11 月 11 日，科技媒體 MacRumors 昨日（11 月 10 日）發布博文，梳理、驗證和匯總多條供應鏈消息和可靠信源爆料，認為蘋果為慶祝iPhone問世 20 周年，會在 2027 年 9 月推出 20 周年版 iPhone（上市後可能名為iPhone 20 Pro），有望迎來外觀、螢幕、交互、影像與芯片等全方位升級。

蘋果 20 周年 iPhone 的 10 項主要變化：

四曲面全玻璃外觀：螢幕玻璃向四邊彎曲，視覺上弱化甚至隱藏金屬邊框。

更激進的全面屏：正面幾乎無邊界，呈現「一整塊玻璃」的觀感。

屏下 Face ID：人臉識別組件有望完全隱藏於螢幕下方。

屏下前置攝像頭：取消螢幕開孔，實現真正無挖孔的正面設計。

固態按鍵：側邊、音量、操作及相機控制按鍵可能改為觸覺反饋式設計。

新一代 OLED 螢幕：蘋果正與三星開發更先進的面板，但 COE 技術能否按時應用仍存變數。

A21 Pro 芯片：預計採用第二代 2 納米制程，提升性能與能效。

硅陽極電池：單位重量可儲存更多鋰離子，有望在不增大機身的前提下延長續航。

自研圖像傳感器：採用 LOFIC 技術，最高或實現 20 檔動態範圍。

更強端側 AI 與通信：垂直堆疊 DRAM 可提升 AI 性能，第三代蘋果基帶則有望增強網絡體驗。

外觀方面，這款旗艦iPhone 20Pro 將成為自 2017 年iPhone X以來最徹底的一次設計革新，機身正面或呈現為一塊幾乎無邊界、四邊彎曲的玻璃，金屬邊框在正常使用時被隱藏，視覺上更接近「一整塊玻璃」。

面板方面，IT之家此前報道，蘋果公司預估推遲部署 CoE 和 LTPO+ 兩項顯示技術，不過依然會採用無邊四曲面彎折螢幕方案。

CoE 是 Color Filter on Encapsulation 的縮寫，直譯為封裝彩色濾光片，指將顯示屏所需的彩色濾光結構整合至封裝層附近或面板內部，可減少部分傳統光學結構佔用的空間。

而 LTPO+ 是指低溫多晶氧化物增強型螢幕，是以氧化物晶體管替代部分 LTPO 驅動晶體管的顯示背板技術方案。顯示背板負責驅動像素髮光和刷新，可以減少準分子激光退火（ELA）等製造工序，並改善面板能效。

螢幕尺寸方面，消息稱 iPhone 20 Pro 螢幕尺寸為 6.41 英寸，而 iPhone 20 Pro Max 的尺寸為 6.96 英寸，而且後者發布時可能以接近 7 英寸的規格進行宣傳。

交互方面，消息稱蘋果正在測試無實體位移的固態按鍵，側邊鍵、音量鍵、操作按鈕及相機控制鍵或均改由壓力感應與觸覺馬達反饋實現；按鍵位置保留，但不再有傳統機械行程，機身開孔減少後，有望進一步提升密封性與一體感。

固態按鍵（Solid-state button）是一種沒有機械活動部件、靠傳感器識別按壓的按鍵。它看起來可能仍是一個按鍵區域，但按下去時並不會真的「沉下去」，而是由壓力 / 觸摸傳感器識別動作，再由線性馬達模擬出類似實體按鍵的震動和「咔噠」反饋。

蘋果其實已經用過類似技術：iPhone 7 起的固態 Home 鍵，以及 MacBook 的 Force Touch 觸控板，都是「看起來能按、實際靠傳感器加震動反饋」的方案。

螢幕方面，蘋果據稱在測試屏下 Face ID 和前置攝像頭，希望取消正面可見開孔；不過屏下光學方案能否在 2027 年達到量產成像標準仍不確定，靈動島也可能因此保留。

硬件上，iPhone 20 Pro 預計搭載第二代 2 納米制程芯片，Pro 版本或命名為 A21 Pro，並可能採用垂直堆疊 DRAM 以提升內存帶寬和端側 AI 性能。

調制解調器方面，蘋果正在研發其調制解調器，希望在速度和人工智能功能方面超越高通的同類產品；其第三代調制解調器預計將於 2027 年發布，屆時有望最終超越高通的產品。

iPhone 16e 和iPhone Air使用的是 C1 和 C1X 調制解調器，而iPhone 18 ProiPhone Duo則使用 C2 調制解調器。目前只有美國版iPhone 18 Pro Max仍在使用高通調制解調器。

影像方面，蘋果有望改用自研堆疊式傳感器，並引入 LOFIC 技術，動態範圍最高有望達到 20 檔。

電池與通信同樣可能升級。硅負極電池有望在不增加體積的情況下提升存儲能力；第三代自研基帶則被傳將在速度和 AI 能力上進一步追趕甚至超越高通方案。