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此前有报道称,联华电子(UMC)正在考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系,可能选择在原有12nm工艺基础上增加6nm工艺,重新加入先进工艺的竞争。同时联华电子还在寻求发展先进封装业务,并考虑通过收购的方式获得相关设施,寻求成熟制程节点以外的发展。
据TrendForce报道,联华电子的努力没有白费,已经与高通达成先进封装交易,获得了重要订单。有供应链消息人士透露,联华电子首批中介层(为满足高通要求量身定制)已通过电气测试,并进入试生产阶段,预计2026年第一季度量产。
联华电子与高通从2024年末开始展开合作,开发用于高性能计算的先进封装。目标市场包括AI PC、汽车芯片、以及快速增长的AI服务器等市场。过去联华电子在先进封装领域的作用很有限,对收入的影响也很小,现在随着高通下单,有望迎来新的增长点,缓解因成熟制程节点竞争加剧产生的巨大压力。
据了解,联华电子的先进封装依靠光刻工具创建具有超精密硅通孔(TSV)的中介层,从而在2.5D和3D设计中实现堆叠芯片之间的通信。由于联华电子十年前就已经将硅通孔技术应用于AMD的GPU订单,早期的经验帮助其获得高通的信任。
为了满足先进封装产能的产能需求,联华电子除了加建新的生产线,还考虑通过TFT-LCD面板制造商的设施来扩大产能。
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