近期，天岳先进（02631）在业务拓展上密集取得新突破。日前，天岳先进宣告与东芝电子元件达成合作协议，双方将就针对碳化硅功率半导体特性提升与品质改善开展技术协作，并进行运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。

东芝电子元件作为日本老牌半导体厂商，天岳先进与其建立紧密合作再一次印证了公司在功率半导体领域的影响力日渐扩大。在智通财经看来，双方达成合作并不令人感到意外。首先就技术实力看，今年6月天岳先进荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖，这是中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎。另外，日本其实一直是天岳先进重点深耕的市场，公司在该国设有销售机构，稍早前日本工业新闻还以头版报道了天岳向日本市场批量供应碳化硅衬底材料的新闻，并且另有消息称包括日本住友等知名企业均是公司的客户。

根据上述日本工业新闻的报道，目前以天岳先进为代表的中国衬底厂商正凭借质量和价格的双重优势，引得当地越来越多的本土及欧洲半导体厂商改用产自中国厂商的衬底材料。无独有偶，前不久日本制造商罗姆披露的一季报，亦指向快速崛起的中国衬底企业正对日本本土厂商造成持续的冲击。罗姆的财报显示，一季度该公司的营业利润骤降超八成，该公司相关业务负责人承认中国制造商的碳化硅衬底技术已达到顶级水平，该负责人进一步表示若无法在开发速度上超越中国竞争对手，罗姆将难以在市场上取得成功。

耐人寻味的是，笔者按图索骥发现罗姆与此次同天岳先进达成战略合作的东芝曾同属于一个功率芯片联盟，双方至少在2023年时便就功率芯片进行过合作谈判。然而，时至今日东芝和罗姆的组合始终难以产出实质性成果。

对此，有分析人士指出，这主要是因为日本公司通常采取垂直整合模式，即内部完成从头到尾的全部流程，而中国公司则是将资源集中在特定的生产流程上，以此来提高效率，就比如在衬底领域天岳先进便是杰出代表；此外，中国作为全球最大的电动汽车市场，庞大且还在不断增长的需求也为像天岳这样的企业大规模生产，并及时根据客户反馈来提高产品质量提供了便利。

由此再回过头来看此次天岳先进和东芝电子元件加强合作，这或许会成为天岳凭借本土创新，逐步“反向替代”国外竞争对手，并在国际功率半导体产业链里发挥更重要作用的标志性事件。

另外，值得一提的是，天岳先进的海外布局也并不局限于日本市场，公司在海外其余地区的业务进展同样值得留意。

就拿天岳同德国半导体制造商英飞凌的合作来说，早在2023年双方就签署了一项关于衬底和晶棒供应协议，协议要求天岳先进为英飞凌供应150毫米衬底和晶棒，同时天岳还将帮助英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。彼时，英飞凌方面表示，该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。时钟拨到今年，就在上月英飞凌官宣将追投500亿元在马拉西亚建设全球最大的200毫米碳化硅功率半导体工厂。毫无疑问，接下来伴随英飞凌进一步加码扩张，作为其重要供应商的天岳先进，已经到了做好准备来迎接纷至沓来的新订单的时候了。

智通财经认为，不论是此次与东芝“牵手”，抑或是此前同英飞凌达成长期合作，天岳先进之所以能不断扩大“朋友圈”，背后深层逻辑还是在于公司长期专注于技术升级与产能扩张，以过硬的产品质量、极高的技术水平和完备的供应能力赢得全球客户的认可。据统计，除前面提到的知名公司以外，博世、安森美等国际半导体巨头也都是天岳的客户，目前全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的厂商都与天岳先进建立了紧密的业务合作。另就上下游关系来看，以上天岳的这些客户恰好也是包括特斯拉、华为、小米、蔚来、小鹏、理想等知名新能源汽车品牌主驱逆变器等模块的主要供应商，换言之天岳先进的产品已在电动汽车行业里得到广泛应用。

在此以外，不容忽视的另一个价值信号是得益于碳化硅有着突出的性能优势，这一高压高温场景下的半导体“新王者”正被广泛应用在各种新兴领域。就比如数据中心，碳化硅被认为是未来数据中心发展的基础材料。而英伟达官网更新的800V直流电源架构合作商名录显示，该公司的碳化硅供应商“清一色”都是天岳先进的客户。又比如AI眼镜也被认为是碳化硅重要的应用场景，而抢先挺进AI眼镜供应链的天岳先进很有望“接住”这波时代机遇。此前，天岳已与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略合作协议，双方将围绕微纳光学领域和新材料领域开展合作。

举一反三，随着未来碳化硅被大规模应用在更多新领域，作为碳化硅衬底全球龙头企业的天岳先进，势必将与更多国际知名公司产生更广泛的业务交集。同时，全球影响力越来越强的天岳先进，其成长路径也料会为中国硬科技企业走向世界提供有益的借鉴。