景旺電子在投資者關係活動記錄表中表示，此前公司已實現了800G光模塊PCB和1.6T光模塊PCB的批量出貨，很多客戶給出了未來幾年較清晰的指引。隨着mSAP產能有序釋放，公司正在着手更多下游客戶的導入工作，對1.6T光模塊PCB增速及NPO、CPO、CPC產品相關技術的需求保持積極樂觀。 （文章來源：第一財經）
網頁鏈接景旺電子在投資者關係活動記錄表中表示，此前公司已實現了800G光模塊PCB和1.6T光模塊PCB的批量出貨，很多客戶給出了未來幾年較清晰的指引。隨着mSAP產能有序釋放，公司正在着手更多下游客戶的導入工作，對1.6T光模塊PCB增速及NPO、CPO、CPC產品相關技術的需求保持積極樂觀。 （文章來源：第一財經）
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