新浪科技訊 10月28日下午消息，第九屆中國國際進口博覽會開幕在即，高通將連續第九年參展。今年，高通將圍繞「讓智能計算無處不在」，攜手合作夥伴展示6G、智能體AI與多元智能終端成果。

　　高通公司中國區董事長孟樸表示：「自首屆進博會以來，高通每年如約參展。這不僅是一次次赴約，也是一段與中國產業夥伴共同創新、共同成長的歷程。從首屆進博會展示5G原型機，到與中國合作伙伴共同呈現5G商用成果，再到今天AI手機、AI PC、汽車等多元智能終端不斷湧現，一路走來，我們見證了從5G加速商用，到5G等連接技術與人工智能不斷融合、賦能更多終端和行業的進程。在這一過程中，進博會也成為全球創新與中國產業發展需求深入交流、合作成果不斷湧現的重要平台。今年，我們將帶來6G終端原型機、智能體AI前沿應用等展示，期待與各界分享新的技術成果，並繼續攜手中國夥伴不斷推進創新合作。」

　　今年高通展台的一大亮點，是全球首個符合3GPP最新定義的6G終端原型機首次走出實驗室，在全球大型展會上公開實物展出。作為邁向6G商用的重要測試驗證平台，該原型機已用於包括與中國移動、中興通訊等中國產業夥伴在內的聯合6G技術測試和互操作驗證。

　　除6G終端原型機外，今年高通展台還將集中呈現從個人AI到物理AI不斷拓展的生態創新成果，包括最新旗艦智能手機、AI PC、智能體設備、智能眼鏡、汽車和機器人等多元智能終端，以及AI影像、XR等互動體驗。