新股解讀|成立僅6年的芯德半導體通過聆訊,如何看先進封測新星的成長後勁?

智通財經
10/23

2020年9月才成立的芯德半導體,距離叩開港交所的大門似乎只剩下臨門一腳了。

智通財經注意到,日前,芯德半導體通過港交所聆訊。這家以提供半導體封測服務為主業的公司,在過去幾年裏實現了營收的跨越式增長,數據顯示,2023-2025年,芯德半導體的收入分別為5.09億元、8.27億元、10.12億元,規模連上台階的過程裏,公司也於2025年底首次遞表了港交所。

間隔一年時間,芯德半導體如願通過聆訊。放在當前先進封裝產能緊缺、AI算力封裝需求外溢的背景下,芯德半導體此時通過聆訊,或許可以說是恰逢其時。一方面,國產封測替代的窗口正在打開,先進封裝產能成為產業鏈上的稀缺資源;另一方面,公司過去幾年收入連續上台階,規模效應逐步顯現,毛利率持續修復,成長路徑正變得愈發清晰。在這樣的時間節點登陸港股,芯德半導體既可以拿到擴張所需的資金,同時藉助香港市場,也有望在業務版圖的全球擴張中佔據更有利位置。

收入連上台階

芯德半導體按OSAT模式運營,客戶主要是無晶圓廠半導體設計公司,芯德主要負責封裝設計、定製封裝產品及測試服務,客戶則專注芯片設計和晶圓製造。據招股書介紹,芯德半導體的產品矩陣覆蓋BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT,其中BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN、FC-SOT被歸入先進封裝,WB-QFN則屬於傳統封裝。按2025年先進封裝收入計,芯德在中國通用OSAT公司中排名第七,市場份額0.6%。

一如文首所述,過去幾年間芯德半導體收入端的表現實現了跨越式增長。2023年至2025年,公司收入從5.09億元增至10.12億元,對應期間複合增長率為41%。2026年前四個月,芯德半導體的收入為3.60億元,按年增長17.4%。

拆分產品結構看,2023年至2025年,QFN收入從1.73億元增至3.13億元,佔比由34%降至30.9%;BGA從1.83億元增至3.06億元,佔比由36%降至30.2%;LGA從0.82億元增至2.13億元,佔比由16.1%升至21.1%;WLP從0.70億元增至1.76億元,佔比由13.8%升至17.4%。2.5D/3D收入規模仍小,2025年僅24.4萬元,主要來自非經常性工程批次。2026年前四個月,QFN、LGA佔比分別升至34.4%和24%,BGA、WLP佔比分別為27.1%和14.1%。

整體看,過去幾年間封裝產品及測試服務收入佔比始終在99.6%以上,其他收入主要為廢料及材料銷售。下游應用中,通訊類收入2025年達4.06億元,佔比升至40.2%,消費電子佔比降至54.3%,通訊成為收入增長的主要拉動。就客戶集中度而言,2025年前五大客戶貢獻收入54.6%,最大單一客戶佔比24.5%。

收入擴張的同時,由於公司整體仍處於戰略投入期,芯德半導體尚未完成扭虧。不過積極的信號是,就盈利能力而言,芯德半導體的毛利率已經從2023年的-38.4%改善至2025年的-18.0%,2026年前四個月進一步優化至-17.9%,這顯示出公司的盈利能力有所修復。

成長預期兌現節奏有望加快?

受高性能內存、數據中心、汽車以及消費電子等行業的多樣化應用推動,半導體先進封測市場預計還將在未來較長的一段時間裏保持高速增長。芯德半導體的招股書顯示,2025年全球半導體先進封測市場規模為3967億元,預計到2030年將增長至7903億元,對應期間的複合年增長率高達14.8%。其中,2025年中國市場的規模約為1262億元,預計到2030年將增加至2985億元,期間複合年增長率更是達到了18.8%。

市場空間廣闊,芯德半導體自身也正在通過加碼研發投入來強化技術匹配能力,從而推動潛在需求向實際收入轉化。據介紹,芯德半導體目前正加大投入力度,以2.5D/3D封裝為核心引擎,聯動多維度技術協同突破。具體而言,芯德半導體正深化CAPiC架構下LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D四大技術平台建設,夯實全產品線技術基礎。其中,FOCT-S與FOCT-L對標CoWoS-S/L,面向移動AP及HPC人工智能芯片的異構集成需求,是承接高端客戶的關鍵抓手;TGV技術則針對硅基TSV在大尺寸、高頻場景下的性能侷限,逐步構建從玻璃基IPD到射頻模組的完整技術矩陣。

與此同時,在市場層面,芯德半導體則計劃戰略性拓展海外市場,並重點開拓中國台灣、韓國、日本、東南亞、美國及德國。在芯德半導體雄心勃勃的擴張計劃裏,上市自然是必不可少的一環。公司計劃把上市所募集的資金用於擴充2.5D/3D及基板封裝能力,新建南京生產基地擴展項目,同時升級現有產線並招募研發與製造人員。

總而言之,筆者認為芯德半導體快速增長的規模與逐步改善的盈利能力,構成了這隻新股財務層面的主要看點。在中國先進封測競爭格局遠未到達終局、市場規模未來幾年仍將保持高速增長的背景下,芯德半導體能否憑藉加碼研發、擴大產能來鞏固甚至擴大競爭優勢,這想必也頗值得投資者持續關注。

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10