（圖片來源：視覺中國）

藍鯨新聞10月23日訊，近日，據港交所披露，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（下稱「芯德半導體」）更新聆訊後資料集，公司正式通過港交所主板上市聆訊，華泰國際擔任獨家保薦人，這意味着這家成立僅六年的封測企業距離掛牌交易只差最後一步。

備案通知書顯示，公司擬發行不超過367,640,500股境外上市普通股，另有51名股東合計693,909,187股境內未上市股份申請轉為境外上市股份並全流通。

芯德半導體成立於2020年9月，定位為半導體封測技術解決方案提供商，採用OSAT模式，其核心業務聚焦封裝設計及測試服務。

創始人、董事長張國棟在A股封測龍頭長電科技的全資子公司江陰長電先進封裝有限公司任職十六年，與同樣出身長電系的潘明東聯手在南京浦口創立芯德半導體，此外，副總經理劉怡、龍欣江、張中以及首席財務官方亞萍等多名高管均帶長電背景。

這支「長電舊部」班底吸引了資本的密集加持，公司成立以來累計完成七輪孖展、總額超過20億元，投資方陣容裏既有深創投、晨壹投資、和利資本等財務機構，也有小米長江產業基金、OPPO創始人陳明永控制的巡星投資、聯發科控制的Gaintech等產業資本，以及上市公司龍旗科技。

按2025年9月最後一次股權轉讓的價格計算，這家尚未盈利的公司估值已達到55.46億元。IPO前，張國棟、潘明東、劉怡及員工持股平台作為一致行動人合計持有公司約24.95%股份，為單一最大股東集團。

值得注意的是，2025年董事長張國棟的薪酬達到1527萬元，較前一年漲幅超過八倍，四名執行董事合計薪酬較2024年增加170%、超過3700萬元，其中股份支付集中攤銷是重要推手。

在首次遞表之前幾個月，公司的多名股東還通過股份轉讓累計套現超過7700萬元。2025年7月，深圳共創與寧浦芯分別向華業續創、元禾璞華轉讓0.59%和0.91%股權，合計套現6000萬元；9月30日，蘇民投資、先鋒投資向蘇民鋒帆轉讓部分股權，總價約1719.2萬元。

業績方面，根據最新招股書，江蘇芯德在2023年至2025年分別實現營收5.09億元、8.27億元及10.12億元，呈現顯著增長態勢。然而，公司同期仍處於虧損狀態，期內利潤分別為虧損3.59億元、3.77億元及4.83億元；毛利率雖逐年改善，從-38.4%收窄至-18.0%，但仍未轉正。

招股書將歷史毛損歸因於生產設施前期投入形成的大額折舊攤銷、產能利用不足、市場競爭及客戶議價壓力，以及新設施和產品爬坡的成本。

公司的資本開支強度極大。營業成本隨規模擴張由7.05億元增至11.95億元；銷售開支保持低位，三年分別為900萬元、1030萬元及1190萬元；研發支出維持在較高水平，分別為7660萬元、9380萬元及8620萬元。

整體來看，營收快速增長未能覆蓋高昂的固定成本及前期投入。導致經營業績承壓的主要因素包括新生產基地投產帶來的設備折舊及攤銷增加、歸屬於股東贖回權權益的孖展費用開支，以及以股份為基礎的薪酬支付，這些結構性因素短期內持續影響純利表現。

據招股書，其與揚州國資合資的揚州芯粒項目總投資20億元、一期10億元，主打超大尺寸晶圓級芯粒封裝；總投資55億元的南京人工智能先進封測基地也於2025年6月30日開工。

截至2026年4月底，現金及現金等價物僅1.13億元，而計息銀行及其他借款高達11.84億元，流動負債淨額8.80億元；到8月底，借款進一步升至15.78億元，流動負債淨額增至10.99億元。

據招股書，此次赴港IPO，公司擬將募集資金用於興建生產基地及建立新生產線、提升先進封裝技術研發能力、擴展客戶協作生態系統，以及補充營運資金等一般公司用途。