金吾財訊 | 港股全天震盪反覆，三大指數收漲，截至收盤，恒生指數報23094.83點，上漲0.23%；國企指數上漲0.32%；恒生科技指數上漲1.40%。藍籌中，華虹宏力（01347）漲8.44%，聯想集團（00992）漲6.26%，中芯國際（00981）漲5.43%，舜宇光學科技（02382）漲3.87%，藥明生物（02269）漲3.72%，紫金礦業（02899）漲3.47%；跌幅方面，百威亞太（01876）跌1.94%，國藥控股（01099）跌2.09%，金沙中國有限公司（01928）跌2.11%，友邦保險（01299）跌2.21%，中電控股（00002）跌2.32%，新東方-S（09901）跌7.33%。板塊方面，PCB概念股走強，截至收盤，鼎泰高科（01377）漲8.99%，建滔積層板（01888）漲8.28%，大族數控（03200）漲7.19%，景旺電子（03228）漲6.92%，建滔集團（00148）漲6.69%，廣合科技（01989）漲6.11%，芯碁微裝（09630）漲5.04%。消息面上，東吳證券表示，根據TrendForce數據，隨着各AI服務廠商積極推出AI Agent相關應用，服務器CPU需求自2025年下半年起穩步成長，預估2026年出貨年增幅達31%；2027年由於AI推理需求持續成長、AgenticAI服務滲透率提升，服務器CPU出貨量有望再年增逾40%。同時，AI Agent服務興起使雲端數據中心服務器AI推理工作負載佔比日益增加，並逐漸改變服務器內部CPU與GPU/ASIC配比，以廠商規劃服務器機櫃方案及成長態勢看，該配比將從過往1:8向1:2、甚至1:1方向發展。我們認為，服務器CPU正從AI服務器的配套變量轉為結構性增長變量，需求拉動不僅體現在服務器總量，更體現在單機櫃CPU配置強度提升，服務器主板PCB作為CPU承載與互連環節有望深度受益。國金證券認為，模型能力躍遷是本輪PhysicalAI的技術起點，機器人是最典型的新終端，而端側計算平台升級則是電子行業更廣泛的產業落點。整體來看，繼續看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件（包括物理AI等）、半導體設備及漲價受益鏈。液冷板塊普漲，截至收盤，三花智控（02050）漲10.49%，瑞聲科技（02018）漲10.28%，津上機床中國（01651）漲6.81%，德昌電機控股（00179）漲6.69%，聯想集團（00992）漲6.26%，領益智造（01688）漲5.23%。消息面上，中信證券發布研報稱，液冷散熱需求正由GPU、CPU擴散至電源、光模塊等整機櫃熱源，行業持續擴容；AI機櫃液冷投資主線從單芯片散熱切換至整機櫃熱管理。伴隨Rubin以及谷歌TPUV8進入全面量產周期，液冷產業即將迎來訂單、業績集中兌現期，建議圍繞四條主線挖掘液冷產業鏈投資機會：1）風冷廠商轉型液冷，存量客戶與系統集成是最大資產。2）連接器廠商延伸液冷連接器，進入BOM後黏性較強、價值量隨代際提升。3）熱管理廠商轉型液冷，材料/組件能力向系統級延伸，價值量跳升。4）其他製造業跨界做液冷，彈性最大。個股方面，渣打集團（02888）收漲7.64%。消息面上，據公告顯示，截至9月30日止第三季度，除稅前溢利22.5億元（美元，下同），按年增長27%；母公司股東應占溢利17.57億元，按年增長35%。每股盈利68.9美仙。期內，經營收入上升14%至58億元（撇除重大項目）。國民技術（02701）收漲3.87%。消息面上，光大證券發布研報指，國民技術2026年三季度集成電路與負極材料量價齊升，盈利能力持續改善。26Q3收入6.13億元人民幣，按年+87.7%；前三季度收入15.19億元人民幣，按年+58.5%，主要系集成電路、負極材料銷量和售價均增長。前三季度毛利潤3.32億元人民幣，按年+73.2%，毛利率21.9%，按年+1.9pcts，因MCU產品漲價提升集成電路毛利率；26Q3股東應佔溢利457.6萬元人民幣，前三季度累計899.1萬元人民幣，按年扭虧。研報維持「買入」評級。研報維持2026-2028年營收預測19.25億/25.43億/33.06億元人民幣，對應1.9x/1.4x/1.1x PS。理由包括：公司在MCU市場位居中國廠商前列，芯片產品陣列覆蓋多業務場景；公司是少數完成800G及以上光模塊MCU國產突圍的供應商，在供應鏈安全和國產替代邏輯下滲透率將持續提升；AI服務器電源管理模塊已向下遊頭部企業供貨。中信建投證券表示，無布是高速銅互聯升級的關鍵一步，但並非將整塊PCB的玻纖布全部去除，而是依據性能與可靠性約束，在特定介質層實施少布/無布。無布主要分為算力PCB與光模塊兩種應用場景，共同目標是降低損耗、提升信號完整性，差異在切入位置與材料形態，Rubin Ultra（VR300）NVL576機櫃交換板是最可能率先規模採用無布/少布方案的場景。中信建投預計NVL576機櫃交換板將形成PTFE/碳氫無布CCL分別搭配M9 Q布PP/碳氫無布PP的四種組合方案，全無布方案有望優先落地；含Q布方案作為加工或供應可靠性不足時的備選。NVL576機櫃出貨拉動下，無布PCB、CCL/PP與上游材料有望自2028年起放量。無布推動產業鏈價值向CCL/PP環節集中，優先關注CCL/PP龍頭，同時重視PCB加工及上游材料增量機會。