據韓媒《朝鮮日報》報道，三星電子正在開發的移動應用處理器（AP）「Exynos 2700」據悉在內部性能評估中，得分超過了高通(QCOM.US)最新的旗艦產品。該芯片預計將搭載於明年年初發布的「Galaxy S27」系列。據電子行業25日消息，在使用中國小米「小米18 Pro Max」進行的測試中，Exynos 2700在Geekbench 6.5基準下的CPU多核得分約為13000分。這比高通「驍龍8 Elite Extreme第六代」的約11000分高出約20%。在Geekbench 7.0基準下也領先約15%。與搭載於「小米18 Pro」的次旗艦產品「驍龍8 Elite第六代」相比，兩項測試中分別高出44%和36%。