AI內存超級周期進入新階段！SK海力士三季度營收歷史性突破百萬億韓元，管理層在電話會議上宣告當前AI內存需求火爆導致「客戶需求是供應量的兩倍」，其核心HBM和DRAM產能更是通過長期協議「在2029年之前實際上已全部售罄」。

10月28日，SK海力士在2026年三季度業績發布會上交出了一份歷史級成績單——單季營收首次突破100萬億韓元，營業利潤率攀升至80%的歷史峯值。更關鍵的是，管理層在電話會上明確表示：結合長期供應協議（LTA）鎖定量和正在洽談中的客戶需求，「我們DRAM和HBM未來三年（截至2029年）的產能實際上已全部售罄」，而「客戶的採購需求量超出我們當前供應能力的兩倍以上」。

與此同時，比起後視鏡裏的驚豔業績（營收104.62萬億韓元，營業利潤83.33萬億韓元），市場與投資者更關注的是這場AI盛宴的可持續性。面對外界對AI變現能力及資本支出節奏的擔憂，SK海力士管理層在電話會中拋出了極其強勁的前瞻指引：公司的商業模式正在從傳統的「周期性波動」轉向基於長期協議的「高可見度確定性增長」。

正如公司CEO 在電話會結尾總結的那樣：

"我們已經連續六個季度創下歷史紀錄，但我們認為更重要的是底層商業環境正在發生改變。我們通過技術領導力建立的客戶信任，正在轉化為長期協議，賦予我們更強的中長期需求可見度，以及更堅實的持續盈利基礎。這意味着，一個有別於過去的新增長階段，正在通過商業結構的具體變化得以顯現。"

SK海力士全天高開高走，在財報公布之後更是進一步擴大漲幅，盤中一度升逾11%，收盤漲10.89%。韓國KOSP指數收盤升逾6%。

「需求是目前供應量的兩倍」，未來三年產能已實質性售罄

本次電話會中最令市場振奮的增量信息，無疑是SK海力士長達數年的訂單能見度。

管理層透露，目前，SK海力士已與包括全球主要雲服務提供商（CSP）在內的14家核心客戶簽署了長期供應協議（LTA），協議通常為五年期，並正在與部分客戶探討延長合同期限。LTA鎖定的供應量已佔2027年和2028年總產能的50%以上，並計劃在中長期維持這一比例。

LTA定價結構設有與客戶協商一致的價格區間，並納入定金等保障機制，以確保客戶採購計劃轉化為實際訂單和出貨，同時支撐公司穩定盈利並捕捉市場價格改善機遇。

在回應高盛分析師Giuni Lee關於LTA意義的提問時，SK海力士管理層給出了迄今最清晰的供需判斷：

"LTA已鎖定的供應量，加上目前正與客戶洽談中的需求，意味着我們未來三年截至2029年的DRAM和HBM產能實際上已全部售罄（effectively sold out）。洽談中的量基於客戶具體採購計劃，兌現概率極高。"

在回應HBM需求可持續性時，管理層進一步給出量化表述：

"需求如此旺盛，客戶的採購需求量超出我們當前供應能力的兩倍以上（more than double that of what we can supply today），這也印證了客戶對我們產品持續強烈的偏好。"

供給缺口看至2030年，2027年資本開支將「大幅增加」

SK海力士首席財務官Woo Hyun Kim在展望中給出了多項具體預測數字：

• 全球CSP資本開支2027年預計增長超過60%，已鎖定電力容量按年增長超過100%；

• 全球AI數據中心基礎設施市場預計到2030年保持40%的年均增長率；

• 2027年DRAM市場可實現需求增速約20%中段（mid 20%），NAND約10%高段（high 10%）；

• 2027年公司絕對營收和利潤預計均將達到"顯著更高的水平"；

• 2027年資本開支將較2026年顯著增加，用於先進製程設備投入、龍仁（Yongin）第一座晶圓廠投產以及國內外基礎設施加速建設。

管理層同時強調供給端約束的結構性："由於先進製程實施難度不斷上升，以及新建產能所需的建設周期，供不應求的格局預計將持續至2030年。"

為了應對這種長期結構性短缺，SK海力士對未來的產能擴張給出了明確指引：「隨着我們投資於先進製程設備、龍仁第一座晶圓廠的產能爬坡，以及國內外基礎設施投資的加速，我們預計2027年的資本支出將較2026年大幅增加。」

對於供應過剩風險，管理層表態審慎：

"更多投資、更多晶圓廠，並不等於更多供應。隨着HBM等高性能產品佔比提升，製程日益複雜，生產所需資源增多，但靠更精細製程來提升位元產出已越來越受限。"

部分大客戶將HBM從12層降到8層？「不會影響我們的生意」

針對市場熱議的「部分大客戶將HBM從12層降至8層」是否會影響公司業績的擔憂，SK海力士在電話會上給出了明確的硬核回擊。

華爾街見聞文章此前寫道，媒體爆料稱，為緩解供應鏈壓力，英偉達悄然下調HBM4帶寬指標，並將12層堆疊降級至8層混配。

對此，管理層指出，這種規格調整恰恰是「需求遠超供應」的真實寫照：「由於HBM供應依然受限，客戶需要用有限的數量構建更多的AI加速器和系統。因此，我們將降低堆疊層數視為一種策略，即在相同總容量下獲取更多的Cube（封裝體）。」

管理層進一步解釋，層數降低並不必然導致HBM容量需求等比例下降：

"即便從12層HBM4降至8層HBM4E，每顆die容量的提升可以抵消相當大一部分影響。因此，即使考慮此類調整，我們對中長期HBM需求的展望也沒有改變。"

更關鍵的是，層數的減少並不會削弱SK海力士的生意。管理層解釋稱：「提供相按年特容量但層數更低的產品，需要更多的Cube，這反過來增加了對基礎裸片（base dies）和後道工序的需求。我們已經將此納入生產和供應計劃。」

管理層強調：「盈利能力並非單由層數決定，而是由每個產品的交易條款、產品組合、良率、後道生產效率和成本綜合決定。」明年HBM4佔比和價格將提升，量產良率和成本競爭力將進一步改善，預計HBM營收和利潤將按年大幅增長，「從盈利角度看，遠高於過去周期的峯值水平」。

四季度指引：HBM4超越HBM3E，DRAM出貨按月增長約25%

SK海力士首席財務官Woo Hyun Kim披露，四季度公司將進一步加速擴產以主動應對市場需求：

DRAM：1c納米制程擴產與M15X產線的HBM4增產將同步推進，四季度出貨量預計按月增長"約25%（mid 20%）"。傳統DRAM方面，將快速提升服務器1c納米產品佔比，並擴大1c納米DDR5和AI服務器LPDDR5 SOCAMM銷售。

HBM4： "12層HBM4按照與主要客戶商定的時間表順利出貨；M15X年底前達滿產。" 四季度HBM4預計在HBM總出貨量和營收佔比上均將超越HBM3E，成為旗艦產品。公司已與主要客戶敲定明年HBM供應量和價格，"如實反映了HBM4的產品價值提升，HBM與通用DRAM之間的盈利能力差距預計將顯著收窄"。

NAND： 四季度位元出貨預計按月增長"mid-single percent（約5%）"；321層工藝佔韓國本土產能比例將擴大至50%以上，擴大321層企業級SSD供應；同步拓展適用於KV Cache分層的高性能、高密度企業級SSD供應。

公司還透露，在下一代產品方面，HBM4E已於二季度完成樣品出貨，研發和客戶認證正按照客戶時間表推進；同時正與主要客戶在定製化HBM（Custom HBM）項目上緊密合作。

另外，在向市場展示未來數年極高盈利確定性的同時，SK海力士拋出了一份規模空前的股東回報計劃，以此對沖高額資本支出可能引發的自由現金流擔憂。

公司宣佈，2026財年計劃合計向股東返還約100萬億韓元（包含逾30萬億韓元現金派息及逾60萬億韓元股份回購與註銷）。其中，第三季度派息20,000韓元/股中，有一半（10,000韓元）是源自對日本鎧俠（Kioxia）投資收益的「特別股息」。

管理層表示：

「我們認為目前的股價被低估了，沒有充分反映我們的盈利和現金流。」

SK海力士2026年Q3財報電話會議全文實錄如下（由AI輔助翻譯）：

公司參會人員

Kwak Noh Jung，總裁兼首席執行官

Seong Hwan Park，投資者關係負責人

未具名發言人

Woo Hyun Kim，副總裁兼首席財務官及財務負責人

其他參會人員

Dong-Hee Han，SK證券

Giuni Lee，高盛

Jay Kwon，摩根大通

Peter Lee，花旗集團

Simon Woo，美國銀行

Sunwoo Kim，Meritz證券

Young-ho Ryu，NH投資證券

Youngjin Kim，未來資產證券

陳述內容

操作員：

早上好，感謝參加SK海力士財報發布電話會議。今天，我們將首先進行SK海力士的財報演示，隨後進行問答環節。（主持人說明）請注意，演示部分將進行同聲傳譯，問答環節將進行交替傳譯。現在，我們準備開始。

Seong Hwan Park：

早上好、下午好、晚上好。我是SK海力士投資者關係負責人 Park Seong-Hwan。 歡迎參加SK海力士2026年第三季度財報發布電話會議。請允許我介紹今天與我一同出席的高管。出席本次會議的有：總裁兼首席執行官 Kwak Noh Jung；首席財務官 Kim Woo-Hyun；DRAM營銷負責人 Park Jun-Deok；NAND營銷負責人 Song Chang-Seok；以及HBM銷售與營銷負責人 Kim Ki-Tae。

請允許我發表免責聲明：本次電話會議中所包含的第三季度業績為合併數據，且為初步數據，外部審計師的審閱工作尚未完成，因此相關數據仍可能發生變動。此外，包括市場展望及公司計劃在內的前瞻性陳述，可能會因宏觀經濟及市場環境的變化而有所調整。

接下來，我們正式開始SK海力士2026年第三季度財報發布電話會議。在財報演示開始之前，首席執行官 Kwak Noh Jung 將首先就Solidigm IPO及股東回報事宜發表講話。隨後，首席財務官 Kim Woo-Hyun 將就第三季度業績、公司未來計劃及市場展望進行演示。

Kwak Noh Jung：

大家早上好。我是首席執行官 Kwak Noh Jung。在近期市場波動加劇的環境下，感謝各位股東對SK海力士始終如一的關注與信任，在此致以最誠摯的謝意。今天，我想直接向各位股東說明我們關於Solidigm IPO的決定——這一問題近期已引發市場的廣泛關注——以及我們通過特別股息與股東共享戰略投資回報的相關安排。

首先，Solidigm一直在探索孖展方案，以支持擴大生產規模、滿足需求增長等戰略舉措。在所考慮的各項方案中，通過IPO引入外部資本，原本有望減輕我們的投資負擔，並提升我們對股東的回報能力。然而，在綜合考量近期金融市場的波動以及半導體股票的調整行情後，Solidigm認為，目前推進IPO無法充分實現預期效益，因此決定終止對Pre-IPO及IPO方案的評估工作。

Solidigm將繼續深化自身競爭力，積極把握AI數據中心存儲市場的增長機遇。為支持上述目標所進行的投資與孖展安排，將以提升Solidigm與SK海力士雙方企業價值及股東價值的方式穩步推進。我們始終堅守將戰略投資大部分回報與股東共享的原則。 通過將這些回報用於補充因未來持續投資而可能階段性下降的股東回報能力，我們旨在切實保護股東利益，同時持續大膽投入，推動可持續增長。

秉承這一原則，我們計劃將今年從鎧俠（Kioxia）投資中實現的收益，以特別股息的形式回饋給股東。我們將堅定履行這一承諾，確保股東能夠直接分享我們戰略投資成功所帶來的成果。

接下來，首席財務官將向各位彙報本季度的業績與展望，以及股東回報計劃的具體細節。謝謝。

Woo Hyun Kim：

大家早上好，我是首席財務官Woo Hyun Kim。首先，請允許我介紹公司2026年第三季度的業績情況。第三季度，由於AI存儲器需求持續增長，供需關係依然緊張，存儲器價格維持高位。DRAM和NAND均連續第二個季度錄得較高漲價幅度，主要受HBM、服務器DRAM以及企業級SSD價格持續上漲的帶動。

因此，第三季度營收按月增長32%，按年增長328%，達到104.6萬億韓元。這是季度營收首次突破100萬億韓元，創歷史新高。 在DRAM方面，我們以AI服務器為中心擴大銷售，按計劃實現了約10%的按月比特出貨量增長。特別是HBM4已於第三季度正式開始量產和出貨。此外，服務器DDR5的出貨量較第二季度增長超過40%，推動了DRAM整體比特出貨量的增長。

受傳統DRAM價格持續強勁，以及售價高於上一代產品的HBM4銷售佔比擴大的影響，DRAM平均售價（ASP）上漲了約20%的高位，錄得與上一季度相近的高增長率。 在NAND方面，雖然我們調整銷售策略，聚焦於321層TLC企業級SSD等高附加值產品，導致比特出貨量較第二季度略有下降，但由於整體價格強勁以及SSD銷售佔比擴大，ASP上漲了約20%的中位水平。

儘管受韓元走強帶來的不利匯率影響，但產品價格上漲以及高附加值產品銷售擴大，使第三季度營業利潤達到83.3萬億韓元，按月增長38%，按年增長632%。營業利潤率按月提升3個百分點，達到80%，營業利潤和營業利潤率均創下季度歷史新高。

第三季度，折舊及攤銷費用合計4.3萬億韓元。EBITDA達到87.7萬億韓元，EBITDA利潤率為84%。 在主要非經營性項目方面，受匯率下跌影響產生外匯相關淨損失11.6萬億韓元，以及投資資產估值損失22.9萬億韓元，非經營性費用合計32.6萬億韓元。因此，稅前利潤為50.7萬億韓元，淨利潤為39.8萬億韓元，淨利潤率為38%。

截至第三季度末，現金及現金等價物為114.5萬億韓元，較上季度末增加26.5萬億韓元。 有息負債減少2.8萬億韓元至15.8萬億韓元。由此，淨現金擴大至98.7萬億韓元，債務權益比較上季度末改善2個百分點至5%。

接下來，我將介紹市場展望。AI市場正在不斷演進。 隨着AI在軟件開發、客戶響應、搜索等各領域推動生產力提升和新收入來源的產生，AI使用量的增加進一步促進了基礎設施投資，形成良性循環。這一變化在全球主要雲服務提供商（CSP）的投資規模和已獲批電力容量中有所體現。根據市場調研機構的最新預測，2027年全球CSP資本支出預計將增長超過60%，已獲批電力容量也預計按年增長超過100%。 更值得關注的是，這一增長不會止步於明年。受AI服務商業化及應用領域擴展的驅動，全球AI數據中心基礎設施市場預計將以每年約40%的高複合增長率持續增長至2030年。 這一中長期增長趨勢預計將持續下去。

特別是，隨着AI規劃複雜任務並藉助多種工具長時間執行，AI的算力需求以及數據的生成、傳輸和存儲量正在急劇增加。 因此，整個存儲器行業的需求增長幅度已大幅超出初始預期。AI基礎設施投資正在從最初少數玩家搶先佈局的階段走向更廣泛的企業和各國政府參與的階段。因此，即便考慮到部分潛在的投資調整，我們預計AI基礎設施投資的增長仍將保持強勁勢頭。

短期內，企業級AI和個人AI預計將引領需求增長；中長期來看，自動駕駛和機器人等實體AI預計將進一步拓寬需求範圍。 雖然受存儲器價格上漲帶來的成本壓力和供應短缺影響，PC和移動設備的出貨量預計將有所下降，但AI基礎設施需求的增長預計將足以彌補這一下滑，整體存儲器市場將維持增長態勢。

另一方面，存儲器供應難以跟上如此高速的需求增長，因此我們預計近期內難以完全滿足客戶的量需求。 鑑於先進製程實施的複雜性以及新建產能所需的建設周期，供應跟不上需求的局面預計將持續一段時間，這一供應瓶頸預計將延續至2030年。

儘管需求旺盛，但考慮到實際供應狀況，2027年可實現的需求增長預計與今年相近，DRAM增長率約為20%的中位水平，NAND約為10%的高位水平。 我們預計這一有利的市場環境將成為支撐公司明年業績增長的堅實基礎。基於擴大的產能和高附加值產品競爭力，我們計劃在營收和利潤的絕對值上均實現大幅提升。

接下來，我將介紹公司第四季度銷售計劃及未來運營方向。第四季度，我們計劃進一步加快供應擴張，更加積極地響應市場需求。 首先，在DRAM方面，1c納米制程擴產帶來的產量提升，以及通過M15X產能爬坡增加HBM4產量，將同步推進。因此，第四季度出貨量預計將按月大幅增長約20%的中位水平。 在傳統DRAM方面，我們正在快速提升面向服務器應用的1c納米產品佔比。第四季度，我們計劃通過擴大1c納米DDR5和AI服務器LPDDR5 SOCAMM的銷售，進一步強化以高附加值服務器產品為核心的產品組合。

我們12層高HBM4的出貨正在按照與主要客戶商定的時間表順利推進。為積極響應客戶需求的激增，我們正在加快M15X產能爬坡，計劃於年底前達到滿產。 因此，第四季度HBM4預計將在HBM總出貨量佔比和營收佔比上均超越HBM3E，成為我們的旗艦產品。

公司已與主要客戶完成明年的談判，包括HBM的數量和價格。這些談判充分體現了HBM4產品價值的提升。因此，我們預計HBM與傳統DRAM之間的盈利差距將顯著收窄。 在NAND方面，第四季度我們計劃將旗艦321層製程佔國內產能的比例擴大至50%以上。通過這一舉措，我們將擴大321層企業級SSD的供應，第四季度NAND比特出貨量預計將按月增長中個位數百分比。

在供應擴張的基礎上，我們計劃進一步拓展NAND在AI基礎設施市場中的角色和商業機會。我們將擴大適用於KV Cache分層的高性能、高密度企業級SSD的供應。中長期來看，通過HPF和系統優化技術，我們致力於將NAND演進為提升AI服務吞吐量和成本效率的核心解決方案。

為提升中長期需求的可見性並奠定穩定增長基礎，我們正在持續擴大與客戶的長期協議（LTA）。迄今為止，我們已與包括全球主要CSP在內的14家重要客戶簽署了LTA。 雖然LTA通常以五年為基礎，但我們正在主動與部分客戶探討延長現有合同期限。客戶基於我們的產品路線圖和供應能力尋求更長期合作的事實，表明LTA正在演變為強化客戶關係和業務連續性的重要機制。

定價結構因客戶和產品而異，但總體上設計為在與客戶商定的價格區間內反映市場狀況。此外，為確保客戶的採購計劃切實轉化為實際訂單和出貨，我們加入了定金等保障條款。這一結構不僅有助於我們保持穩定盈利，也使我們能夠通過反映市場價格和產品價值的改善來把握市場上行機會。

LTA所鎖定的數量目前已佔我們2027年和2028年總產能的50%以上，為中長期利潤穩定性和需求可見性奠定了基礎。 與此同時，為響應客戶中長期需求及增長機會，我們正在持續推進擴大產能的投資。隨着先進製程佔比提升的設備投資、龍仁首座晶圓廠的產能爬坡，以及國內外基礎設施投資的加速推進，預計2027年資本支出將較2026年大幅增加。 投資規模和執行時機將綜合考慮通過客戶溝通所獲得的中長期需求可見性、產品競爭力、盈利能力及投資效率後確定。

最後，請允許我說明股東回報計劃。去年8月，我們宣佈了包括40萬億韓元股份回購及註銷在內的股東回報計劃，並表示將在第三季度業績說明會上提供額外股東回報的規模和方式的詳細信息。今天，我將就該計劃的執行情況進行更新，並介紹反映我們業績改善和投資成果的額外股東回報方案。

公司決定針對2026財年推進約100萬億韓元的股東回報。 我們計劃執行不低於30萬億韓元的現金派息，以及不低於60萬億韓元的股份回購與註銷（含8月宣佈的40萬億韓元）。其中，40萬億韓元的股份回購已於上周完成，即將予以註銷。

通過派息，我們將直接與股東分享業績成果，並持續回購和註銷股份，以確保每股價值能夠適當反映公司內在價值。通過這些舉措，我們將履行向股東返還超過50%自由現金流的承諾。今天，董事會決議進行14萬億韓元的現金派息和20萬億韓元的股份回購。 其中，預計用於高管和員工薪酬的庫存股約為10萬億韓元。扣除此部分，第三季度股東回報約為24萬億韓元。

以下將逐項說明。首先，我們將擴大現金派息，以反映業績改善和投資成果。 我們將根據經營業績確定派息水平，在發生重大投資收益的情況下，將通過特別股息的形式與股東額外分享這些成果。我們將把核心業務的經營成果以及投資資產的價值實現共同作為股東回報的來源。因此，第三季度每股派息定為20,000韓元，合計14萬億韓元。 其中包括反映業績改善的10,000韓元股息，以及分享Kioxia投資成果的10,000韓元特別股息。我們計劃通過特別股息的形式將Kioxia投資收益的大部分返還給股東。 其中一部分將作為本季度股息支付，剩餘部分將在2026財年財務結果確定後納入年終股息。

其次，我們將每季度持續回購股份。 季度回購規模將由董事會綜合考慮股價、市場狀況和現金流後決議確定。本季度，我們計劃合計回購20萬億韓元的股份。 其中，10萬億韓元用於股東回報目的，將全部予以註銷；如前所述，另外10萬億韓元用於高管和員工薪酬目的，不計入2026財年股東回報總額。

展望未來，基於強勁的存儲器需求增長和公司的技術競爭力，我們將持續穩定地創造業績，並與股東持續分享成果。 謝謝。

以上就是我的陳述，現在開始接受提問。

問答環節

操作員 （問答環節）：

現在開始問答環節。（主持人提示）。第一個問題來自花旗集團的 Peter Lee，請提問。

問 - Peter Lee：

恭喜貴公司取得優異業績。我的問題是關於 AI 投資方面的。我們看到 AI 投資持續增長，但似乎 AI 需求或 AI 基礎設施建設所帶來的變現效果遲遲未能實現。因此，市場上對於 AI 需求能否持續存在一些擔憂。在此背景下，我的問題是，公司基於什麼理由相信 AI 投資勢頭將會持續？

答 - 未具名發言人：

感謝您的提問。我們確實了解到目前市場上存在一些關於 AI 投資節奏的討論，但我們認為這是一個正常過程的組成部分——客戶正在更仔細地審視各個項目的可行性和盈利能力，並明確投資的時間節點和推進節奏。我們之所以認為 AI 投資勢頭將持續，主要有以下兩個原因。

第一，我們看到客戶的 AI 投資正在切實推動 AI 服務的更廣泛應用，併產生實際的業務成果。 在最新的業績發布中，主要的超大規模雲服務商客戶報告其雲收入按年增長 30% 至 80%，我們認為其中相當大一部分來自其 AI 業務的擴張。與此同時，我們也看到針對大規模企業 AI 解決方案的長期合同越來越多，雲訂單積壓量按年增長了兩倍至五倍。付費用戶也在穩步增加，進一步印證了主要客戶在多個領域 AI 相關銷售和財務表現的持續增長。

基於這一趨勢，主要客戶的 AI 銷售額和現金流只會持續改善，這也將有助於緩解市場目前對投資負擔的擔憂。 與此同時，客戶正從多個角度努力緩解當前的制約因素，例如多站點部署、更易獲取電力資源的中小型數據中心，以及升級現場發電和冷卻技術，這些舉措都將有助於減輕投資負擔。

第二個原因是，投資主體在結構上正變得更加多元化。 早期的 AI 投資主要集中在少數大型科技公司，因此單一公司調整投資就可能直接導致整體需求出現波動。但如今，投資主體正在迅速擴大，也包括正在構建自身 AI 基礎設施的非科技企業、主權 AI 投資，以及本地部署需求。這標誌着一種結構性轉變——部分投資者的投資調整將被其他投資者增加的需求所抵消。 例如，即使某些項目的投資因利率壓力而放緩，有政策支持的主權 AI 投資或更廣泛的企業 AI 應用仍然可以填補這一缺口。隨着參與主體更加多元、動機和資源各異的多層次結構逐步形成，單一公司的資金狀況或投資調整對整體投資趨勢的影響將越來越有限。

綜上所述，在實際業務成果的支撐以及投資主體日趨多元化的背景下，AI 投資和需求強度將保持足夠強勁的態勢。 此外，在存儲市場，我們預計目前需求超過供應的結構性供需失衡狀態將在一段時間內持續。

操作員：

下一個問題由Meritz證券的Sunwoo Kim提出，請開始您的提問。

問 - Sunwoo Kim：

謝謝。我也想祝賀公司取得了出色的業績，並特別感謝CEO Kwak Noh-Jung對公司最新情況的介紹。我的問題是關於股東回報的。請問公司在股息分配和股份回購之間的比例是如何確定的？

答 - 未具名發言人：

非常感謝您的提問。對於我們來說，我們致力於在現金股息和股份回購註銷之間尋求平衡，也就是在直接與股東分享業績改善成果，以及通過減少流通股數量來提升每股價值這兩種方式之間尋求平衡。

首先，我們將現金股息定在一個可持續的水平。為此，我們綜合考慮了業績改善情況、歷史股息收益率、全球同行股息收益率以及適當的現金持有水平。我們還計劃在Kioxia投資回報產生時，與股東分享這一有意義的回報。其中大部分將以特別股息的形式派發，讓股東能夠切實感受到回報。儘管今年的賬目尚未結清，我們認為提前與股東分享部分預期回報是有意義的。因此，部分特別股息將在第三季度提前派發，其餘部分將在投資回報最終確定後納入年終股息。

在現金股息之後，總股東回報的剩餘部分將用於股份回購。我們認為，公司目前的股價被低估，未能充分反映我們的盈利能力和現金流水平。正因如此，我們認為股份回購與註銷是提升每股價值的有效方式。回購將在年度規模內每季度持續進行，董事會將綜合考慮股價、估值、現金流等因素來確定每季度的回購規模。展望未來，我們將依託強勁的現金創造能力，切實落實股東回報政策，並持續致力於提升股東價值。

答 - Seong Hwan Park:

非常感謝。我們繼續接受下一個問題。

操作員：

下一個問題將由來自高盛的Giuni Lee提出。請提問。

問 - Giuni Lee：

祝賀公司取得卓越業績。我的問題是關於長期協議（LTA）的。此前有提到，目前通過LTA鎖定的銷量約佔2027年和2028年總產能的50%。那麼這對公司業績以及長期增長潛力意味着什麼？

答 - 發言人：

感謝提問。通過提高LTA覆蓋率，我們的目標是改善長期需求能見度，從而實現穩定的營收和盈利增長。LTA已鎖定的銷量，加上目前正在與客戶商討的需求，意味着我們未來三年（至2029年）的DRAM和HBM銷量實際上已全部售罄。 目前商討中的銷量基於客戶具體的採購計劃，落地可能性極高。總體而言，我們認為公司中長期銷售能見度已顯著提升。

如前所述，LTA承諾的銷量佔2027年和2028年總產能的50%以上，我們計劃在中長期內維持這一比例。這一安排將幫助我們確保穩定的盈利空間。與此同時，我們可以利用非LTA產能靈活應對市場變化及下一代產品需求，持續增強未來競爭力。

答 - Seong Hwan Park：

謝謝。請下一個問題。

操作員：

下一個問題將由來自美國銀行的Simon Woo提出。請提問。

問 - Simon Woo：

我的問題是關於可能出現產能過剩的情況，這是因為過去曾經歷過一些艱難的周期。對於可能出現產能過剩的擔憂，源於以下事實：由於目前市場需求持續強勁，海力士仍在持續新建晶圓廠，或對現有晶圓廠進行擴建和升級，包括龍仁的項目。那麼，如果需求未能達到預期，公司的戰略或管理層的應對方案是什麼？ 同時，我也想祝賀公司取得優異業績，以及發布了非常詳盡的股東回報計劃。

答 - 發言人：

感謝提問。確實，公司目前正在推進中長期投資，以滿足強勁需求，並為技術遷移所需的設備和生產確保足夠空間。但更多的投資或更多的晶圓廠，並不一定意味着更多的供應。 隨着HBM等高性能產品佔比提升以及製程工藝日益複雜，生產所需資源不斷增加，而通過更精細工藝來提升比特產出正變得越來越受限。因此，我們今天的投資不僅是為了擴大產能，也是為了建立技術遷移和高附加值產品線擴張所需的生產基礎。

我們的投資將分階段執行。 基礎設施將提前準備好，以應對中長期需求。但增加供應所需的關鍵資源，如設備導入和量產爬坡，將根據需求進行調整。例如，對於包括龍仁集群和M17在內的新晶圓廠，我們計劃加快主體結構建設，但潔淨室將分階段開放。這一方式專門旨在確保未來運營的靈活性。

在評估需求時，我們不僅關注客戶的資本支出或需求預測，還會審查其財務狀況和資金能力，以及關鍵供應鏈的準備情況，然後再將其納入我們的投資計劃。公司自身的財務穩健性也是一個重要參數。在考慮中長期淨現金目標和適當現金持有量以維持充足財務空間的同時，我們將根據需求能見度和投資回報來管理投資規模和節奏。

總結而言，我們將按計劃基於改善的需求能見度，準備中長期供應基礎設施，但實際產能爬坡將嚴格與需求和盈利能力掛鉤。 如果實際情況與預期有所不同，我們將通過靈活調整投資支出、生產計劃和資源分配，確保有效應對各類風險。

答 - Seong Hwan Park：

謝謝。請下一個問題。

操作員：

下一個問題將由摩根大通的 Jay Kwon 提出，請開始提問。

問 - Jay Kwon 恭喜貴公司取得良好業績，非常感謝您接受我的提問。剛纔提到了 HBM4 的供應情況，我想進一步了解 HBM4 供應的具體細節，另外能否分享一下後續產品 HBM4E 以及定製化 HBM 的相關計劃？

答 - 未具名發言人：

非常感謝您的提問。如前所述，得益於量產進展順利，HBM4 預計將在第四季度在比特出貨量和收入佔比兩個維度上均超越 HBM3E。 良率也相當穩定。公司在晶圓廠和後端工序上均保持着行業最佳良率水平。尤其值得一提的是，我們所說的後端良率涵蓋整個流程，而不僅僅是凸塊、堆疊或 KGSD 測試等單獨環節。在此基礎上，HBM4 已經超出了既定的良率目標，因此目標已被上調。 HBM3E 也已超過了規劃中的成熟良率。

目前，我們專注於最大化產能，以滿足客戶的強勁需求。我們在 HBM 業務上的表現將再次彰顯我們無與倫比的競爭力。當然，我們也在穩步推進下一代產品的準備工作。例如，HBM4E 已於第二季度完成樣品出貨，開發與認證工作正按照客戶時間節點有序推進。

展望更長遠的未來，除了穩定供應標準 HBM 之外，我們也看到定製化 HBM 的重要性日益凸顯——它針對每位客戶的系統和工作負載進行專項優化。因此，我們正與主要客戶就相關項目展開緊密合作。作為核心客戶的首選供應商，我們將憑藉經過驗證的產品競爭力和可靠的量產能力，持續推動 HBM 業務增長。

答 - Seong Hwan Park：

謝謝。下一個問題。

操作員：

下一個問題將由 SK 證券的 Dong-Hee Han 提出，請開始提問。

問 - Dong-Hee Han:

感謝接受我的提問，我的問題同樣關於 HBM，具體是關於降低 HBM 堆疊層數的可能性。請問公司如何看待縮短 HBM 堆疊層數這一可能性？這對 HBM 業務，包括出貨量和盈利能力，可能會產生怎樣的影響？

答 - 未具名發言人：

感謝您的提問。近期部分客戶調整 HBM 規格的舉動，恰恰說明需求確實遠超供應。 由於 HBM 供應持續緊張，客戶需要用有限的數量來構建更多 AI 加速器和系統。因此，我們認為降低堆疊層數是一種策略，旨在以相同容量獲取更多芯片顆粒（cube）。

話雖如此，堆疊層數降低並不一定意味着 HBM 容量等比例下降。 即便從 12 層堆疊的 HBM4 切換到 8 層堆疊的 HBM4E，每顆裸片容量的提升也可以抵消相當大一部分影響。因此，即便考慮到上述調整，我們對 HBM 中長期需求的展望依然不變。

需求依然十分強勁，客戶的採購量需求超過我們當前供應能力的兩倍以上， 這也充分體現了客戶對我們產品持續強烈的偏好。供應端同樣不會受到影響。以更少的堆疊層數供應相按年特量，需要更多的芯片顆粒，進而增加對基礎裸片和後端加工的需求。我們已將這一因素納入生產和供應計劃，將按計劃執行 HBM 出貨與供應。

至於盈利能力，它並不單純由堆疊層數決定， 而是由多重因素綜合影響，包括各產品的交易條款、產品組合、良率、後端生產效率及成本等。明年，HBM4 的佔比及其價格將提升，同時量產良率和成本競爭力將進一步改善，HBM 收入和利潤有望實現顯著的按年增長，盈利能力也將大幅提升。 展望未來，盈利能力預計將持續維持在高位，遠超以往周期的峯值水平。

答 - Seong Hwan Park:

謝謝。下一個問題。

操作員：

下面的問題將由未來資產證券的Youngjin Kim提出。 請開始您的提問。

問 - Youngjin Kim：

首先恭喜公司取得創紀錄的業績。我的問題是關於4F-square的。我們看到其他公司也在研究新的存儲單元結構和下一代DRAM技術，這引發了外界對長期技術競爭的高度關注。請問公司在4F-square的準備工作方面有何最新進展？公司在哪些領域重點發力，以強化技術競爭力？

答 - 未具名發言人：

感謝您的提問。4F-square是一種下一代DRAM技術，其存儲單元面積小於6F-square，從而實現更高的存儲密度。其適用性和戰略方向取決於各公司的製程微縮能力、工藝環境和成本結構。就本公司而言，我們的開發計劃是：通過工藝成熟化和穩定的技術平台，儘可能延續6F-square結構的使用，之後再向4F-square或3D DRAM平台過渡。

通過基於EUV的製程微縮和工藝創新，我們已具備進一步延伸現有6F-square平台的技術能力。因此，我們認為，目前對公司而言最高效的策略，是充分發揮這一量產可靠性和成本競爭力均已得到驗證的平台優勢，進一步提升產品競爭力。

要將新的存儲單元結構應用於產品，不僅需要確保性能，還必須保障良率、可靠性和成本競爭力。除此之外，產品設計和客戶認證也必須全部完成。這正是技術開發時間節點與商業化時間節點相互獨立的原因所在。

我們正在制定一套分步驟推進的技術路線圖，涵蓋從現有DRAM的極限微縮，到4F-square，再到3D DRAM的完整路徑。每項技術將在合適的時機應用於合適的產品——所謂"合適的時機"，是指在技術和經濟層面均已成熟就緒之時。我們將持續發揮在工藝與設計能力、量產經驗及客戶協作方面的優勢，通過綜合性能、成本效益與可量產性，持續保持在下一代DRAM領域的技術競爭力。

答 - Seong Hwan Park：

謝謝。我們將進行最後一個問題。

操作員：

最後一個問題將由NH投資證券的Young-ho Ryu提出。 請開始您的提問。

問 - Young-ho Ryu：

感謝給我提問的機會，我的問題關於NAND。我們注意到，近期KV緩存的規模正在快速增長，目前也有研究正在探索如何跨多個存儲層級對其進行存儲和複用。請問公司預計這一趨勢將如何影響未來的NAND需求？公司又在為此做哪些準備？

答 - 未具名發言人：

感謝您關於NAND的提問。隨着智能體AI（Agentic AI）和長上下文應用場景的普及，KV緩存的規模正在快速擴大，受容量和成本限制，已難以全部存儲於HBM或DRAM中。因此，分層存儲架構的重要性日益凸顯——該架構根據數據訪問頻率，將數據分佈存儲於HBM、DRAM和SSD之間。這一趨勢預計將為NAND創造新的需求，用於存儲和複用AI推理所需的上下文信息。SSD已在部分AI系統中被用於承接KV緩存的卸載，我們相信其角色將進一步擴展為上下文存儲層，支持多台服務器和GPU共享大規模KV緩存。

為把握這一機遇，公司正在開發多項存儲分層技術，包括面向KV的語義感知生命周期分層技術（SALT-KV）和CMM-Hybrid。SALT-KV是一種軟件技術，通過評估每個KV緩存的複用價值與存儲成本，優化數據在HBM、DRAM和SSD之間的分配。CMM-Hybrid是一種基於CXL的混合存儲技術，將完整的KV緩存存儲於SSD，並通過預測哪些數據可能被調用，提前將其預加載至DRAM。

近期，我們通過基於真實AI工作負載的系統演示，正在針對實際推理環境定義eSSD的適用性和性能要求，以推動其被客戶及平台合作伙伴的架構所採納。從中長期來看，我們計劃利用HPS（高性能存儲）來填補HBM與SSD之間新興存儲層級的空白——HPS將高帶寬與NAND的高容量、高成本效益相結合。通過搶先佈局AI系統架構變革所帶來的NAND新需求機遇，我們將推動NAND業務的持續增長。

答 - Seong Hwan Park：

感謝各位的解答。由於時間關係，本次問答環節到此結束。接下來，我們將以CEO的閉幕致辭，為SK海力士2026年第三季度業績發布電話會議畫上句點。

答 - Kwak Noh Jung：

我們已連續六個季度創下歷史最佳業績，但我們認為更具深遠意義的是，底層商業環境正在發生根本性變化。我們憑藉技術領先所建立的客戶信任，正在轉化為長期合作協議，這為我們帶來了更清晰的中長期需求能見度，也為持續盈利奠定了更堅實的基礎。這意味着，有別於過去的新增長階段的潛力，正通過我們業務結構的具體變化而逐步顯現。

我們當前的任務，是將這些變化轉化為持久的競爭優勢。我們將把包括HBM在內的存儲器現有領先地位延伸至下一代產品，成為客戶面向未來佈局時首先尋求合作的夥伴。我們將把市場機遇轉化為實際成果，並進一步強化持續創造業績的能力。隨着業務規模的擴大和投資回報的實現，我們與股東共享的回報也應相應提升。今日發布的股東回報計劃正是這一原則的體現。我們將通過持續的業績表現與股東共享成果，不斷增強外界對公司未來增長的信心。非常感謝各位持續的關注與支持。

答 - Seong Hwan Park：

以上是本次閉幕致辭，業績發布電話會議到此正式結束。 非常感謝大家的參與。