智通財經APP訊，芯德半導體(07672)於2026年10月30日-2026年11月5日招股，擬全球發售1.07億股H股，其中，香港公開發售佔約10%，國際發售佔約90%。發售價每股8.6-9.6港元，每手500股H股，預期H股將於2026年11月10日(星期二)上午九時正開始在聯交所買賣。

集團是一家半導體封測服務提供商，主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。根據弗若斯特沙利文的資料，在晶體管密度增長接近其規模極限的「後摩爾時代」，依靠新型半導體封裝架構作為連接芯片設計與應用的關鍵環節成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關鍵驅動力。自2020年9月成立以來，集團拓展傳統及先進封裝領域，累積封裝技術知識，並具備傳統及先進封裝的量產能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封裝產品。集團搭建起覆蓋傳統及先進封裝領域所有技術分支的「晶粒及先進封裝技術平台 (CAPiC)」，以推進集團的技術知識，並持續研發新技術。

集團已與廣發基金、國惠香港、Maxwell(各稱基石投資者，統稱為基石投資者)訂立基石投資協議(各稱基石投資協議，統稱為基石投資協議)。根據基石投資協議，基石投資者已同意，受限於其中所載的條件，按發售價認購或促使彼等的指定實體認購可以約3.13億港元的總額購買的該等數目的發售股份(向下約整至最接近的500股 H股的完整買賣單位)(基石配售)。基於每股發售股份9.10港元的發售價(即指示性發售價範圍的中位數)，基石投資者將認購合共3439.35萬股發售股份，約佔發售股份的32.28%、H股的4.30%及緊隨全球發售完成後集團的已發行股本總額的3.23%(假設於最後實際可行日期至上市期間本公司的已發行股本並無其他變動)。

假設發售價為每股H股9.10港元(即發售價範圍每股H股8.60港元至9.60港元的中位數)，集團估計，經扣除包銷費用及佣金以及集團就全球發售已付及應付的其他估計開支後，集團將收取全球發售所得款項淨額約9.04億港元。集團擬按下文所載用途及金額動用該等所得款項淨額：(1)約69.5%將用於興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備，以提升集團的製造能力及滿足不斷增長的市場需求。(2)約17.6%將用於提升集團封裝技術的研發能力及提高集團於半導體封測行業的技術競爭力，特別是專注於推進CAPiC平台的封裝與測試技術，涵蓋LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成。(3)約2.9%將用作提升集團的商業化能力及擴展集團客戶協作生態系統。(4)約10%預期將用作集團的營運資金及其他一般公司用途。

集團的封裝產品及測試服務已獲多家知名客戶認可，帶動集團於往績記錄期實現強勁的收入增長。集團的收入由2023年的人民幣5.09億元增加至2024年的人民幣8.27億元，並進一步增至2025年的人民幣10.12億元。集團的收入由截至2025 年4月30日止四個月的人民幣3.06億元增加至截至2026年4月30日止四個月的人民幣3.6億元。於2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四個月，集團分別取得期內虧損為人民幣3.59億元、人民幣3.77億元、人民幣4.83億元、人民幣1.64億元及人民幣1.62億元。於2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四個月，通過加回(i)贖回負債利息;(ii)以股份為基礎的付款開支;及(iii)首次公開發售開支而作出調整，集團的經調整淨虧損(非國際財務報告準則計量)分別為人民幣2.66億元、人民幣2.38億元、人民幣2.74億元、人民幣8710萬元及人民幣1.01億元。