據刊於香港聯交所的招股書：

* 中國通用圖形處理器（GPGPU）產品提供商--登臨科技9917.HK擬按最高發售價每股288港元發售6,125萬股H股，集資176.4億港元，預計11月10日在聯交所首日掛牌

* 中國儲存器廠商宏芯宇2681.HK擬按每股不多於82.9港元發售約1,472萬股H股，集資12.2億港元，11月12日正式掛牌上市

* 中國生物製藥公司--和美藥業0054.HK擬發售5,521萬股H股，最高發售價每股18.9港元，集資10.4億港元，11月9日首日掛牌

* 中國半導體封測服務提供商--芯德半導體7672.HK擬按每股不多於9.6港元發售約1.06億股H股，集資10.23億港元，11月10日掛牌上市

* 中國集成儲能系統供應商--遠信儲能9621.HK擬發售5,754萬股H股，最高發售價每股11.1港元，集資6.4億港元，11月9日掛牌

* 中國中藥飲片產品供應商--新荷花2206.HK擬按不多於每股50.55港元發售約652萬股H股，集資3.3億港元，11月11日正式掛牌