快科技11月8日消息，據Tom's hardware報道，特斯拉近日披露了其調整後的AI加速器路線圖，較為清晰地展示了該公司未來AI芯片研發的走向。

這家由埃隆·馬斯克領導的公司預計，其第六代推理加速器將帶來比現有第四代芯片高出80倍的計算性能；而第三代Dojo訓練加速器（D3）將放棄以SRAM為中心的架構，轉向採用堆疊HBM的多芯粒（chiplet）設計。

按照特斯拉過往對其AI芯片的命名規則，最近幾代芯片應為「AI4、AI5、AI6」。但在最新演示中，它們被更名為SI4、SI5、SI6。

在AI芯片路線圖中另一個有趣的細節是，特斯拉披露了第六代推理加速器（SI6）的大致計算性能：計算性能比目前用於其汽車的第四代推理處理器（最初叫HW4，後更名為AI4，再更名為SI4）提升80倍，內存比SI4提升9倍。

但這取決於SI4性能的衡量方式，這意味着17,280至46,080 TOPS（每秒萬億次運算），即17.28至46.08 POPS（每秒千萬億次運算），不過我們尚不清楚SI6支持的數據格式。當然，這些只是估算，僅供參考。

作為參照，英偉達Rubin GPU提供50 NVFP4 PFLOPS的推理性能、35 NVFP4 PFLOPS的訓練性能，以及17.5 FP8/FP6 PFLOPS。與此同時，Rubin目前已在向客戶出貨，而SI6要到2029至2030年才推出。

特斯拉SI4由三星代工採用7nm級工藝製造，採用傳統倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）封裝（注意：據稱的特斯拉幻燈片存在一處錯誤，稱該單元採用5nm級節點製造），並推測配備16GB GDDR6內存。

特斯拉將該處理器描述為其全自動駕駛（FSD）技術當前的基準，這使其成為衡量未來各代性能的基線。

與此同時，特斯拉並未官方披露該芯片的絕對計算性能數字、內存容量或功耗，這使得比較變得困難。

馬斯克曾表示HW4比HW3強大3至8倍，而HW3的官方額定值為72 TOPS，據此HW4約為216至576 TOPS的專用集成電路（注意這些均為估算）。

此外，幻燈片再次確認，即將推出的第五代推理加速器SI5（又稱HW5、AI5）將分別由台積電和三星代工採用3nm級和2nm級工藝製造，並將採用多芯片模塊（MCM）設計，這與SI4所用的傳統封裝方式不同。

特斯拉預計SI5將比SI4帶來40倍的性能提升。據馬斯克稱，這來自計算能力8倍的提升（由更密集的工藝技術和更多執行單元驅動）以及硅片優化帶來的5倍增益，據此約為8,640至23,040 TOPS（估算數字），具體取決於如何計算SI4的性能。

與此同時，SI5預計功耗在250W至800W之間，視應用而定，因此在現階段做性能估算並非易事。此外，SI5的內存將比前代多6倍（即96GB）。帶寬取決於所用內存類型（GDDR6或GDDR7），SI5的內存帶寬可在768GB/s至1,536GB/s之間。

再看特斯拉第六代推理加速器（SI6），其計算性能將進一步提升至SI4的80倍，內存為當前代處理器的8倍。這可能意味着17.28至46.08 POPS（每秒千萬億次運算），取決於如何計算SI4性能，以及144GB內存——對於AI加速器而言，這是相當可觀的性能和內存容量。

特斯拉已與三星代工簽署協議，由其在2033年前製造第六代推理加速器，而新幻燈片顯示該單元將採用2nm級工藝製造。

鑑於該芯片預計2029至2030年推出，以及三星近期更新的代工路線圖，我們談論的可能是有汽車級SF2A、性能增強型SF2P，甚至帶背面供電的SF2Z。與此同時，SI6引人注目的一點是，特斯拉並不設想該芯片在2030年代於Terafab採用英特爾14A製程生產。

SI6將保留AI5/SI5/HW5引入的多芯片模塊（MCM）方案，這似乎合理，因為它能夠利用第五代推理加速器積累的經驗，並保持相對合理的封裝成本。

許多汽車製造商正在考慮為其下一代系統級封裝（SiP）採用多芯粒設計和HBM內存，這將推高其成本。特斯拉何時在推理加速器上採用HBM仍有待觀察，但很可能不會在SI6上。