更新內容包括：第1段、第4-7段關於ASML混合鍵合競爭的評論，第3段關於股票回購的報道，以及第11段分析師的評論。
第三季度訂單量超出市場預期
首席執行官布利克曼表示，ASML並非混合鍵合領域的競爭對手
2025年起混合鍵合訂單量將翻倍以上
部分客戶將交貨時間推遲至2027年
宣佈啓動1億歐元的新一輪股票回購計劃
Nathan Vifflin
路透10月22日 - BE半導體工業公司（BESI.AS）周四公布的第三季度訂單量超出市場預期，這得益於人工智能數據中心的強勁需求，並駁斥了分析師關於ASML（ASML.AS）可能在混合鍵合領域對其構成挑戰的報告。
作為業內最受關注的指標，訂單總額為3.426億歐元（合3.852億美元），較第二季度增長17%，較去年同期增長96%。調研機構Visible Alpha調查的分析師此前預期為2.98億歐元。
該公司還表示，將於10月27日啓動一項1億歐元的新的股票回購計劃。
ASML不被視為混合鍵合競爭對手，首席執行官表示
Besi正押注於混合鍵合技術，該技術可將堆疊的芯片直接連接，從而實現更快、更節能的連接。該公司表示，今年此類系統的訂單量與2025年全年相比已增長一倍以上。
「我們並不將ASML視為混合鍵合領域的競爭對手，」首席執行官理查德·布利克曼在聲明中表示，並補充說這兩家荷蘭公司正在合作，以提高Besi設備放置芯片的精度。
上周，研究機構SemiAnalysis稱芯片製造設備商ASML似乎正在開發一款競爭性的混合鍵合設備，受此消息影響，Besi股價出現下跌。ASML尚未對此予以證實。
布利克曼表示，據他所知，ASML感興趣的是「未來十年內芯片內部的3D晶體管堆疊，而非與Besi競爭」。
投資者還擔心，美光（Micron， MU.O）或SK海力士（SK Hynix， 000660.KS）等內存製造商可能遲遲不願將混合鍵合應用於高帶寬內存——這是AI加速器中的關鍵組件。自6月創下峯值以來，Besi股價已下跌約一半。
第四季度前景趨弱
Besi預計第四季度營收將與第三季度的2.834億歐元基本持平，波動幅度在5%左右。倫敦證券交易所集團（LSEG）調查的分析師此前預計，第三和第四季度營收分別為2.773億歐元和2.915億歐元。
該公司表示，部分客戶要求將第三季度訂單的交付時間與他們2027年上半年的生產計劃相匹配。
ING分析師馬克·赫塞林克表示，強勁的訂單、混合鍵合勢頭、ASML的澄清以及股票回購，這些因素完全抵消了較弱的業績指引，「特別是考慮到業績缺口主要是時間因素造成的」。