【赛微电子：MEMS芯片产业仍处于发展初期，未来发展前景广阔】赛微电子在机构调研时表示，随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。相比IC芯片产业的规模体量，MEMS芯片产业仍处于发展初期，未来发展前景广阔。公司MEMS业务的收入结构主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域。近年来，公司MEMS业务持续增长，客户及晶圆品类持续增加，境内外产线均呈现出积极向上的发展态势。公司于近期公布的2024年度业绩预告数据也反映了这一点。公司的角色是MEMS晶圆制造厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。

金融界

25 Jan

赛微电子在机构调研时表示，随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。相比IC芯片产业的规模体量，MEMS芯片产业仍处于发展初期，未来发展前景广阔。公司MEMS业务的收入结构主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域。近年来，公司MEMS业务持续增长，客户及晶圆品类持续增加，境内外产线均呈现出积极向上的发展态势。公司于近期公布的2024年度业绩预告数据也反映了这一点。公司的角色是MEMS晶圆制造厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。

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