12月22日，壁仞科技今日起招股，预计发行2.4769亿股股份，每股招股价区间为17.00至19.60港元，每手200股，入场费约3960港元，募资金额预计在42.1-48.5亿港元。壁仞科技预计将于1月2日开始在港交所挂牌交易，由中金公司、平安证券(香港)及中银国际担任联席保荐人。这意味着港股即将迎来第一家通用GPU上市公司，也被称为“港股英伟达”。
根据最新披露的数据，2022年至2024年，壁仞科技收入规模从人民币49.9万元快速增至3.37亿元，年复合增长率达2500%。在产品布局方面，壁仞科技已成功开发并量产了BR106及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，目前已于2025年开始量产。除现有成熟产品组合外，壁仞科技亦计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X及BR30X系列。
申购阶梯：
每手200股，入场费3959.54港元。
乙组门槛为30万股，申购所需资金约593.93万港元。
据招股书，壁仞科技开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能（AI）提供所需的基础算力。
通过整合自主研发的基于GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，公司的解决方案支持从云端到边缘的广泛的AI模型训练与推理应用。
特别地，公司基于GPGPU的解决方案在大语言模型（LLMs）的预训练、后训练及推理方面的强大性能与高效能，拥有高技术壁垒，使公司在国内竞争中具有关键优势。
壁仞科技的技术是支撑AI发展、推动通用人工智能（AGI）进步的重要基础设施，能够满足各行业日益增长的计算需求，从而助力生产力提升、创新与转型。
随着AI的快速发展，特别是LLMs与生成式AI的推动，许多企业对计算解决方案的需求日益增加，用以满足他们在算力和AI运用方面激增的需求。为应对这一需求，壁仞科技自主研发了特专科技产品——智能计算整体解决方案，包含两大组成部分：基于公司GPGPU架构与芯片的硬件系统，以及BIRENSUPA计算软件平台。
自2019年以来，壁仞科技已开发出第一代GPGPU架构，并已成功开发两款芯片，即BR106及BR110，并开发了一系列基于GPGPU的硬件。公司通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的BR166芯片产品。
公司的GPGPU芯片是基于GPGPU的硬件的关键组件，其被集成到行业标准硬件形态规格中，如PCIe板卡及OAM。根据客户要求，公司推广及销售包含不同配置的PCIe板卡、OAM、GPGPU服务器或服务器集群。公司将此整体组合称为基于GPGPU的硬件系统。
公司基于GPGPU的硬件使用公司自主开发的软件平台BIRENSUPA运行。其乃搭建于公司GPGPU之上的软件栈，用于开发人工智能应用程序。公司的BIRENSUPA软件平台采用分层架构（即驱动程序、库、编程平台、机器学习框架、解决方案），旨在优化性能、提高开发效率并支持广泛的人工智能应用。
GPU集群由多个通过并行计算加速深度学习算法训练的GPU服务器及/或芯片组成，从而提高可用性、可靠性及可扩展性。公司将GPU硬件与高速互连、网络及全面优化的人工智能软件栈相集成，以提供高应用级性能，使客户能够安全部署并优化GPU集群。
由于公司对研发的持续投资，公司拥有大量核心技术，为公司的特专科技产品赋能。GPGPU硬件系统及相关软件平台的开发需要强大的研发能力。公司的核心技术主要涵盖以下方面：GPGPU架构、SoC设计、硬件系统设计及软件技术。
壁仞用于训练和推理的统一GPGPU架构使公司的产品实现了强大的性能、高能效和高通用灵活性，为客户降低了总体拥有成本（TCO）。凭借公司的架构，公司能够开发不同规模的产品，以服务于统一平台上的各种应用及市场。
在SoC设计方面，公司在整个流程中不断积累技术，涵盖SoC架构、内存系统、多GPU互连、SoC测试、SoC设计流程及芯片封装设计。公司已开发出全面的硬件系统设计能力，可支持包括公司自主开发的GPGPU在内的各种硬件规格，如PCIe、OAM、UBB、服务器及服务器集群。
除硬件层面的创新外，公司已开发出一套软件技术，使开发者能够充分利用公司GPGPU的计算及通信能力。
壁仞科技研发团队的主要管理人员及核心成员包括公司的首席技术官Zhou HONG先生及首席运营官Linglan ZHANG先生。
Hong先生负责监督及制定公司的产品技术发展方向，亦是公司GPGPU芯片的首席架构师，负责GPGPU架构的定义和设计。Hong先生在GPU的设计及工程方面有近30年经验，曾在国内外多家领先半导体公司领导研发团队。
Linglan ZHANG先生负责公司产品的项目管理及生产与质量控制，于半导体行业拥有逾23年经验。
壁仞科技已在约三年内成功将BR106从设计到商业化，同时结合了先进技术并展示了领先的性能，这证明了公司拥有世界一流的研发效率。公司亦积累了强大的专有技术及工程能力。
自2019年成立以来，公司一直大力投资加强研发能力，以开发创新及灵活的解决方案，从而持续领先于客户需求变化。于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司产生的研发开支总额分别为10.18亿元(人民币，下同)、8.86亿元、8.27亿元、3.97亿元及5.72亿元，分别占该等期间总经营开支的79.8%、76.4%、73.7%、71.5%及79.1%。
截至最后实际可行日期，公司在中国及海外有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计，并正在中国及海外申请972项专利，该等专利主要有关公司的下一代技术及产品，如BR20X。
为顺利进行芯片设计流程，公司利用第三方供应商提供的各类物项、工具与支持服务，亦可选择将部分后端与物理设计外包给设计服务商。公司采用无晶圆厂模式运营，委托第三方合约制造商进行半导体晶圆及最终产品的制造、组装、测试与封装。
为更好地满足客户对高性能计算与智能应用的紧迫需求，公司的特专科技产品可以大规模智能计算集群的形式交付，该集群由大量互联的GPGPU单元构成，在公司的BIRENSUPA软件平台的调度下，协同执行并行处理任务。
壁仞科技的解决方案建立在五大支柱之上：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台及集群大规模部署优化。
随着AI应用的持续扩展，各行各业越来越多的企业正在创造创新性AI产品与服务，显著提升了算力需求。关键行业（包括AI数据中心、AI解决方案及互联网在内）处于竞争前沿，大幅增加对算力及相关基础设施的投入。此外，这些行业的领先企业在算力资本支出中占据主导地位。
因此，公司战略性地聚焦高算力需求重点行业，与各行业的大客户建立战略合作关系。壁仞科技重点布局的行业涵盖AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公共事业、金融科技及互联网领域。依托本土化的专业技术及实时的客户支持体系，公司的解决方案致力于满足这些客户的独特需求。
于2023年，壁仞科技的智能计算解决方案开始产生收入。截至2024年12月31日止年度及截至2025年6月30日止六个月，公司的特专科技产品分别有14名及12名客户，分别贡献收入3.37亿元及5890万元。
截至最后实际可行日期，公司的特专科技产品有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.22亿元。
此外，截至最后实际可行日期，公司已就公司的特专科技产品订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元，其将在变现时为公司的未来收入作出贡献。
壁仞科技经营所在的中国智能计算芯片市场头部参与者高度集中。于2024年，按在中国市场产生的收入计，前两大参与者合共占94.4%的市场份额。其余市场相对分散，并无主要参与者占据超过1.0%的市场份额，这为任何单一参与者提供了在未来竞争中扩大规模并脱颖而出的机会。
根据灼识咨询的资料，按在中国市场产生的收入计，预期中国智能计算芯片市场规模在2025年达到504亿美元，公司预期取得约0.2%的市场份额。此外，鉴于中国企业智能计算芯片的竞争力不断提升，预计彼等将于未来占更大的合并市场份额，从2024年的约20%增长至2029年的约60%。
财务方面，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，壁仞科技的收入分别为50万元、6200万元、3.37亿元、3930万元、5890万元。
于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别录得毛利50万元、4740万元、1.79亿元、2790万元及1880万元，同期的毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9%。
自成立以来，公司已完成数轮IPO前投资，募集资金总额超过人民币90亿元。公司有五名资深独立投资者（即QM120、碧桂园创投（包括碧桂园创投及汇碧二号）、Sky9 Capital（包括Sky9 Alpha、Sky9 Capital MVP及云玖一号）、珠海格力及深圳市松禾），该等资深独立投资者亦为公司的领航资深独立投资者。
本次壁仞科技香港IPO募资净额拟用作以下用途：将用于日后研发公司的智能计算解决方案，包括公司智能计算硬件的发展，以及公司软件平台的开发及升级；将用于公司智能计算解决方案的商业化。具体而言，公司计划扩大销售及营销部门、开展设立陈列中心或陈列室等营销推广活动，并设立专责团队，为客户提供技术支持。通过以上工作，公司有望建立自己的销售网络，加强公司的客户关系并打造公司的品牌影响力；将用作营运资金及其他一般公司用途。