7月2日，摩根士丹利近期调查显示，台积电2026 年 CoWoS 产能有望同比增长超 30%，这对英伟达和 AI ASIC 供应链是利好消息。不过，B30 GPU 运往中国大陆的情况存在不确定性，可能影响中国 AI 资本支出。
初步预计 2026 年云半导体增长强劲，台积电 CoWoS 总产能有望达 9 万 -9.5 万片，意味着从 2025 年底的 7 万片起增长 33%。其中 CoWoS-L 可能会扩展到 6.8 万片，显示Blackwell或Rubin需求强劲，因此适度上调了 2026 年 CoWoS 预测。
AI 芯片测试供应链显示，Blackwell 芯片的测试时间可能从目前的 600-700 秒反弹至 800-900 秒，因新测试设备加入及 KYEC 参与，仍看好 KYEC 2026 年市场份额。
关于AWS ASIC，大摩确认Alchip是Trainium3 XPU唯一供应商；Marvell将专注于"XPU-attach"芯片。预计Alchip的Trainium3收入将在2026年大幅增长，具体规模取决于台积电3纳米晶圆和CoWoS产能分配。
Marvell的Trainium2生命周期尚待观察，其与XPU-attach收入将共同决定2026年增长。预计7月将确定Trainium4设计服务提供商，Alchip胜算较大。
Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.