智通财经APP获悉，TechInsights发文称，2024年，半导体行业已经出现分化，消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软，而人工智能领域的发展继续推动GPU和高带宽存储器（HBM）的增长。由于人工智能领域使用的半导体成本高昂，IT预算中的采购量有限，因此对晶圆需求的影响并不显著。然而，近年来芯片尺寸变大的趋势增加了每个封装的硅用量。今明两年晶圆需求量超过单位出货量的情况就说明了这一点。
随着我们步入2025年，我们对年初的广泛复苏不太乐观。TechInsights预计，上半年半导体销售额将连续持平，而下半年则将实现更强劲的增长。分立器件、模拟器件和光电器件制造商仍面临库存挑战，需要在这些库存被消化之后，我们才能期待广泛增长的恢复。
从积极的一面来看，随着全年利率呈下降趋势，我们预计消费者信心将得到改善。消费者重拾信心后，可能会优先考虑高价值商品的购买，这将提振消费电子市场，并为汽车行业带来良好的助力。
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