IT之家 12 月 12 日消息，据韩国《中央日报》今日报道，三星会长李在镕本周与特斯拉首席执行官埃隆・马斯克会面。

报道称，两人参观了三星位于美国得克萨斯州泰勒的半导体工厂，该工厂正准备开始大规模生产先进芯片。据行业人士透露，三星已向该工厂投资超过 50 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2403.5 亿元人民币）。

熟悉此次会面的人士表示，李在镕和马斯克参观了生产线，并讨论了良率目标及潜在的技术合作。

行业人士称，马斯克还要求在泰勒工厂内设立专门的工作空间，以便人员留在现场直接监控芯片产出。

晶圆厂内部人士则表示，公司正在测试一种新的商业模式，客户会参与整个流程的每一个阶段 —— 从芯片设计到工厂建设、生产线配置和封装 —— 以加快反馈周期。这种安排表明，该合作关系超越了传统的供应商与客户关系。

三星与特斯拉在今年 7 月签署了一项 165 亿美元（现汇率约合 1165.92 亿元人民币）的协议，制造特斯拉下一代 AI6 芯片。此前，三星已获得一项协议，与台积电共同生产特斯拉 AI5 芯片。

三星在早期产率挑战后努力稳定其 3 纳米技术，现在正转向 2 纳米生产，以缩小与台积电的差距。行业追踪机构 TrendForce 估计，台积电今年第二季度在全球代工市场中占据 70.2% 的份额，而三星则为 8%。

马斯克本人曾在 X 平台表示，特斯拉 AI5 芯片分为由台积电和三星电子制造的不同版本。他表示，这两家厂在将设计图转化为实体芯片的工艺上略有差异，但特斯拉的目标是让 AI 软件在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。

关于生产进度，马斯克指出：“我们将在 2026 年获得样品，并可能生产少量芯片，但大规模量产要到 2027 年才能实现。”

马斯克同时透露，特斯拉已经规划了后续版本：AI6 芯片将使用与 AI5 相同的代工厂（台积电 + 三星），目标是实现约 2 倍性能提升。公司希望在 AI5 之后尽快推出 AI6，预计 AI6 的量产时间为 2028 年中期。

至于更远的 AI7 芯片，马斯克表示该版本“将采用不同的代工厂，因为设计更具挑战性”。