TradingKey - 美光科技（MU）在技術網絡研討會上重申，未來兩年看不到內存供需趨於平衡的跡象，並披露HBM4已進入大批量量產階段。此外，美光對4F² DRAM架構的成本及後續演進能力提出質疑。

這三個消息分別涉及對於美光股價的三個關鍵變量。即是存儲景氣能夠持續多久？競爭對手是否會削弱其技術優勢？以及AI需求能否繼續轉化為收入？

供應緊張預期延續，支持高盈利持續性的判斷

美光總裁兼首席技術與產品官斯科特·德博爾（Scott DeBoer）在問答環節表示，未來幾年內存供應仍將緊張，接下來兩年看不到供需趨於平衡的跡象。

管理層同時解釋，HBM、垂直HBM等高性能產品需要消耗更多晶圓資源。隨着這些產品在生產中的佔比提高，新增晶圓投入未必能夠帶來同等幅度的位供給增長。這意味着，即使廠商持續擴產，供應緊張也未必迅速緩解。

對於美光股價而言，供需狀況直接影響市場對盈利高位能夠維持多久的判斷。如果供應持續緊張，公司可能保持較有利的定價條件，投資者對後續盈利回落的擔憂也可能減輕。

美光回應CXMT競爭爭議：強調成本與量產能力更重要

除了行業供需，競爭對手能否通過技術進步降低成本，也是判斷美光盈利持續性的重要因素。

針對中國存儲廠商長鑫存儲（CXMT）日前推出的4F² DRAM架構，德博爾表示美光已研究多年，並承認其在部分較早節點上具備可行性，但工藝複雜性和成本較高，後續微縮也面臨瓶頸。

按照他的解釋，實際存儲密度受到電容間距等因素制約。因此，採用4F²架構，並不意味着能夠直接獲得相應幅度的密度提升或成本下降，還需結合完整製造工藝評估。

這一觀點為評估新架構帶來的競爭壓力提供了參考。如果相關技術難以將設計優勢轉化為可規模量產的低成本產品，美光面臨的競爭壓力可能低於部分投資者的擔憂，有助於穩定市場對其利潤率和技術地位的判斷。

但仍需要注意的是，即使CXMT新架構尚未形成明顯優勢，競爭對手仍可能通過擴大產能增加供應。因此，對美光股價更具決定性的，仍是競爭產品的實際成本、量產規模及客戶採用情況。

HBM4量產推動業務兌現，AI增長來源進一步拓寬

行業景氣和競爭格局決定了美光的經營環境，產品交付則決定公司能從中獲得多少收入。美光表示，HBM4已進入大批量量產階段。若後續交付順利，將有助於降低市場對產品執行能力的疑慮，並為HBM收入增長提供支撐。

與此同時，PCIe Gen6 SSD已投入量產，512GB DDR5 RDIMM取得樣品進展，公司還在推進HBM4E及定製化產品。這些佈局覆蓋AI推理對高帶寬內存、大容量服務器內存和數據中心存儲的不同需求，有望擴大美光的AI收入來源。

美光技術分析

從技術面來看，美光當前結構更接近大幅回撤後的弱勢反彈再轉弱，還不能視為已經止跌，更沒有形成新的上升趨勢。0.5斐波那契回撤位（約923.25美元）是當前決定反彈能否延續的關鍵樞軸。

美光股價圖，來源：TradingView

均線方面，5日指數移動平均線為913.07美元，10日指數移動平均線為940.96美元，20日指數移動平均線為971.98美元，80日指數移動平均線為979.08美元，160日指數移動平均線為942.41美元。當前價格低於上述全部均線，說明反彈缺乏持續的均線支撐。

當日開盤價923.74美元與0.5斐波那契回撤位接近，隨後最高上探928.45美元但未能維持，說明923美元上方存在明顯拋壓。若日線重新站穩923美元，反彈纔有機會向940.96至967.00美元區域修復。

若股價持續運行在923.25美元下方並跌破879.50美元，則回撤結構仍將延續。

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