10月29日，三星電子在2026年第三季度財報電話會議上表示，公司2027年的高帶寬內存（HBM）產能已按照既定目標價格全部售出，並預計2028年DRAM內存供應仍將保持緊張。

財報會議披露，三星第三季度DRAM和NAND閃存出貨量均實現個位數百分比增長，平均售價分別上漲20%和近10%。公司預計，第四季度DRAM出貨量將增長15%至20%，NAND出貨量增長約15%。

在HBM業務方面，三星表示，其HBM4產品第三季度銷售額按月增長超過3倍，佔HBM業務總營收的60%。此外，三星存儲業務已與10家客戶簽署長期供應協議（LTA），另有10家客戶正在就多年期合同進行洽談，公司計劃通過此類協議鎖定60%至70%的產出。

與此同時，三星晶圓代工業務計劃增加韓國和美國工廠的投資，並考慮擴大晶圓廠及先進封裝產能。