英偉達近日在SEMICON West 2026上公開展示了下一代共封裝光學(CPO)技術，名為OOI(Optics‑on‑Interposer，中介層上集成光學)。不同於現有CPO方案，OOI選擇拿下有機封裝基板，將光引擎直接集成到承載GPU的硅中介層之上，把光電轉換環節進一步向芯片內核靠攏，為下一代超大規模AI集群提供全新互聯思路。據英偉達研究院首席研究科學家Nikola Nedovic介紹，該方案以更大面積的中介層取代現行有機封裝基板，目前英偉達已拿到原型樣品。
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