brian Chin，Stifel分析師：好的，很好。也許最後一個問題。你Aether收入展望增加10億美元，是否更多反映了在採用該平台方面增加代工邏輯和DRAM客戶?還是更多是現有客戶提前引入Aether的時間?

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：我認為兩者都有一點。有一些額外的客戶採用，但真正的是當你真正成為我們提到的HBM製造等東西的POR時，那裏的量在增長，工具數量在增長，因此業務繼續擴張。所以我們覺得我們處於市場中一些快速增長部分的生產位置，這就是為什麼我們能夠提高數字。

Brian Chin，Stifel分析師：很好。謝謝。

道格·貝廷格，泛林集團執行副總裁兼首席財務官：是的。

謝謝，Brian。聽着，感謝大家今天參加電話會議。我們對業務的表現感到非常興奮。我們對明年的情況感到非常興奮，我想我們可能最興奮的是連續第三年的超額表現，以及我們將在下一個日曆年繼續推動這些事情的期望。所以我知道我們將在下季度的NDR和會議上見到很多人，我們期待見到你們。感謝參加電話會議。

主持人：謝謝。今天的電話會議到此結束。我們感謝大家參加今天的演示。您現在可以斷開線路，祝您有美好的一天。

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