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宏芯宇(02681.HK)發布公告，公司擬全球發售1471.72萬股H股(視乎發售量調整權及超額配股權行使與否而定)，其中，香港公開發售中初步提呈發售147.18萬股H股(可予重新分配)，佔全球發售項下初步可供認購發售股份總數約10.0%；國際發售中初步提呈發售1324.54萬股H股(可予重新分配，並視乎發售量調整權及超額配股權行使與否而定)，佔全球發售項下初步可供認購發售股份總數約90.0%；2026年10月30日至11月9日招股，預期定價日為11月10日；發售價將為每股發售股份72.29港元-82.90港元，每手買賣單位將為100股，中信建投國際為獨家保薦人；預期H股將於2026年11月12日開始於聯交所買賣。

公司已訂立基石投資協議，據此，基石投資者已同意，在若干條件規限下，按發售價認購或促使其指定實體認購可購入的該等數目發售股份，總金額約為4.52億港元。

基石投資者包括Flourish Holding Limited、Pine Vigor Capital Limited、傳音國際有限公司、江波龍投資有限公司、Gottfried (HK) Limited、雄獅有限公司、陳俊成先生。

綜合 | 公司公告 招股書  編輯 | Arti

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*公衆號後台回覆「宏芯宇」獲取完整招股書。

宏芯宇的起點，並不是一家典型的芯片設計公司。2018年，創始人吳奕盛聯合中國台灣NAND主控龍頭群聯電子共同創辦宏芯宇，最初的主營業務是從三星、SK海力士、美光等原廠採購NAND Flash和DRAM晶圓，完成主控嵌入、固件開發和模組封裝後，向消費電子客戶銷售存儲產品。群聯電子目前仍持有宏芯宇約22.50%的股份，是僅次於創始人吳奕盛（控制約36.68%投票權）的第二大股東。

但宏芯宇並非純粹的模組組裝商。公司構建了覆蓋主控芯片設計與開發、固件算法開發、測試系統開發以及存儲介質特性分析的技術平台，採用Fabless模式，將晶圓製造和封測外包，自身聚焦於產品定義、主控設計和固件優化。在標準化存儲模組生意中，主控自研是少數能夠拉開成本差距和產品差異化程度的變量。群聯電子的技術基因，為這一能力提供了底層支撐。

從市場地位看，按2025年收入計，宏芯宇是全球第五大、中國內地第二大獨立存儲器廠商；在整體全球存儲產品市場中份額約0.6%，排名第12位。

在智能手機存儲領域，公司已進入小米、傳音、OPPO、vivo、TCL、小度等頭部品牌的供應鏈，並於2023年起拓展車規級市場，進入汽車Tier 1供應體系。客戶結構的分散（2026年前四個月前五大客戶收入佔比約40.8%），在存儲模組行業中屬於相對健康的水平。

2026年前四個月62%的毛利率和38.41億元的純利，並非來自主控芯片的技術溢價，而是一次精準的庫存策略在周期上行期的集中兌現。

2025年下半年，宏芯宇預判存儲芯片價格即將進入上行通道，主動加大備貨、鎖定上游原廠配額。進入2026年，AI算力需求爆發推動服務器DRAM和企業級SSD價格大幅上漲，市場持續缺貨。宏芯宇手握大量低成本庫存，在高位批量出貨，毛利率從上年同期的13.8%直接跳升至62.0%。

Fabless的輕資產模式放大了這一槓杆，公司不需要承擔晶圓廠的折舊和產能維持成本，周期底部的庫存決策在周期頂部被最大限度地轉化為利潤彈性。

但庫存策略的另一面，在同一時間窗口內同步放大。截至2026年4月底，108.87億元的存貨對應356天的周轉天數，意味着當前這批庫存的銷售周期可能延續到2027年。如果存儲價格在2027年出現回落，存貨減值將對利潤形成反向衝擊。

26.91億元的經營現金淨流出，是這一結構性風險的現金流映射：利潤在賬面上快速積累，但現金被大量鎖定在原材料和成品中，尚未完成從「賬面利潤」到「可支配現金」的閉環。

存儲行業的規律從未改變：利潤在漲價周期中集中釋放，風險在存貨峯值處悄然累積。宏芯宇當前所處的，正是這條曲線的利潤高點附近。38.41億元的半年不到利潤，證明了公司在周期底部的判斷力和執行效率；但62%的毛利率，在公開市場的定價框架中很難被線性外推為穩態盈利能力。

本次IPO的基石投資者結構，值得放在產業鏈關係中單獨審視。

傳音國際的入局，對應的是宏芯宇在智能手機存儲領域最直接的客戶關係。傳音是非洲智能手機市場的絕對龍頭，對存儲模組的採購規模龐大。客戶以基石身份參與供應商的IPO，鎖定的不僅是財務回報，更是供應鏈的優先權和穩定性。

江波龍投資的參與則更具信號意義：江波龍是A股存儲模組龍頭，與宏芯宇在模組環節存在直接競爭關係。一家競爭對手以基石身份入股，指向的是存儲行業中游正在形成的「競合」格局，在晶圓供給高度集中、價格波動劇烈的環境下，中游模組廠之間的資本聯結，有助於在採購、產能和客戶資源上形成某種默契與緩衝。

加上群聯電子作為第二大股東的技術與供應鏈紐帶，宏芯宇的股東與基石陣容，實質上構建了一個從主控芯片（群聯）到模組製造（自身）再到終端客戶（傳音）和同行協同（江波龍） 的完整產業鏈閉環。

這套結構在周期上行期提供了訂單和供給的確定性，在周期下行期則可能成為分擔庫存壓力和價格風險的緩衝機制。但另一面是關聯交易與競爭關係的複雜性，客戶、股東、同行三重身份的重疊，需要在上市後的信息披露和定價公允性上接受持續審視。

本次IPO募資淨額約10.54億港元，分配清晰：約40%用於存儲產品的開發及商業化，約35%用於主控芯片的研發和迭代，約15%用於提升晶圓及主控芯片的驗證與測試能力，其餘約10%用作營運資金。

將35%的募資投向主控芯片，是理解宏芯宇長期戰略的關鍵。在存儲模組同質化競爭中，主控自研是少數能夠建立技術壁壘和成本優勢的環節。公司需要將群聯電子早期注入的技術能力，轉化為自主迭代的產品線，才能在下一次周期回落時，不再僅僅依賴庫存決策的「賭注」，而是擁有可以持續產生溢價的產品底座。

15%投向驗證與測試能力，則對應着車規級和企業級客戶對存儲產品可靠性的嚴苛要求，是向更高價值場景延伸的必要基礎設施。

但從投入產出周期看，主控芯片的研發迭代和客戶導入需要時間。而存儲價格的上行斜率已經在收窄。研發投入的兌現節奏，能否與周期紅利退潮的速度形成交接，是宏芯宇上市後最核心的觀察變量。

從2018年深圳一間辦公室裏的存儲分銷生意，到全球第五大獨立存儲器廠商、四個月淨賺38億元，宏芯宇的路徑揭示了一個在半導體行業反覆出現的規律：周期底部的庫存決策，往往比技術突破更能定義一家模組廠商在周期頂部的利潤高度。

群聯電子的技術紐帶、傳音與江波龍的基石背書、Fabless模式在周期上行期的利潤彈性，共同構成了這家公司衝刺港股的基本面框架。

但招股書同時標註了這條曲線的另一面：26.91億元的現金流淨流出、108.87億元的庫存、356天的周轉天數，意味着38億元的利潤含金量需要更長時間來檢驗。62%的毛利率是周期位置的讀數，而非穩態盈利能力的證明。

宏芯宇能否用上市募資優化營運資金結構、在主控芯片上建立起不依賴庫存決策的產品競爭力，將決定公司在存儲周期退潮後留下的，是一個真正具備技術壁壘的存儲平台，還是一張被周期高點高度美化的利潤表。

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