AI基礎設施投資浪潮持續深化，三星電子在最新財報電話會上發出迄今最強硬的供給短缺預警——存儲市場緊張局面不僅將貫穿2027年，更可能延伸至2028年。與此同時，AI需求的邊界正在從高帶寬內存向服務器SSD全面擴張，推動三星重構其內存業務的底層商業邏輯。

在10月29日的三季度業績電話會上，三星內存全球銷售與營銷執行副總裁Jaejune Kim明確表示，儘管行業資本開支將在2027年大幅增加，但受制於建設周期、設備交期拉長、HBM die尺寸擴大及製程層數增加等多重因素，新增產能難以在短期內有效轉化為bit產量，"供給緊張將延續至2028年"。三星2027年HBM供貨量已按目標價格售罄，但仍持續收到大客戶的額外需求請求。

此前財報數據顯示，三星在三季度首次實現單季經營溢利突破100萬億韓元，營收195.3萬億韓元、經營溢利107.44萬億韓元均創歷史新高，連續第四個季度刷新紀錄。公司預計2026年全年資本開支將達84.4萬億韓元，較2025年增加約60%，其中芯片資本開支佔比超過九成，押注AI存儲與先進製程的長期增長。

Jaejune Kim在回應分析師提問時，系統性闡述了為何供給緊張難以在2027年結束。

首先，2027年CapEx增量的相當一部分將用於購置新場地，而非直接用於產能擴張；其次，建設成本上升使得CapEx數字看上去比實際更大；再者，從新建晶圓廠到實際出片存在較長的建設周期，2027年的投資很難在2028年形成有效bit產出。

設備端同樣存在制約。Jaejune Kim指出，設備價格因供給緊張而上漲，疊加預付款鎖產要求，使資本開支數字進一步虛高；設備交期拉長也會制約存儲廠商的產能爬坡節奏。

結構性因素則更為深層。隨着HBM4E和HBM5逐步成為主流產品，其die尺寸將大於上一代，金屬製程層數也將顯著增加；同時，常規DRAM向HBM的生產轉移將構成物理性供給約束，"這是不可避免的"。

Jaejune Kim表示，在綜合考量上述因素後，三星判斷2028年依然將處於供給偏緊狀態。公司的應對策略是"提前佈局潔淨室，但在設備安裝上保持靈活性，密切觀察需求變化"。

電話會上另一個值得市場關注的信號，是AI對NAND/SSD需求的拉動正在快速升級，三星對此給出了較為具體的需求邏輯。

Jaejune Kim表示，Agentic AI的普及正在從兩個維度推升服務器SSD需求。

其一，隨着AI模型體量增大，上下文窗口擴展，KV緩存需求呈指數級增長；與簡單對話式AI相比，Agentic AI在推理過程中所產生的KV緩存量遠大於前者，由此帶動對高性能、高容量TLC SSD的額外需求。

其二，雲端個人AI Agent服務的興起，催生出為單一用戶分配專屬虛擬機的新模式，運營商傾向於採用QLC SSD以降低服務延遲、提升吞吐量，隨着個人AI Agent用戶規模擴大，QLC SSD需求將按比例同步增長。

三季度，三星已收到大批量QLC SSD追加訂單，這一趨勢與雲端個人AI Agent服務的爆發直接相關。公司表示，基於鍵合技術的V10 TLC產品已於三季度具備量產條件，搭載32層堆疊技術的256TB V9 2Tbit TLC產品預計明年初商業上市。

三星認為，在Agentic AI時代，公司不僅能在HBM和服務器DRAM端滿足客戶需求，在存儲端同樣具備完整解決方案能力，這將有助於進一步分散和穩定其NAND業務。

供給短缺預期持續強化的背景下，三星正在系統性推進內存業務的商業模式轉型，從短周期現貨驅動向長期合同鎖定轉變。

Jaejune Kim披露，截至目前，三星已與10家主要客戶完成多年期供應合同簽署，另有10家主要客戶的談判正在進行，其中多家已接近最終階段。

更值得注意的是，尋求長期穩定供應的客戶群體正在快速擴展。除了直接與AI服務增長相關的超大規模雲服務商、服務器OEM和SoC客戶外，移動、汽車和網絡等多元化應用領域的客戶也開始主動尋求多年期合同，這一擴展超出了三星的初始預期。

在合同結構上，三星採用滾動續約機制，即在初始合同期滿後通過年度談判延期。Jaejune Kim表示，部分已簽約客戶對於合同延期的需求遠超預期，同時公司還收到針對現有合同期內追加供貨的請求。

三星的中長期目標是將多年期合同佔比提升至產能的60%-70%。Jaejune Kim表示，隨着多年期供應協議規模擴大，將有助於建立"更穩定的合同支撐型商業模式"。

HBM業務方面，三星三季度交出了一份明顯改善的成績單，並在高端HBM市場重新確立了競爭地位。

Jaejune Kim透露，憑藉HBM4的差異化性能，三季度HBM4銷售量按月增長超過三倍，HBM4在總HBM銷售中的佔比提升至60%。這一結果與三星在二季度電話會上所設定的HBM4銷售目標相符。

更重要的是，三星表示已提前完成"HBM市場份額與整體DRAM市場份額對齊"的目標——實際達成時間為三季度，早於原定的下半年計劃。

在下一代產品方面，三星表示已於5月率先向全球送出HBM4E樣品，並收到積極的初步反饋，計劃於明年上半年啓動HBM4E量產，下半年進入大規模爬坡階段。

Jaejune Kim表示，2027年HBM供貨量已按反映產品競爭力的目標價格悉數售出，但仍持續收到主要客戶對額外供貨的請求，公司將利用技術領先和量產能力，及時響應客戶需求。

晶圓代工業務在三季度實現了收入和盈利的雙重改善，先進製程訂單持續積累，美國Taylor工廠建設進度也進入關鍵節點。

執行副總裁Sukchae Kang表示，三季度代工業務增長主要來自4nm HBM B-Die銷售增長，以及對全球客戶先進節點銷售的最大化。公司持續獲得來自大型超大規模雲服務商及AI/HPC客戶的2nm項目訂單，預計2026年全年2nm項目訂單數量將較上年翻番以上。

展望四季度，三星預計代工業務將實現按月和按年雙位數收入增長，驅動因素包括第二代2nm移動新品量產啓動、主要客戶4nm MPU的全面爬坡，以及存儲相關產品銷售擴大。

在產能建設方面，Sukchae Kang表示，Taylor工廠Fab 1的潔淨室已開始運營，設備安裝已啓動，wafer輸入用於產線建設正在推進，總部專家已派駐現場，項目按計劃推進。針對全球客戶未來需求，公司正在評估進一步追加產能的方案，包括新建晶圓廠。

在技術路線上，三星正將2nm產品組合從移動端擴展至HPC領域，並已就最先進的1.4nm製程與多家客戶展開洽談，與其中部分客戶的測試芯片開發計劃正在最終確定。

在股東回報方面，三星董事會當日批准三季度現金股息，普通股和優先股每股均為4601韓元，三季度股息總額為30萬億韓元，預計11月支付。

按照公司披露，2026年預計總股東回報規模為90萬億至110萬億韓元，其中35萬億韓元已計劃或完成，剩餘55萬億至75萬億韓元將通過現金股息及大規模股票回購並註銷等方式返還。

三星同時正式回應了市場對普通股與優先股價差擴大的關注，明確表示將在未來股票回購和註銷計劃中，根據市場情況積極考慮並調整優先股的回購比例，以"平等尊重所有股東、優化資本配置並提升公司價值"。

CFO Soon Cheol Park表示，新一輪股東回報政策，以及2026年剩餘股東回報的最終金額與執行方案，將在2027年1月底的董事會會議上最終確定並公告。

以下為電話會全文，由AI輔助翻譯

會議主持人：

各位好，歡迎參加三星電子 2026 年第三季度財務業績電話會。我將擔任本次會議的協調人。在演示環節結束、進入問答環節之前，所有參會者的麥克風都將保持靜音。提醒各位，本次電話會議將進行錄音。

現在，我把會議交給投資者關係團隊，請開始。

Daniel Oh｜執行副總裁、投資者關係負責人：

各位好。感謝世界各地的股東和分析師參加三星電子 2026 年第三季度業績電話會。我是投資者關係負責人 Daniel Oh，很高興今天與各位交流。

請注意，今天電話會的所有材料，包括演示文稿，都將在我們的投資者關係網站上持續提供。另請留意，今天的發言可能包含前瞻性陳述，實際結果可能與這些陳述存在差異。完整的法律免責聲明請參閱演示文稿中的相關頁面。

今天的議程如下：首先，我將介紹第三季度財務表現和資本開支情況；隨後由首席財務官 Soon Cheol Park 介紹業務展望及股東回報。之後，各業務部門的執行副總裁將分別介紹本部門的業績與展望。最後是問答環節。我們預計整場電話會將持續約一小時。

今天出席的執行副總裁包括：首席財務官 Soon Cheol Park；負責存儲業務的 Jaejune Kim；負責 System LSI 業務的 Jason Shin；負責晶圓代工業務的 Sukchae Kang；三星顯示的 Charles Hur；代表 MX 業務的 Daniel Araujo；以及負責視覺顯示業務的 Hun Lee。

現在開始介紹第三季度財務業績。

第三季度整體財務表現

受存儲業務創紀錄業績推動，三星電子連續第四個季度刷新營收和經營溢利紀錄。公司實現總營收 195.3 萬億韓元、經營溢利 107.4 萬億韓元，分別大幅增長 14% 和 20%。

因此，我們成為全球首家單季度經營溢利超過 100 萬億韓元的科技公司。經營溢利率也從上一季度的 52% 提升至 55%。

在持續積極投資未來增長的同時，公司研發費用合計為 14.4 萬億韓元。純利按月增長 5%，達到 75.1 萬億韓元。每股盈利也創下新高：普通股為 11,462 韓元，優先股為 11,492 韓元，兩者均較上一季度增長 6%。

原文此處寫作「DX 事業部」：存儲業務再次創下季度紀錄，同時擴大 HBM4 銷售，並滿足強勁的服務器需求。考慮到上下文，該事業部名稱可能存在轉錄問題，譯文不擅自改正。System LSI 業務受到移動市場需求疲弱的拖累；晶圓代工業務則在先進製程銷售增長的支持下，繼續恢復盈利。

在 DX 事業部，MX 業務受 Galaxy Z Fold 8 等新機型帶動，實現按年營收增長，但零部件成本上漲仍使經營環境面臨挑戰。

匯率方面，與上一季度相比，美元、歐元及其他主要貨幣的匯率變動，對經營溢利造成約 10 萬億韓元的負面影響，影響主要來自零部件業務。稍後，各業務負責人將進一步介紹各自的業績詳情。

資本開支

第三季度資本開支為 29 萬億韓元，按月增加 12.2 萬億韓元，按年增加 19.8 萬億韓元。其中，原文稱有 27.2 萬億韓元投入 DX 事業部，另有 1.1 萬億韓元投入顯示業務。

今年前九個月，資本開支合計 56.9 萬億韓元，按年增加 24.7 萬億韓元。其中，52.8 萬億韓元分配給 DS 事業部，2.4 萬億韓元分配給顯示業務。

預計 2026 年全年資本開支將達到 84.4 萬億韓元，較去年增加 31.7 萬億韓元。其中，原文稱 DX 事業部資本開支將增加 29.3 萬億韓元，達到 76.8 萬億韓元；顯示業務資本開支將增加 1.1 萬億韓元，達到 3.9 萬億韓元。

分業務來看，存儲業務全年資本開支預計將進一步增加，公司將投資建設新晶圓廠及相關基礎設施，以滿足強勁的 AI 需求，並為中長期發展做好準備。這符合公司依據客戶需求安排投資的原則。

晶圓代工業務的全年資本開支也預計增加，重點投向美國 Taylor 晶圓廠，以滿足快速增長的 AI 和高性能計算（HPC）市場需求，並及時響應客戶需求。顯示業務全年資本開支預計同樣增加，主要用於升級現有生產線。

接下來，我將會議交給首席財務官 Soon Cheol Park，由他介紹第四季度及 2027 年的展望，以及股東回報安排。

第四季度與 2027 年展望

Soon Cheol Park｜執行副總裁、首席財務官：

謝謝 Daniel。各位早上好，感謝參加三星電子第三季度業績電話會。我是三星電子首席財務官 Soon Cheol Park。

儘管全球市場環境迅速變化，三星憑藉差異化技術以及靈活應對市場變化的能力，再次實現創紀錄的季度業績。我們也達成了一個歷史性里程碑，成為全球首家單季度經營溢利超過 100 萬億韓元的科技公司。這一成就既體現了公司技術實力，也證明了我們持續推動增長的能力。我們將繼續全力開發下一代技術，進一步鞏固在全球市場的領先地位。

第四季度展望

展望第四季度，我們預計三星整體盈利將繼續增長，DX 事業部將提供有力支持。不過，DX 事業部仍將面臨宏觀經濟不確定性和零部件成本上漲帶來的持續壓力。

先看 DS 事業部。受智能體 AI（agentic AI）快速普及推動，我們預計半導體市場需求將保持強勁。存儲業務將依託行業領先的產品和規模優勢，擴大 HBM4、高性能 DDR5、QLC 固態硬盤（SSD）以及服務器 SSD 的銷售，鞏固市場領先地位。

System LSI 業務將推進旗艦級 SoC，並通過提高 2 億像素圖像傳感器的銷量，推動產品組合向更高分辨率產品傾斜。晶圓代工業務將加快 2 納米和 4 納米制程的推進，同時繼續爭取 2 納米產品的新訂單。

顯示業務方面，受存儲器價格上漲等因素影響，需求不確定性預計仍將持續；我們將憑藉行業領先的大規模量產能力，滿足高端產品需求。

DX 事業部的首要任務，是通過在年末銷售旺季擴大高端產品銷量、提升運營效率，克服盈利能力方面的挑戰。我們將通過提供差異化的 AI 用戶體驗和多樣化銷售支持方案，推動重點產品銷售，並瞄準高端需求、改善產品銷售結構。

此外，我們將根據市場趨勢和成本壓力，快速調整銷售及渠道運營，改善成本結構，並提升整個價值鏈的效率。

2027 年展望

展望 2027 年，在歷史性 AI 投資和供應受限的支撐下，我們預計半導體市場將繼續保持強勁。受 DS 事業部增長勢頭推動，公司有望超過 2026 年的業績表現，再創年度紀錄。與此同時，DX 事業部預計仍將受到零部件成本上漲及其他經營環境因素的影響，盈利能力持續承壓。

原文此處寫作「DX 事業部」：存儲需求將遠超供應；晶圓代工業務的增長預計也將加速。考慮到上下文，該事業部名稱可能存在轉錄問題，譯文不擅自改正。

在存儲業務方面，隨着 AI 基礎設施投資持續增長，我們將通過擴大 HBM4 銷售、隨後推動 HBM4 echo 大規模量產（原文如此；可能指 HBM4E），引領 HBM 市場。同時，我們將推動高附加值產品銷售，包括高性能 DDR5、高容量 QLC 以及企業級 SSD（eSSD）。通過這些舉措，我們將依靠領先技術鞏固市場領先地位。

在 System LSI 業務方面，我們將為定製 SoC 拓展新客戶，並推動圖像傳感器應用擴展至移動設備以外的領域。晶圓代工業務的增長，將由美國 Taylor 晶圓廠的量產爬坡，以及 2 納米制程 AI 和 HPC 產品的增長推動。顯示業務方面，我們將利用自身技術擴大包括摺疊屏在內的高端產品銷售，並依託第 8.6 代生產線發展 IT OLED 業務，鞏固市場領先地位。

在 DX 事業部，AI 產品體驗創新和更強的盈利能力基礎，將為未來增長提供支撐。我們將把智能體 AI 體驗擴展到日常生活中的各種場景和設備，並通過硬件創新與性能提升，進一步鞏固我們在高端市場的領先地位。此外，我們將發展服務和平台等高利潤業務，使收入來源更加多元化，並通過 AI 驅動的創新和資源效率提升，迅速改善業務基本面。

股東回報

接下來談談股東回報。今天，董事會批准了第三季度現金股息：普通股和優先股每股均為 4,601 韓元，其中包括每股 376 韓元的常規股息。

正如我們在 8 月宣佈的，按照 2024—2026 年三年股東回報政策，第三季度股息總額將達到 30 萬億韓元，其中包含常規股息，計劃於 11 月支付。

接下來更新 2026 年剩餘時間的股東回報計劃。預計 2026 年股東回報總額為 90 萬億至 110 萬億韓元。其中，已有 35 萬億韓元列入計劃或已經完成，包括董事會今天批准的 30 萬億韓元現金股息。因此，我們預計剩餘可用於股東回報的資金為 55 萬億至 75 萬億韓元。

具體而言，我們承諾將通過現金股息，以及規模可觀的股票回購與註銷計劃，把剩餘資金返還給股東。我們也正在深入討論將於 2027 年生效的下一階段股東回報政策，目標是在實現可持續增長的同時提升股東價值。

此外，我們注意到市場越來越關注普通股與優先股之間的價格差異。我們承諾，將根據市場狀況，積極考慮並調整股票回購與註銷計劃中優先股所佔的比例，以平等對待所有股東、優化資本配置並提升企業價值。

新的股東回報政策、2026 年最終股東回報金額，以及剩餘資金的具體執行方案，將在計劃於 2027 年 1 月下旬召開的董事會會議上最終確定，並於會後公布。謝謝。

各業務部門業績與展望

Daniel Oh｜執行副總裁、投資者關係負責人：

謝謝 Soon Cheol。現在邀請各業務部門的執行副總裁介紹各自業務的最新情況。首先請存儲業務執行副總裁 Jaejune Kim 發言。

存儲業務（Memory）

Jaejune Kim｜執行副總裁、存儲業務全球銷售與營銷負責人：

各位早上好，我是存儲業務全球銷售與營銷負責人 Jaejune Kim。

第三季度，受 AI 應用推動，存儲市場需求保持強勁。特別是隨着智能體 AI 開始全面應用，與 AI 基礎設施擴張有關的產品需求進一步增加，主要包括 HBM、RDIMM，以及用於 AI 服務器和傳統服務器的服務器 SSD。為滿足不斷增長的 AI 需求，我們依託行業領先的產品競爭力，大幅擴大了 HBM4 銷售。

出貨量方面，第三季度 DRAM 出貨量較上一季度增長低至中個位數百分比，NAND 出貨量增長中個位數百分比。與此同時，第三季度各應用領域的市場價格均有所上漲，主要由需求勢頭強勁的服務器應用帶動。因此，與上一季度相比，我們的 DRAM 平均售價（ASP）上漲約 20%，NAND ASP 也上漲了十幾個百分點的高位水平。

第四季度，隨着 AI 行業基礎設施投資持續增長，存儲需求進一步擴大，尤其是與即將推出的新款 CPU 和 GPU 相關的產品。NAND 方面，隨着雲端個人 AI 智能體服務擴張帶動存儲需求激增，我們也收到了大量新增 QLC 需求。

儘管我們努力提高產量，但需求增長仍快於供給增長。因此，我們計劃繼續優先向需求勢頭強勁的 AI 應用供應產品。具體而言，我們將進一步提高 HBM、服務器 DRAM 和 SSD 的銷售佔比，以滿足市場需求。

因此，第四季度 DRAM 價格預計將按月上漲十幾個百分點的中高位水平，NAND 價格預計將上漲十幾個百分點左右。（原文此處表述為「Q-o-Q peak growth」，具體指標含義可能存在轉錄問題，譯文按上下文保留其價格按月增長的表達。）

展望 2027 年，我們預計移動和 PC 應用領域的需求會有所調整。另一方面，隨着 AI 生態系統在明年繼續擴張，主要超大規模雲服務商將增加數據中心投資，前沿 AI 客戶也將建設自己的數據中心，AI 服務器基礎設施投資預計將加速增長。在這一環境下，我們將結合不同應用領域的需求變化及客戶反饋，繼續提前優化 DRAM 和 NAND 兩類產品的組合。

首先，在 DRAM 方面，我們將在發揮技術領先優勢的基礎上擴大 HBM4 銷售，並計劃於明年上半年開始 HBM4E 量產，下半年逐步提升產量。此外，我們將積極響應服務器對高速 DDR5 的需求，產品速度可達每秒 8,000 兆比特，繼續引領高端產品市場。

在 NAND 方面，我們將繼續強化產品組合，重點發展 AI 相關產品，例如 PCIe Gen 6 服務器 SSD、高密度 QLC SSD 等。謝謝。

System LSI 業務

Jason Shin｜執行副總裁、System LSI 業務負責人：

各位早上好，我是 System LSI 業務的 Jason Shin。

第三季度，隨着零部件價格上漲推動終端產品售價上調，其影響持續顯現，移動和 IT 市場整體需求有所下降。不過，受新機型採用我們的 SoC，以及 2 億像素圖像傳感器銷售擴大推動，我們的季度營收仍然實現增長。在定製 SoC 方面，我們與新客戶建立了業務合作關係，併成功拿下項目，取得了實質性進展。

展望未來，移動需求放緩預計將持續至第四季度，並延續到明年。智能手機市場預計將收縮，中低端機型數量減少的趨勢也可能持續。即便市場環境充滿挑戰，我們仍將通過拓展應用領域和擴大客戶基礎，改善業務基本面並實現盈利。

在 SoC 方面，我們將重點提升性能競爭力，推動新款旗艦產品穩定銷售，同時爭取定製 SoC 新客戶。圖像傳感器方面，我們將通過擴大 2 億像素傳感器的採用率，繼續推進高分辨率產品組合；同時爭取為明年主要旗艦項目的新產品實現量產，並拓展移動設備以外的應用。

總體而言，我們將發揮自身在移動領域的競爭優勢，持續向更高附加值業務轉型，並探索新的業務機會，加快實現可持續增長。謝謝。

晶圓代工業務（Foundry）

Sukchae Kang｜執行副總裁、晶圓代工業務負責人：

各位好，我是晶圓代工業務的 Sukchae Kang。

第三季度，受 4 納米 HBM B-Die 銷售增長，以及面向全球客戶的先進製程銷售得到最大程度提升推動，營收按月增長，盈利能力也顯著改善。我們繼續獲得以 HPC 客戶為中心的 2 納米訂單，其中包括大型超大規模雲服務商。

第四季度，我們將開始採用第二代 2 納米工藝量產新款移動產品，並為主要客戶提升 4 納米 MPU 的全面量產規模。加上存儲銷售擴大，以及美國和中國主要客戶的銷售增長，我們預計營收將實現雙位數按月和按年增長。高附加值先進製程營收增加、各製程節點產能利用率提升，預計將推動盈利能力繼續改善。

從訂單角度看，預計 2026 年 2 納米項目訂單數量將較上一年增長一倍以上，進一步鞏固中長期增長基礎。

展望 2027 年，在 AI 需求持續的支持下，我們預計營收增長將主要來自 4 納米和 2 納米先進製程。尤其是，面向美國主要客戶的 AI/HPC 銷售擴大、存儲需求穩健，預計將推動 4 納米營收增長。此外，我們將在明年下半年開始為主要 2 納米客戶量產新產品。這些因素預計將顯著提高先進製程的產能利用率。

由於所有 8 納米以下製程的需求預計都將大幅超過產能，我們預計這些製程的產能利用率將超過 100%。

為應對爆發式需求，我們正持續擴大 8 納米、4 納米和 2 納米制程的產能，並計劃隨着美國得克薩斯州 Taylor 首座晶圓廠投產，強化全球供應能力。

在先進製程方面，我們將同步推進 2 納米良率穩定化和未來製程節點開發，並繼續開發針對 AI 存儲優化的下一代基礎裸片（base die）。在成熟製程方面，我們將通過拓展硅光子學、高容量硅電容器等高附加值專業領域，提高盈利能力。此外，我們將繼續增強先進封裝競爭力，包括開發 3D 堆疊技術的相關組成技術。謝謝。

三星顯示（Samsung Display）

Charles Hur｜執行副總裁、三星顯示負責人：

各位早上好，我是三星顯示的 Charles Hur。下面介紹第三季度業績。

移動顯示業務方面，得益於及時為主要客戶的新產品供貨，營收和利潤均按月增長。大尺寸顯示業務方面，高端產品銷售以及成本削減推動盈利能力按月改善。

接下來介紹第一季度和 2027 年的展望（原文寫作「first quarter」；但隨後提及年末旺季，可能存在轉錄錯誤）。第四季度，我們預計年末季節性需求和新產品發布將帶來機會，不過匯率等外部因素可能影響盈利改善。

移動顯示業務將積極響應客戶需求，擴大銷售。大尺寸顯示業務將通過擴大遊戲顯示器業務，提高盈利能力。

2027 年，儘管市場需求可能疲軟、不確定性持續存在，我們仍將聚焦高附加值產品，努力提高營收。

智能手機方面，預計高端產品需求相對穩定，我們將擴大摺疊屏等高端產品的組合。IT 方面，隨着第 8.6 代 IT OLED 生產線逐步提升產量，我們計劃擴大銷售規模，並持續豐富產品陣容。QD-OLED 方面，我們將通過超大尺寸電視和遊戲顯示器提高盈利能力。

我們還計劃擴大面向掌上遊戲設備和汽車市場的供貨，這些業務將為明年的業績作出貢獻。此外，即使經營環境充滿挑戰，我們也將通過提高生產效率和降低成本，保障盈利能力。謝謝。

MX 業務（移動體驗）

Daniel Araujo｜執行副總裁、MX 業務負責人：

各位好，我是 MX 事業部的 Daniel Araujo。下面介紹第三季度業績和未來展望。

第三季度，存儲器價格持續上漲，導致智能手機市場出貨量按月下降，主要影響中端和入門級市場；不過，受平均售價上升以及高端產品佔比提高推動，市場銷售額仍然增長。

MX 業務第三季度營收達到 37.3 萬億韓元。MX 與網絡業務合計錄得 0.6 萬億韓元營業虧損。新款旗艦產品上市帶動營收按月和按年增長。尤其是，我們及時擴充了 Fold8 摺疊屏產品陣容，並針對用戶生活方式設計不同形態，推動摺疊屏手機銷量和營收按年增長。儘管利潤按年下降，但受旗艦機型銷售結構改善、平均售價提高推動，利潤按月有所改善。

第四季度展望

受季節性因素影響，整體智能手機需求預計將按月增長，但中低端市場仍在收縮，旗艦產品之間的競爭也日益激烈。

對於 MX 業務，我們預計第四季度營收將按月下降。年末銷售旺季期間，我們將通過多種促銷活動，以旗艦產品為銷售重點，保持 S26 系列和摺疊屏產品的穩健銷售。

在生態產品方面，我們將藉助旺季期間推出的新款高端產品推動銷售增長，並通過發布智能眼鏡（Intelligent Eyewear），為 AI 時代帶來新的產品形態體驗。儘管經營環境艱難、利潤預計下降，我們仍將通過擴大旗艦產品銷售和提升運營效率，儘可能緩解壓力。

2027 年市場與業務展望

在智能手機市場，預計為抵消材料成本上漲而進行的提價，將導致手機出貨量下降，主要影響中低端市場；與此同時，高端市場增長將推動整體市場價值上升。

面對這一不確定環境，我們希望抓住高端市場需求增長的機會，並通過三項戰略重點保持智能手機市場的領先地位。

第一，改善產品結構，以旗艦機型為中心。 我們將針對不同目標客戶群體提供差異化體驗。對於下一代 S 系列，我們將通過細緻分析和理解細分客戶需求，進一步強化各機型的鮮明定位。對於摺疊屏產品，在今年及時擴充產品陣容的基礎上，我們將在 2027 年進一步優化各產品線的用戶體驗。我們還將推進以用戶為中心的 Galaxy AI 功能，提供更豐富的智能體 AI 體驗，使設備能夠理解用戶所處情境和真實意圖。

第二，通過硬件和產品形態創新提升吸引力，提供切實價值。 我們將改進隱私顯示、電池和應用處理器（AP）性能，提升日常使用體驗，同時保持在輕薄摺疊屏方面的領先地位。我們還將繼續探索 Glass、TriFold 等新體驗和創新產品形態。

第三，快速響應市場變化、提高運營效率，儘量降低利潤下滑。 我們將結合成本環境調整銷售策略，提高大容量機型的銷售佔比，並精簡業務流程，儘可能減少對盈利的衝擊。考慮到成本上升預計將使 2027 年經營環境持續承壓，我們將以客戶體驗為重點增強產品競爭力，並在運營各環節推動效率提升，降低成本壓力對盈利能力的影響。謝謝。

視覺顯示業務（Visual Display）

Hun Lee｜執行副總裁、視覺顯示銷售戰略負責人：

各位好，我是視覺顯示業務銷售戰略負責人 Hun Lee。

先介紹第三季度的市場環境和業績。大型體育賽事結束後，第三季度整體電視需求有所下降。儘管銷售走弱、存儲器供應仍受限制，我們仍通過擴大高端產品銷售和提高成本效率，儘量減少利潤下滑。

第四季度，隨着進入年末銷售旺季，電視需求預計將增長。我們將加強與主要渠道的戰略合作，並採取差異化營銷策略，把握旺季需求。同時，我們將繼續擴大高端產品銷售，以緩解成本上漲帶來的影響。

展望 2027 年，我們預計整體電視需求將持平或小幅下降，但 RGB、OLED 以及 75 英寸及以上大尺寸電視等重點細分市場的佔比有望上升。在此背景下，我們將通過提供超越 AI 功能的獨特體驗，並強化服務和平台業務，打造可實現盈利增長的新引擎。

我的發言到此結束。感謝各位的時間與關注。

問答環節

Daniel Oh｜執行副總裁、投資者關係負責人：

感謝所有發言人。至此，第三季度業績回顧告一段落，現在進入問答環節。問答將以韓語進行。有關公司整體的問題將由首席財務官 Soon Cheol Park 回答，各業務板塊的問題則由相應業務負責人回答。

主持人，請開始。

會議主持人：

現在開始問答環節。（主持人說明提問方式。）第一個問題來自 KB Securities 的 Kim Dong-Won。

問題一：2028 年存儲市場供需展望

Kim Dong-Won｜KB Securities：

謝謝。首先祝賀公司創下業績新高。我想詢問一下存儲市場的展望。對於 2027 年，市場普遍認為明年將出現存儲器短缺。如果把視野放到 2027 年之後，公司如何看待 2028 年的存儲市場？

Jaejune Kim｜執行副總裁、存儲業務全球銷售與營銷負責人：

好的，我來回答。2027 年，圍繞 AI 基礎設施建設的競爭將進一步加劇；與此同時，個人 AI 智能體的普及也意味着存儲需求很可能繼續以前所未有的速度增長。

但在供給端，新增產能短期內不太可能顯著提升位元產出（bit production），供應受限的狀況預計將持續，這與我們在第二季度業績電話會上所表達的看法一致。根據多家市場研究機構的預測，供需緊張預計將延續至 2028 年。

由於 2026 年行業表現強勁，整個市場預計將在 2027 年大幅增加資本開支。不過，受到多種因素影響，更高的資本開支恐怕難以轉化為相應的位元產出增長。

首先，資本開支增量中很大一部分將用於購置新的廠房空間。此外，建築成本上漲也可能使資本開支的賬面金額看起來更高。考慮到從新晶圓廠建設到實際晶圓生產存在較長的周期，2027 年資本開支的增加不太可能在 2028 年顯著提高位元產出。

設施投資方面，供應受限推高設備價格；為確保供應而需要支付的預付款，也可能令資本開支金額顯得更大。此外，設備訂單交期延長，也可能使設備採購難以及時完成，進而限制存儲廠商提升產能的計劃。

同時，隨着 HBM4E 和 HBM5 逐步擴大生產併成為更核心的產品，其裸片尺寸將大於前代產品，金屬互連工藝層數也會顯著增加。再加上位元產出逐漸從傳統 DRAM 轉向 HBM，這會形成實質性的供給約束，難以避免。

綜合考慮上述因素，我們預計 2028 年供需仍將偏緊。

當然，各類宏觀事件也可能影響市場環境。因此，我們計劃提前投資、預先 확보潔淨室空間，並在密切觀察和監測市場需求變化的同時，靈活安排設備安裝。這仍將是我們管理供給的基本方針。非常感謝。

Daniel Oh｜執行副總裁、投資者關係負責人：

謝謝。請提下一個問題。

問題二：多年期存儲供應合同進展

會議主持人：

下一個問題來自 Meritz Securities 的 Kim Sun-woo。

Kim Sun-woo｜Meritz Securities：

我是 Meritz 的 Kim Sun-woo，我也想詢問存儲業務。公司在第二季度業績電話會上詳細介紹過多年期合同的進展。我想自那以後應該有不少變化。請問在可披露的範圍內，公司能否提供更多細節？

Jaejune Kim｜執行副總裁、存儲業務全球銷售與營銷負責人：

正如我們在上次業績電話會上所說，我們希望為長期業務建立穩定基礎，因此已經與部分客戶簽訂多年期供應合同，也正與其他一些客戶進行談判。

就簽署多年期合同的客戶數量而言，我們已經與 10 家主要客戶完成簽約。與此同時，其他希望獲得更大規模長期存儲供應的客戶也在增加。目前，我們正與另外 10 家主要客戶洽談多年期合同，其中數家客戶的談判已接近最後階段。

最值得注意的是，客戶對長期、穩定供貨的需求不斷上升。對多年期合同感興趣的客戶範圍，正在從與 AI 服務增長直接相關的超大規模雲服務商、服務器 OEM 廠商和 SoC 客戶，擴展至移動設備、汽車和網絡等更多不同應用領域。

因此，我們此前提出的目標——使多年期合同覆蓋中長期產能的 60%—70%——正變得越來越有實現把握。隨着多年期供應協議進一步增加，它們將顯著幫助我們建立更穩定、由合同需求支撐的長期業務模式。

我再補充一下現有的滾動式多年期合同。正如之前解釋的，這類合同採取滾動安排：初始合同期限結束後，雙方可以通過年度談判延長合同。我們已接近與部分現有簽約客戶敲定額外的合同延長期限。我們收到的延長合同期限的需求，也明顯強於最初預期。

此外，客戶還要求在現有合同已經覆蓋的期間內增加供應量。我們正在審視中長期產能，但鑑於當前產能有限，也在從不同角度評估多種方案，包括調整不同應用領域之間的產品組合，以滿足需求。

Daniel Oh｜執行副總裁、投資者關係負責人：

謝謝。下一個問題。

問題三：先進製程客戶進展與摺疊屏面板展望

會議主持人：

下一個問題來自 Goldman Securities 的 JuHeon Lee。

JuHeon Lee｜Goldman Securities：

謝謝給我提問的機會。我有兩個問題，分別涉及晶圓代工和三星顯示。首先，請介紹一下晶圓代工業務在大型客戶先進製程項目方面的最新進展。

另外，今年推出的新款摺疊屏手機市場反響相當不錯。許多人預計明年摺疊屏面板出貨量會增加。公司如何展望三星顯示市場，以及將採取怎樣的業務策略？

Sukchae Kang｜執行副總裁、晶圓代工業務負責人：

我先回答晶圓代工的問題。關於客戶項目進展，與第二季度的情況類似，我們在第三季度繼續從大型雲服務商（CSP）以及 AI/HPC 客戶那裏獲得 2 納米項目，同時持續擴大先進製程的訂單和設計項目組合。

值得注意的是，先進製程項目中，2 納米項目的獲得數量顯著增加。我們預計，2 納米項目數量將按年增長一倍以上。

未來，我們計劃加強與主要先進製程客戶之間以長期協議（LTA）為基礎的戰略合作關係，建立更加穩定的業務組合。我們也將拓展更多應用領域。AI/HPC 產品需求強勁且持續增長，我們預計 HPC 在總銷售組合中的佔比將提高至 50% 以上。謝謝。

Charles Hur｜執行副總裁、三星顯示負責人：

我來回答顯示業務的問題。今年推出的新款摺疊屏產品憑藉纖薄設計和耐用性提升，獲得了積極的市場反饋，摺疊屏面板銷售也保持強勁。

2027 年，我們將繼續推進技術創新，包括改善螢幕摺痕和增強螢幕強度，努力推動摺疊屏手機進一步走向主流市場。不過，存儲器供應問題導致終端設備價格可能上漲，這仍是需求走弱的一項風險。

儘管如此，隨着 AI 功能得到更廣泛的應用，我們預計兼具大螢幕和便攜性的摺疊屏產品需求仍將增長。自 2019 年開始量產摺疊屏產品以來，我們積累了相關技術。未來，我們將繼續擴大與競爭對手之間的技術差距，並通過拓展客戶基礎、確保穩定的面板供應能力，持續引領摺疊屏市場增長。謝謝。

Daniel Oh｜執行副總裁、投資者關係負責人：

請提下一個問題。

問題四：HBM4 銷售、市場份額及 2027 年供應

會議主持人：

下一個問題來自 Citi Securities 的 Seicheol Lee，請提問。

Seicheol Lee｜Citi Securities：

我是 Citi 的 Seicheol Lee。三星在第三季度實現了全球首個單季度經營溢利超過 100 萬億韓元的成績，祝賀公司。

我想向 Jaejune Kim 詢問 HBM 業務。與去年不同，今年 HBM、尤其是 HBM4 的樣品反饋似乎相當不錯，市場也期待未來 HBM 銷售持續強勁。能否介紹 HBM 業務的最新進展？此外，關於 2027 年 HBM 供應的談判，目前進展如何？

Jaejune Kim｜執行副總裁、存儲業務全球銷售與營銷負責人：

感謝您的提問。憑藉 HBM4 的差異化性能，我們第三季度 HBM4 銷售額按月增長 超過三倍，HBM4 在 HBM 總銷售額中的佔比也提升至 60%。這一結果符合我們在第二季度業績電話會上公布的 HBM4 銷售目標。

得益於 HBM4 的穩健表現，我們已經在第三季度實現了一個目標：HBM 市場份額達到與公司整體 DRAM 市場份額相當的水平。這比原先計劃的時間提前了；我們原本預計要到今年下半年才能實現。

對於下一代 HBM4E，我們在今年 5 月初便率先向客戶交付樣品，並已收到積極的初步反饋。

隨着我們的 HBM 產品持續獲得客戶認可，2027 年 HBM 供應量已經按照反映產品競爭力的約定目標價格全部售罄。不過，主要客戶仍在要求額外供應。

我們將繼續發揮領先技術和成熟量產能力的優勢，及時準備並交付符合客戶需求的產品，進一步鞏固在 HBM 市場的領先地位。

Daniel Oh｜執行副總裁、投資者關係負責人：

非常感謝。接下來進入下一個問題。

問題五：智能體 AI 對服務器 SSD 的需求，以及 MX 盈利能力

會議主持人：

下一個問題來自 J.P. Morgan Securities 的 Jay Kwon。

Jay Kwon｜J.P. Morgan Securities：

祝賀公司取得出色業績。我有兩個問題，分別涉及存儲業務和 MX 業務。

最近，OpenAI 的 Dots、Meta 的 Muse、Gemini Spark 等智能體 AI 產品，以及定製化 AI 智能體，正在全面向個性化 AI 擴展。公司如何看待這類發展對服務器 SSD 需求的推動作用？

此外，包括存儲器在內的關鍵零部件持續面臨成本壓力。公司採取了哪些措施提高盈利能力？目前取得了哪些成果？考慮到各種挑戰，公司如何看待 2027 年的市場？請介紹相關展望、戰略和關鍵舉措。

Jaejune Kim｜執行副總裁、存儲業務全球銷售與營銷負責人：

我先回答 NAND 方面的問題。隨着智能體 AI 近期不斷普及，我們看到服務器 SSD 需求出現了顯著增長。我們認為，智能體 AI 主要通過兩個方面影響 NAND 需求。

第一，隨着智能體 AI 的採用日益廣泛，鍵值緩存（KV cache）的需求也在快速增長。衆所周知，AI 模型規模擴大、上下文窗口擴展，會帶來更多 KV cache。但隨着智能體 AI 興起，計算過程中 KV cache 的增長速度，比傳統的簡單聊天機器人式 AI 服務快得多。

因此，KV cache 的爆發式增長，正在為高性能、大容量 TLC SSD 創造額外需求，以承載不斷增加的 KV cache 數據量。

第二，隨着雲端個人 AI 智能體服務推出，我們觀察到一種新趨勢：雲端開始為每位用戶單獨分配專用虛擬機。為了降低服務延遲、提高吞吐量，市場對 QLC SSD 的偏好正在增強。因此，隨着個人 AI 智能體服務用戶數量增加，我們預計 QLC SSD 需求也將相應增長。

我們預計，需求增長不僅會惠及我們已率先建立優勢的 TLC 型 Gen 6 SSD，也將推動高密度 QLC SSD 的需求。隨着 NAND 產品組合更加多元化，這有望提高業務的穩定性。我們一直在擴大兩類產品的銷售：一類是基於 TLC、兼具高性能和高密度的 PCIe Gen 6 SSD，可提升 KV cache 的使用效率；另一類是個人 AI 智能體服務所需要的高密度 QLC SSD。

值得注意的是，基於鍵合技術的 V10 TLC 產品已於第三季度達到可量產狀態。我們還在準備於明年年初推出一款 256 TB 產品，該產品基於 V9、採用 2 Tb TLC，並使用 32 層堆疊技術。

進入智能體 AI 時代，我們不僅能夠通過 HBM 和服務器 DRAM 滿足客戶需求，也能夠提供多樣化存儲解決方案，同時進一步增強業務競爭力。

Daniel Araujo｜執行副總裁、MX 業務負責人：

我來回答 MX 業務的問題。

自去年第四季度以來，AI 服務器存儲需求激增，導致移動設備存儲器供應短缺，價格也持續上漲。這一成本負擔延續至第三季度，對我們的盈利能力造成影響。不過，Fold8 和 Watch Ultra 2 等高端產品成功上市，加上持續推進的成本削減措施，使我們的盈利能力較上一季度有所改善。

展望第四季度，隨着存儲器價格維持高位，我們預計整個行業的經營環境仍將充滿挑戰。為儘可能降低風險，我們計劃優先發展高端產品、改善產品組合，同時繼續採取各種降本措施。

我們預計，原材料價格高企的情況將持續到 2027 年。我們也預計，2026 年出現的趨勢——出貨量下降、但市場價值增長——將在 2027 年延續。

我們正在努力跑贏以出貨量計正在收縮的市場。今年下半年，低端市場規模縮小、競爭加劇，整體經營環境變得更加困難。因此，2027 年我們希望實現數量和質量兼顧的增長，改善利潤結構，尤其聚焦高端旗艦機型。

首先，在旗艦產品方面，我們將提供真正差異化的體驗，鼓勵現有客戶再次購買，並吸引競爭對手的用戶，從而擴大我們的高端用戶基礎。

對於中低端市場，我們正在重新界定不同價格區間內各款產品的定位。此外，通過確保入門級機型穩定供應，加強與運營商和分銷合作伙伴的合作，我們可以創造更多機會，將客戶引導至中高端設備。謝謝。

Daniel Oh｜執行副總裁、投資者關係負責人：

謝謝。請提下一個問題。

問題六：晶圓代工新增產能規劃

會議主持人：

下一個問題來自美國銀行證券的 Dong-Je Simon Woo，請提問。

Dong-Je Simon Woo｜美國銀行證券（BofA）：

我是 BofA 的 Dong-Je Woo。我想詢問晶圓代工業務。隨着公司贏得的訂單大幅增加，產能可能會出現短缺。公司是否計劃在韓國或美國進一步擴充產能？如能詳細說明，將不勝感激。

Sukchae Kang｜執行副總裁、晶圓代工業務負責人：

謝謝。我來回答晶圓代工的問題。

關於產能擴張，先進製程需求的增長速度實際上快於產能擴張速度。隨着 2 納米 AI/HPC 市場和客戶需求迅速增長，我們正在考慮增加對美國和韓國新晶圓廠的投資，以及時響應需求。

我們希望及時擴充的不僅是邏輯芯片晶圓廠，也包括先進封裝產能，從領先製程技術、進一步微縮製程到封裝，建立更完整的一體化生態系統，從而提高 AI 時代應對市場需求的能力。

美國 Taylor 晶圓廠方面，第一座廠房已經開始潔淨室運行，設備安裝已經啓動，生產線設定所需的晶圓投入工作也在進行中。總部已派遣專家前往現場，整個項目正按計劃推進。

為滿足全球客戶未來的需求，我們正在評估進一步增加產能的不同選項，其中包括建設更多晶圓廠。

Daniel Oh｜執行副總裁、投資者關係負責人：

謝謝。請提下一個問題。

問題七：匯率風險管理與 System LSI 業務基本面

會議主持人：

下一個問題來自 SK Securities 的 Tony Han，請開始。

Dong-Hee Han｜SK Securities：

我是 SK Securities 的 Han Dong-Hee。我有兩個問題，一個涉及公司整體，另一個涉及 System LSI。

第一，近期美元匯率走弱，對公司業績造成了壓力。能否介紹公司的外匯對沖策略，以及如何管理匯率風險？

第二，隨着移動市場增長放緩、競爭加劇，主要 SoC 廠商正在重組業務。三星正在考慮採取哪些策略，以改善 SoC 業務的基本面，並為中長期增長打下基礎？

Soon Cheol Park｜執行副總裁、首席財務官：

我來回答第一個問題。美元及其他主要貨幣的匯率波動加大，公司正密切監測匯率變化對盈利和財務狀況的影響。我們不會主要依賴成本高昂的衍生品進行人為對沖，而是着重利用全球價值鏈中的自然對沖機制，從結構上降低匯率波動的影響。

如果在韓國使用外匯遠期等衍生工具，對每年規模達數百億萬韓元的美元應收款進行全面對沖，可能擾亂韓國國內外匯市場；僅交易費用本身也可能帶來相當大的機會成本。

因此，我們會盡量匹配流入與流出的貨幣，並使各幣種的資產與負債金額相互對應。通過這些自然對沖方式，我們努力把未對沖的外匯敞口降至最低。對於仍然存在的敞口，我們會提前賣出美元，並採取其他措施，儘可能縮短外匯風險敞口的持續時間。

在這一對沖策略下，我們將繼續系統化管理匯率風險，努力降低匯率波動給盈利帶來的不確定性。謝謝。

Jaejune Kim｜執行副總裁、存儲業務全球銷售與營銷負責人：

我來回答第二個問題，即有關 System LSI 的問題。

首先，我們充分認識到移動市場正在發生變化：市場增長放緩，競爭日趨激烈。因此，我們正在從多個方面着手，改善整體業務，以及產品和客戶組合。

在移動業務方面，Exynos 2700 的 AI 遊戲性能已經得到提升；相關新產品開發和生產工作均按計劃推進。

我們將繼續增強旗艦 SoC 的競爭力，以提高市場份額。我們已經與新客戶建立定製 SoC 業務合作關係，並獲得了新訂單。我們將發揮端到端整體解決方案供應商的優勢，覆蓋設計、晶圓代工、存儲和封裝等環節，以吸引新客戶、挖掘業務機會，並強化未來增長的基礎。謝謝。

Daniel Oh｜執行副總裁、投資者關係負責人：

非常感謝。接下來是下一個問題。

問題八：先進製程路線圖與摺疊屏競爭

會議主持人：

下一個問題來自 Daiwa Capital Markets 的 Sung-Kyu Kim。

Sung-Kyu Kim｜Daiwa Capital Markets：

謝謝給我提問的機會。我有兩個問題，一個關於晶圓代工，另一個關於 MX。

首先，能否介紹先進製程和較成熟製程的路線圖進展？在競爭更加激烈的情況下，公司的技術差異化優勢體現在哪裏？

對於 MX 業務，一些競爭對手也開始進入摺疊屏手機市場。市場規模正在增長，但競爭也隨之加劇。您認為這一變化會對 MX 業務產生什麼影響？公司將採取怎樣的差異化策略，以維持摺疊屏市場的領先地位？

Sukchae Kang｜執行副總裁、晶圓代工業務負責人：

我們先回答晶圓代工問題。

在先進製程方面，我們正在把 2 納米產品組合從原先以移動應用為主，進一步拓展至 HPC。下一代 2 納米工藝將以 DTCO 為核心，即「設計與工藝協同優化」（Design Technology Co-Optimization），以改善性能和能效。

與此同時，我們正在探索充分利用現有基礎設施的方案。關於最先進的 1.4 納米制程，我們正與多家客戶洽談，並與其中數家保持密切合作。目前，我們正與一位客戶敲定測試芯片開發計劃。

在成熟製程方面，我們將逐步淘汰利潤率較低、客戶需求不活躍的製程節點，精簡產品組合，同時尋找進入門檻更高、附加值更大的機會。具體而言，我們將重點發展 5 納米汽車應用業務；面向 8 納米制程，我們將為一級客戶（Tier 1）提供多種應用支持；14 納米制程將聚焦存儲器接口解決方案，17 納米制程則聚焦 CIS（CMOS 圖像傳感器）。

我們正在通過晶圓代工與存儲業務之間的協同效應，構建差異化競爭優勢。雙方聯合開發基於 4 納米制程的 HBM4 基礎裸片，已經實現行業領先的 HBM4 性能。

值得注意的是，儘管量產尚處早期階段，我們的基礎裸片良率也已達到晶圓代工行業領先水平。

此外，依託我們在存儲器電學技術方面積累的經驗，我們也在加快硅電容器技術的開發。我們預計近期能夠實現行業領先的性能，目前已收到多家主要客戶的批量採購需求。

我們的目標是成為專業化晶圓代工供應商，提供整合先進邏輯、存儲和先進封裝的一體化服務。謝謝。

Daniel Araujo｜執行副總裁、MX 業務負責人：

我來回答摺疊屏的問題。

隨着更多廠商進入摺疊屏市場，競爭升溫、整體市場格局發生變化是不可避免的。但我們認為，這也是證明我們自 2019 年開創的這一市場價值的機會，並能藉助整個市場的擴張來推動自身銷售增長。

我們近期推出 Fold8 系列，在客戶需要的時候及時擴充了產品陣容。因此，產品組合得到改善，摺疊屏產品的佔比提高。我們也因此吸引了不少年輕用戶，以及從競爭對手產品轉投三星的客戶。

未來，我們將繼續推動摺疊屏更輕、更薄，開發適合真實生活方式的產品形態，並提供其他廠商難以複製的差異化用戶體驗。此外，我們還將提供分期付款方案等支持，降低消費者購買負擔，擴大 S26 和 Fold8 周邊的高端客戶群體。謝謝。

Daniel Oh｜執行副總裁、投資者關係負責人：

考慮到時間限制，我們再回答最後一個問題。

問題九：Harman 業績改善的驅動因素及持續性

會議主持人：

最後一個問題來自 DS Securities 的 Lee Su-rim，請提問。

Lee Su-rim｜DS Securities：

我是 DS Securities 的 Lee Su-rim。今天想詢問 Harman。Harman 最近似乎持續取得相對穩健的業績。能否說明業績改善的驅動因素，以及公司預計這種趨勢能否延續？

Jaejune Kim｜執行副總裁、存儲業務全球銷售與營銷負責人：

我來回答這個問題。

儘管面臨關稅風險和存儲器價格上漲，Harman 仍然通過與三星電子的協同效應持續取得業績，主要受益於汽車和音頻等增長市場。

在汽車業務方面，我們正積極拓展車聯網通信（telematics，即將車輛連接至外部網絡）、汽車顯示屏和中央控制器等增長領域。尤其從今年開始，我們逐步增加了對大衆汽車及其他客戶的車聯網通信產品供貨，為業績穩定提供了支持。

同時，面對競爭日益激烈、成本上漲導致經營環境更具挑戰的情況，我們繼續提高運營效率，並採取多種措施改善盈利能力。

在生活方式產品方面，由 JBL 主導的便攜式揚聲器銷售保持強勁。JBL 今年迎來成立 80 周年，新產品上市也進一步豐富了產品陣容，支持消費音頻業務營收持續增長。

Harman 正積極開拓無線耳機和頭戴式耳機市場，這些領域具有較強的增長潛力。我們還利用去年收購的 Bowers & Wilkins、Denon、Marantz 等全球知名品牌，擴大高端產品組合。

展望未來，我們將繼續以穩健盈利為基礎，強化品牌組合，擴大高增長產品範圍，並通過持續技術創新，進一步鞏固在音頻領域的領先地位。謝謝。

會議主持人：

本季度電話會到此結束。祝各位及家人身體健康。衷心感謝大家今天參加會議，謝謝。