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芯德半導體(07672.HK)發布公告，公司擬全球發售約1.07億股H股，其中，香港公開發售中初步提呈發售1065.65萬股H股(可予重新分配)，佔全球發售項下初步可供認購發售股份總數約10.0%；國際發售中初步提呈發售9590.6萬股H股(可予重新分配)，佔全球發售項下初步可供認購發售股份總數約90.0%；2026年10月30日至11月5日招股，預期定價日為11月6日；發售價將為每股發售股份8.60港元-9.60港元，每手買賣單位將為500股，華泰國際為獨家保薦人；預期H股將於2026年11月10日開始於聯交所買賣。

公司已訂立基石投資協議，根據基石投資協議，基石投資者已同意，受限於其中所載的條件，按發售價認購或促使彼等的指定實體認購可以約3.13億港元的總額購買的該等數目的發售股份。基於每股發售股份9.10港元的發售價(即指示性發售價範圍的中位數)，基石投資者將認購合共3439.35萬股發售股份。

基石投資者包括廣發基金、國惠(香港)控股有限公司(「國惠香港」)、Maxwell Technology Pte. Ltd.(「Maxwell」，由邁為股份(300751.SZ)直接全資擁有)。

綜合 | 公司公告 招股書  編輯 | Echo

本文僅為信息交流之用，不構成任何交易建議

*公衆號後台回覆「芯德半導體」獲取完整招股書。

芯德半導體是一家半導體封測服務提供商，主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。

根據弗若斯特沙利文的資料，在晶體管密度增長接近其規模極限的「後摩爾時代」，依靠新型半導體封裝架構(例如小型化、薄型化、高效率、異質集成等封裝技術)作為連接芯片設計與應用的關鍵環節成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關鍵驅動力。

公司是中國具備傳統及先進封裝技術能力的企業之一，能夠在「後摩爾時代」推動半導體創新取得突破並支持「AI+時代」的發展浪潮。而芯德半導體的股東名單，在半導體創業公司中屬於配置極高的一檔，帶有鮮明的「產業協同」色彩。

IPO前，晨壹基金旗下嘉興晨壹泓彤持股7.51%，為第二大股東；小米長江產業基金持股2.61%，OPPO創始人陳明永控制的巡星投資持股1.14%，聯發科控制的Gaintech持股0.31%，龍旗科技等終端與設計廠商同樣在列。創始人張國棟、潘明東、劉怡為一致行動人，合計控制約24.95%的投票權，是單一最大股東陣營。公司累計完成7輪孖展，孖展額超過20億元，IPO前估值約72億元。

小米、OPPO、聯發科的入局，並非單純的財務投資。封測是半導體產業鏈中重資產、長周期的關鍵一環。對於聯發科這樣的芯片設計巨頭，以及小米、OPPO這樣的手機終端巨頭而言，扶持一傢俱備先進封裝能力的本土OSAT廠商，意味着在產能緊缺或技術迭代時，能獲得更可控的供應鏈保障和更緊密的定製化協同。

這些企業佈局的不是短期的派息，而是一個「股東+客戶」的深度綁定關係，這種綁定為芯德半導體後續的產能消化和先進封裝技術導入提供了隱性的訂單壁壘。

基石投資者的結構同樣值得細讀。廣發基金代表公募長線資金的定價認可；國惠香港帶有地方國資背景；Maxwell背後是邁為股份，一家在光伏與半導體設備領域有深厚積累的A股上市公司。設備商以基石身份入股OSAT，指向的是先進封裝工藝與設備之間越來越緊密的協同開發需求。

芯德半導體的財務數據，呈現的是一家處於「重資產投入與產能爬坡」交叉期的OSAT企業的典型畫像。

營收端是清晰的增長曲線。2023年至2025年，公司收入從5.09億元增至8.27億元，再突破10.12億元；2026年前四個月營收3.60億元，按年增長17.4%。先進封裝收入從3.47億元增至7.37億元，佔總營收比例在2025年達到72.8%，取代傳統封裝成為絕對的業績引擎。

但利潤端的方向相反。2023年至2025年，淨虧損分別為3.59億元、3.77億元和4.83億元，三年累計虧損12.19億元。毛利率分別為-38.4%、-20.1%和-18.0%，2026年前四個月為-17.9%。負毛利意味着，每賣出一單位產品，在扣除直接材料、人工和製造費用之後，就已經是虧損的，尚未計入研發、管理和銷售費用。

負毛利的根源，寫在資本開支的規模裏。自2020年成立至2026年4月，公司初始資本開支總額約40.63億元，主要用於生產設施的建設和擴充。龐大的折舊及攤銷開支在產能爬坡期無法被充分攤薄，疊加揚州新基地2025年7月才投入運營、尚處於產能提升階段，固定成本對毛利率形成了持續的壓制。

但改善的方向是真實的。毛損率從-38.4%收窄至-18.0%，再到2026年前四個月的-17.9%，規模效應和良率提升在緩慢地起作用。南京基地的產能利用率從2023年的62.3%攀升至2025年的84.5%，2026年前四個月在揚州新基地爬坡的情況下仍維持在80.0%。收窄的趨勢證明了經營層面的改善，但-17.9%的絕對水平意味着，距離單位經濟模型轉正仍有明確的距離。

芯德半導體搭上了「後摩爾時代」先進封裝最具想象力的敘事。公司搭建了覆蓋先進封裝所有技術分支的「晶粒及先進封裝技術平台（CAPiC）」，產品組合涵蓋BGA、LGA、WLP、FC-QFN及FC-SOT等先進封裝，並具備2.5D/3D量產能力。

在LPO-EIC與PIC-FC等面向AI算力光互連的方向上，公司已完成客戶產品全流程驗證，2026年初具備量產能力；在NPO-EIC與PIC-2.5D方向，交付了全球第一代NPO DAISY-CHAIN樣品。

但技術驗證與收入貢獻之間，存在一道需要正視的落差。2025年，公司2.5D/3D先進封裝產品的全年收入僅為24.4萬元，佔總營收的比例不足0.03%。超過99.8%的收入，仍然來自QFN、BGA、LGA、WLP等相對成熟的封裝品類。「先進封裝」在芯德的收入結構裏，更多是一個正在爬坡的方向，而非已經兌現的利潤來源。

募資投向清晰地指向了彌合這道落差。約69.5%的募資淨額將用於興建生產基地、建立新生產線及採購設備，以提升製造能力；約17.6%將用於提升先進封裝技術的研發能力，特別是推進CAPiC平台的封裝與測試技術，涵蓋LDFO、XDFO等方向。

芯德半導體面前的路，是一條需要同時證明兩件事的窄路：先進封裝的技術卡位是真實的，且規模效應最終能夠覆蓋負毛利。

前者已經有明確的證據。72.8%的先進封裝收入佔比；CAPiC平台的完整技術覆蓋；小米、OPPO、聯發科的產業資本背書；以及廣發基金與邁為股份在基石陣容中的定價確認，共同構成了它在國產先進封裝OSAT中的獨特位置。產業資本用真金白銀投票，買的是「後摩爾時代」封裝環節不可替代的戰略價值。

後者則需要時間和產能利用率的持續爬升來回答。根據行業規律，新成立的OSAT生產設施通常需要約3至9年實現毛利收支平衡、約4至10年實現純利收支平衡，芯德半導體成立於2020年，正處於這一時鐘的爬坡區間。-17.9%的毛利率是當前的位置，從-38.4%收窄而來的軌跡是方向。

港股上市提供的資本彈藥，不會自動把負毛利變成正利潤；真正能完成這一轉換的，是每一片晶圓在產線上流轉時，良率的提升、折舊的攤薄和客戶訂單的持續填充。芯德半導體的IPO，本質上是在為這場跨越負毛利鴻溝的爬坡，購買更充裕的時間。

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