先进 Open-Q SoM 加速了无人机、机器人和监控应用中人工智能驱动型视觉导航的发展
尔湾,加利福尼亚州, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Lantronix Inc. (NASDAQ: LTRX) 是物联网解决方案计算和连接的全球领导者,专注于赋能人工智能边缘智能。该公司今日宣布,在人工智能驱动的摄像头技术领域取得突破性进展,成功将高性能 Open-Q™ 系统级模块 (SoM) 解决方案(包括硬件和软件)与 Teledyne FLIR 的红外 (IR) 热像仪模块及 Prism™ 嵌入式软件无缝集成。 这一集成加速了自主导航/无人机、监控和机器人领域中下一代人工智能驱动型摄像头解决方案的开发。
该解决方案由 Lantronix 的尖端 Open-Q SoM 提供支持,并基于 Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 和 QCS8250 处理器平台,能够为人工智能驱动的态势感知、高级计算成像和实时决策提供无与伦比的处理能力。 Lantronix 的无缝技术集成赋予了开发者竞争优势,使其能够开发出高性能、尺寸、重量和功耗优化 (SWaP) 的人工智能摄像头解决方案,从而突破创新边界。
Lantronix 处于人工智能边缘智能的前沿
“凭借 Lantronix 的 Open-Q SoM,开发人员可以满怀信心地构建人工智能驱动的解决方案。他们深知,这些解决方案背后有业界领先的嵌入式计算技术作为支撑,能够确保长期的使用寿命、可靠的性能以及持续的创新。”Lantronix 首席战略官 Mathi Gurusamy 表示。 “通过与 Teledyne FLIR 先进的热像仪模块集成,Lantronix 提供了一种交钥匙式的嵌入式人工智能解决方案,在简化开发和部署的同时最大化性能。”他补充道。
先进人工智能与热处理
Lantronix 将 Teledyne FLIR Prism 集成至 Qualcomm Dragonwing QRB5165 和 QCS8250 平台,为边缘设备带来先进的热成像信号处理 (ISP) 和人工智能功能。 主要特性包括:
Lantronix Open-Q SoM 全面支持 Teledyne FLIR Hadron™ 双可见光-热成像摄像头和 Boson® 热成像摄像头模块,可通过多个 MIPI-CSI 摄像头接口同时捕获彩色和红外视频。 主要配置包括:
Teledyne FLIR 与 Lantronix 的合作
“我们与 Lantronix 的合作,为开发热成像人工智能平台的集成商提供了更大的灵活性。”Teledyne FLIR OEM 产品管理副总裁 Michael Walters 表示, “我们的 SWaP 优化红外热像仪模块和超低嵌入式软件处理能力,不仅简化了热管理,还延长了自主应用的电池寿命。”
Lantronix Open-Q 5165:针对人工智能和边缘计算进行了优化
Lantronix Open-Q 5165 是一款超紧凑型(50 毫米 × 29 毫米)、可量产且预认证的 SoM,同时基于强大的 Dragonwing QRB5165 平台。 特性包括:
2025 年 3 月 13 日至 15 日,Lantronix 将在德国纽伦堡世界嵌入式展 (Embedded World) 上,于 Qualcomm Technologies 展台 (5 号厅/5-161) 展示其 SoM。
关于 Lantronix
Lantronix Inc. 是一家面向智慧城市、企业及交通运输等高增长市场提供计算和连接物联网解决方案的全球领先企业。 Lantronix 的产品和服务通过提供可定制的解决方案,助力企业在不断发展的物联网市场中取得成功,这些解决方案能够实现人工智能边缘智能。 Lantronix 的先进解决方案包括智能变电站基础设施、信息娱乐系统和视频监控,并为云计算和边缘计算提供先进的带外管理 (OOB)。
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