A股三大指數今日集體上漲,截止收盤,滬指漲0.46%,收報3680.64點;深證成指漲1.32%,收報11389.74點;創業板指漲3.11%,收報2572.07點。滬深京三市成交額1.69萬億,較昨日放量1719億。行業板塊多數收漲,元件、通信設備、機器人、遊戲、玻璃玻纖、半導體、電子化學品板塊漲幅居前,白酒板塊逆市大跌。個股方面,上漲股票數量超過3500只,逾80只股票漲停。
11月11日,財聞海外資訊援引路透社報道,三位知情人士透露,微軟(MSFT.US)一直在向特朗普政府施壓,要求其放棄有關禁止從中國進口一種用於人工智能(AI)數據中心關鍵部件的計劃。此前路透8月報道稱,特朗普政府擬禁止從中國進口新型號的光收發器。消息人士稱,微軟和其他一些公司及行業組織正在向特朗普政府遊說,認為此類禁令可能進一步放緩數據中心建設,從而不可挽回地削弱美國在與中國的AI競賽中的優勢。
此外海外AI基礎設施需求信號轉強。美東時間11月10日盤後,AI雲廠商CoreWeave披露三季度營收按年增長近1.7倍並上調全年業績指引,公司表示2027年算力已基本售罄,一定程度上緩解了此前市場對AI資本開支可持續性的擔憂。美股半導體板塊夜盤多數走高,存儲芯片及光通信板塊表現活躍。
國內算力供給端同步擴容。11月10日,國家數據局在全國數據標準化技術委員會"標準周"活動中披露,我國算力總規模已達310萬PFLOPS,位居世界第二。11月11日,北京印發《北京市具身智能機器人產業高質量發展行動方案(2026—2028年)》,提出新增建設總規模超過50000PFlops的具身智能專用算力集群,並通過"結對子"及"
銀河算廊"工程推動算力供需協同,具身智能對專用算力的拉動有望加快兌現。
中信證券此前研報指出,中國光模塊龍頭在AI高速互聯領域已建立起覆蓋技術迭代、量產規模與客戶響應的綜合優勢,產業鏈地位穩固,禁令落地面臨較大的產業現實阻力。
中信建投證券表示,2027年800G、1.6T光模塊需求持續高增,Scale-up對應的光互聯需求在2027年開始成為重要增量,NPO、CPO、XPO等新品將迎來規模上量,OCS、DCI、MicroLED等加速發展。
中信證券:禁令落地面臨較大的產業現實阻力
針對路透社報道的FCC擬禁中國光模塊事件,我們認為禁令以傳聞版本落地的概率偏低,美國市場對中國光模塊的實質性依賴構成其落地的主要障礙。中國光模塊廠商全球份額持續提升,已歷經數輪貿易摩擦驗證,其競爭力建立在技術積累與規模製造效率之上,而非依賴單一市場準入。同時,中美光通信產業鏈相互依存度較高,北美雲廠商的擴張節奏與中國供應商的大規模交付能力已形成緊密耦合,此類限制措施在衝擊中國廠商的同時,也將推高北美雲廠商的採購成本並延緩其部署周期。我們認為,中國光模塊龍頭在AI高速互聯領域已建立起覆蓋技術迭代、量產規模與客戶響應的綜合優勢,產業鏈地位穩固,禁令落地面臨較大的產業現實阻力。
中信建投:2027年800G、1.6T光模塊需求持續高增
算力需求持續強勁,持續看好算力產業鏈。其中,光互聯在整體投資中的佔比預計將持續提升,2027年800G、1.6T光模塊需求持續高增,Scale-up對應的光互聯需求在2027年開始成為重要增量,NPO、CPO、XPO等新品將迎來規模上量,OCS、DCI、MicroLED等加速發展。
開源證券:2027年800G和1.6T光模塊需求有望延續高速增長
2027年800G和1.6T光模塊需求有望延續高速增長,2.4T光模塊需求初現,將拉動磷化銦等上游材料需求。同時,硅光集成芯片正成為NPO、CPO等下一代架構的核心,預計在1.6T模塊中硅光方案佔比將達70%-80%,產業鏈價值正加速向硅光PIC、CW光源及先進封裝環節轉移。
財通證券:國產替代空間有望逐步打開
AI數據中心建設推動光連接需求增長,隨着AI訓練集群規模擴大、數據中心網絡架構升級以及800G、1.6T高速光模塊逐步應用,數據中心內部光纖連接數量及連接密度持續提升,MPO連接器市場持續擴張。低損耗、高芯數及小型化推動MT插芯產品升級,行業迎來價值增量;國內廠商持續推進產品研發和客戶驗證,隨着製造能力及客戶認證持續突破,國產替代空間有望逐步打開。
華泰證券:全球AI算力側投資加碼有望驅動光通信板塊股東應佔溢利延續高增長
2026年第三季度通信板塊合計營收、股東應佔溢利分別按年增長13.05%、15.17%,光模塊頭部廠商AI業績持續兌現,展望四季度及2027年,全球AI算力側投資加碼有望驅動光通信板塊股東應佔溢利延續高增長。
長江證券:CPO/NPO相關產線提產節奏無明顯變化
本輪調整系情緒傳導,而非人工智能算力與光互連產業基本面發生方向性變化。國內光模塊環節的經營與訂單未出現不利變化,1.6T產品處於持續放量階段,CPO/NPO相關產線提產節奏無明顯變化。
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