总部位于荷兰的光刻机巨头阿斯麦(ASML Holding NV)所推出的EUV光刻机器，可以说是自2023年以来的史无前例全球AI热潮之下，台积电、三星电子等最大规模芯片制造商们打造出为ChatGPT、Claude等全球最前沿AI应用提供最核心驱动力的AI芯片的必备半导体设备，同时也是在当前这轮可能持续到2027年“存储超级周期”宏观背景之下，SK海力士与美光科技等存储巨头们打造HBM存储系统、数据中心企业级SSD/DDR等核心存储设备所必需具备的机器系统。

在全球AI热潮催化之下，AI基础设施军备竞赛仍然如火如荼，该公司管理层对于稀土管制影响以及2026年至2030年的业绩增长预期呈现乐观立场。最新业绩显示，阿斯麦第三季度订单累计54亿欧元，高于市场普遍预期的49亿欧元，其中极紫外光刻机(即EUV)的订单量创下近七个季度以来的最高水平;阿斯麦首席执行官(CEO)富凯(Christophe Fouquet)在业绩声明中重申，在AI热潮助力之下，该公司到2030年的年度净销售额将从去年的283亿欧元大幅增至600亿欧元的长期业绩增长目标。

有着“人类科技巅峰”称号的阿斯麦最新强劲业绩以及对于未来的乐观展望——尤其是阿斯麦管理层给出的到2030年强劲增长预期，大幅强化了“AI算力产业链高景度气仍在强劲延续”的市场预期。

自9月以来，在“更加昂贵的新一代EUV光刻机——High-NA光刻机从实验室验证走向与芯片制造端部署”以及投资Mistral AI共同催化之下，阿斯麦股价显著迈入上行轨迹，近期股价更是多次创下历史新高点位。在9月，阿斯麦美股ADR(ASML.US)创下二十年来最佳单月表现，自2025年以来的累计涨幅则高达60%，其中自9月以来大涨超45%，背后的核心逻辑在于投资者们寄望加速建设的人工智能基础设施项目将推动台积电等芯片制造商大幅扩张3nm及以下先进AI芯片产能，也将推动SK海力士扩大HBM与数据中心企业级存储产能，进而将推动半导体设备订单激增。

如上图所示，随着阿斯麦股价大幅上涨，以欧股市值计算，这家荷兰公司重新成为欧洲最有价值的公司。

英伟达携手长期以来的老对手英特尔共同前进，以及英伟达与OpenAI、AMD与OpenAI的重磅合作，都可谓是把“数据中心CPU+GPU 平台化”推向更高维度的结盟，3nm及以下先进制程AI芯片需求与产能将顺势步入更加强劲的增长轨迹，EDA软件/半导体制造设备/封装测试/高速互联这些细分领域可谓最先受益。

在华尔街巨头摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看来，以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远远未完结，现在仅仅处于开端，在前所未有的“AI推理端算力需求风暴”推动之下，持续至2030年的这一轮AI基础设施投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元。

华尔街金融巨头富国银行(Wells Fargo)近日发布关于半导体设备行业的看涨研报，该机构表示，随着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们主导的全球AI基础设施建设进程愈发火热，全面助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑仍然非常坚挺。阿斯麦乃富国银行长期看好的半导体设备股之一。

富国银行表示，所有关于催化先进制程AI芯片产能的消息，对于半导体设备来说都是积极与正向。架构更新迭代复杂得多且性能更加强劲的CPU/GPU 封装异构(基于NVLink互联，以及CoWoS/EMIB/Foveros 等chiplet先进封装)将大幅推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备、检测计量的结构性需求，利好于阿斯麦、应用材料以及科磊等半导体设备厂商。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日公布的最新半导体行业展望数据显示，全球芯片需求复苏有望在2026年继续强势上演，并且自2022年末期以来需求持续疲软的MCU芯片以及模拟芯片也有望踏入强劲复苏曲线。

WSTS预计继2024年强劲反弹之后，2025年全球半导体市场将增长22.5%，总价值将达到7722亿美元，高于WSTS春季给出的展望;2026年半导体市场总价值则有望扩张至9755亿美元，接近SEMI预测的2030年1万亿美金的市场规模目标，意味着有望同比大增26%。

WSTS表示，这种连续两年的强劲增长趋势将主要得益于AI GPU主导的逻辑芯片领域以及HBM存储系统、DDR5 RDIMM与企业级数据中心NAND所主导的存储领域持续强劲的势头，预计这两个领域都将实现无比强劲的两位数增长，这得益于人工智能推理系统、云计算基础设施和最前沿消费电子等领域的持续强劲扩张需求。

阿斯麦将如何在全球持续飙升的AI算力需求中实现业绩大扩张?

当克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)在2007年面试阿斯麦(ASML Holding NV)的一份工作时，他提出了一个不同寻常的请求：他能否接受一个比这家荷兰半导体设备公司所提供职位低一级的岗位?他想研究阿斯麦向英特尔和三星电子(Samsung Electronics Co.)等科技巨头出售的新型芯片制造机器的技术细节。在次年被录用后，他花了数周时间钻研产品目录，直到能够倒背如流地复述关键特性与功能。

“即便在今天，当我与客户会面时，我们仍会谈论非常具体的事情，”这位52岁的阿斯麦CEO表示。他于2024年出任阿斯麦首席执行官。 “你需要理解他们在做什么。你需要能够解释你正在做什么来解决他们的问题。这就是我说‘给我一点时间学习’的原因。”

如今，富凯及其领导的阿斯麦能否驾驭AI芯片技术前沿，事关重大。过去几年里，阿斯麦已成为全球AI繁荣的标志——事实上也是科技行业很大一部分建立在其光刻机基础之上。它制造出生产英伟达最先进AI芯片所需的光刻机器，而这些芯片反过来又运行着OpenAI、微软以及几乎所有其他AI应用竞争者们的人工智能模型。在这一市场的高端光刻机领域，阿斯麦的份额稳稳达到100%，高于英伟达在AI芯片中的份额，也高于OpenAI在AI聊天机器人中的份额。

在阿斯麦位于费尔德霍芬(Veldhoven)的园区里，制造洁净室与高管办公室之间隔着一条皇家蓝色的跑道，富凯解释了为何没有任何其他公司能做到阿斯麦所做的事情。这家公司进行强度极高的科学研究，测试物理学的极限，同时与全球最顶级供应商长期合作，在激光、玻璃及其他组件上持续实现突破。所有这些都必须被精确编排到这样一种精细程度：阿斯麦能够承诺在五年之后顺利交付下一代更加先进的机器，而这些机器将能够生产出满足英伟达和苹果公司需求的更加先进半导体。正如半导体设备业内人士喜欢说的那样：这不是火箭科学，这比火箭科学更难。

“阿斯麦是不可替代的，”Tufts University国际史教授、《芯片战争》(Chip War)作者克里斯·米勒(Chris Miller)在采访中表示。“没有它们，就不可能生产出全球最先进的半导体。”

在全球企业布局AI的这股史无前例热潮之下，半导体行业从未像现在这样重要。英伟达CEO黄仁勋和OpenAI的山姆·奥特曼(Sam Altman)等AI拥趸，为争夺竞争优势而掀起了对数据中心以及其他AI算力相关核心基础设施的投资狂潮。仅奥特曼一人就勾勒出投入1.4万亿美元用于建设大型AI数据中心的计划。

最为看好全球股票市场AI投资狂潮的华尔街分析师们普遍认为，如果这股AI繁荣局面长期持续，阿斯麦的营收规模可能在今年到2027年之间增长约35%，升至超过430亿欧元(大约500亿美元)。或者，如果这股AI基建狂热破裂，增长也可能停滞。

如上图所示，阿斯麦的销售额随着光刻工具技术进步以及AI芯片技术发展而大幅增长。

毋庸置疑的是，一些钟情于英伟达、台积电以及SK海力士等热门AI科技股的投资者也开始变得紧张。英伟达总市值自六周前的市值最高峰值以来已蒸发约7000亿美元，因为怀疑者们质疑如此惊人的AI支出是否值得。一个重大未知数是英伟达能否继续创造出技术层面颇具突破性的AI芯片，而这一进展在一定程度上取决于荷兰费尔德霍芬园区的光刻机器。

富凯确信他领导的这家半导体设备公司能够顺利交付下一代光刻机。他表示，阿斯麦在光刻领域的工作——用光束在硅晶圆上描绘出人类历史上最复杂那些芯片设计图案——为芯片行业奠定了基础，使其能够跟上黄仁勋和奥特曼的人工智能宏大愿景。

“在未来10到15年里，我们大体上知道该为客户们做什么，”他在公司董事会会议室的一次采访中表示。“更好的光刻技术意味着更好的分辨率、更好的精度以及更强劲的生产率。而我们基本上会在这三个轴线上投入很多很多年心血。”

下一场重大考验——High-NA

阿斯麦正乘着全球科技行业的两大剧烈趋势前行。随着芯片被集成到电动汽车、消费电子以及计算机与智能手机之外的其他各大应用产品中，半导体需求稳步增长。随后，随着2022年末ChatGPT横空出世且迅速风靡全球，科技巨头们加快建设配备最先进AI芯片与存储芯片的大型AI数据中心，使得阿斯麦最高端设备产能变得更加关键。据WSTS预测，全球半导体市场预计今年将增长22%至7720亿美元，明年将增长逾25%至9750亿美元。

芯片制造商们也在进行地理多元化，西方政府日益担忧芯片制造过度集中在中国台湾以及韩国，因此不惜斥巨资推动三星电子、台积电以及SK海力士等亚洲芯片制造商们在日本、印度、欧洲以及北美新建规模比肩亚洲的大规模芯片制造工厂。例如，美国政府正在提供数十亿美元现金补贴，鼓励台积电与三星等在美国本土建设大型晶圆厂(fabs)。全球范围新建造的晶圆厂数量越多，他们需要的阿斯麦光刻机器当然就越多。

根据华尔街普遍预期，阿斯麦的整体营收在今年可能将增长约15%至325亿欧元，而利润有望增长27%至96亿欧元。其在美股的ADR股价今年迄今上涨约60%，将市值推高至约4300亿美元，使其成为欧洲市值最高公司。当富凯在17年前加入，当时还是一家“默默无闻”的企业时，其市值还不到100亿美元。

富凯面临的下一次重大考验，是能否引领阿斯麦从所谓极紫外光刻(EUV)技术向高数值孔径(即High NA EUV)的顺利过渡。阿斯麦推出了EUV机器——并且仍是唯一能制造它们的公司——这帮助客户们将制程从7nm推进到英伟达与苹果所采用的3nm先进制程。High NA EUV机器则旨在将几何尺寸推进到2nm甚至以下。芯片上更小尺寸的电路意味着更强劲的性能。

对于台积电，以及英特尔和三星电子正在研发的2nm及以下节点制造技术而言，阿斯麦high-NA EUV光刻机可谓非常重要。High-NA 的0.55 NA 加上非等倍率光学带来分辨率与掩模和工艺整合新边界，因此High-NA可谓是加速先进节点、减少多重图形化、改善线宽/叠对的“强大工具”。

英特尔及SK海力士等大型客户正在试验这些具备划时代意义的新机器，它们将使芯片组件更有能力运行AI和其他领域的先进应用，而富凯表示，它们正逐渐迈向商业化生产。

“我们为这些工具设计的光刻突破式改进已经得到验证，”他强调。“最终的成像非常好，分辨率非常好。现在我们正与他们一起完成光刻系统成熟度的最终定型。”

阿斯麦将与英特尔等大客户们积极合作，让High-NA EUV光刻机器在明年之前达到能够以最少停机时间运行的程度，而富凯预计将在2027年和2028年实现高产量制造。到下一个十年某个时候，阿斯麦将推出一种更加先进的光刻技术，在内部暂时被称为Hyper NA。富凯表示，针对这一步的研究已经开始。

富凯早年积累的技术知识，对与客户们的这项协作工作至关重要。他每年两次主持与英特尔、台积电等芯片制造商CEO们的高层评审会议，同时也参加每半年一次的技术评审会议，在会上芯片制造商们会勾勒出未来10年的生产路线图。阿斯麦反过来解释其即将推出光刻机器的技术规格，使双方有机会在多年之前就发现技术缺口或不匹配之处。

一个迫在眉睫的问题，是市场对于更强AI能力的无休止需求。芯片行业的传统节奏是每两年将芯片上的晶体管数量翻倍——这就是摩尔定律(Moore’s Law)——而英伟达的愿景则比摩尔定律快得多。

“他们希望晶体管数量每两年增长16倍，”富凯表示。“所以行业开始脱离摩尔定律。”

与此同时，富凯领导下的阿斯麦还必须应对美国主导的地缘政治局面的复杂性。去年中国是阿斯麦最大规模市场，因为中国正大举推动建设本土芯片产业，但该公司被禁止向中国市场出售所有类型EUV以及其最先进的DUV。阿斯麦卖给中国客户们的光刻机设备如今比最新的High-NA 光刻装备落后足足八代。

高风险押注，以及堪称垄断的护城河

阿斯麦的成功源于它在大约三十年前对一项关键光刻技术所下的赌注——甚至公司自己的工程师都曾担心它可能全面落败于尼康和佳能。荷兰综合企业飞利浦(Philips)与芯片设备制造商ASM International NV于1984年成立了一家名为ASM Lithography的合资企业来开发光刻系统。ASM Lithography是阿斯麦最初的名称。

在当时，来自包括佳能公司(Canon Inc.)和尼康公司(Nikon Corp.)在内的日本竞争对手们的竞争异常激烈，阿斯麦举步维艰。ASM International选择退出，将其股份出售给飞利浦。

在1990年代，一个由阿斯麦和一批日本政府支持的公司组成的欧洲联盟，竞相创造——并随后控制——一种新型紫外光，以更精确地在半导体上刻写电路，即EUV。到2000年代初，在进行了大约十年的测试与初步试产工作后，日本方面因成本高昂且缺乏进展而选择“拔掉插头”。

“它当时被认为风险太大，”伯恩斯坦(Bernstein)的资深分析师David Dai表示。“没人知道要多久才能成功。”

阿斯麦坚持了下去。这项努力对全球芯片行业的重要性如此之高，以至于这家荷兰公司获得了包括英特尔、台积电和三星在内的主要芯片制造商的资金支持。他们需要EUV——一种只有在太阳表面才会自然出现的波长——以便持续缩小电路尺寸并让处理器性能更强大。他们还需要用极其平整的反射镜与透镜来聚焦这种光，从而形成更窄的电路线宽。

“如果没有EUV技术上的突破，整个半导体先进制造流程都会停滞数十年。”Dai表示。

阿斯麦终于在2000年代中期交付了EUV原型机，使其能够与外部研究人员共享。该技术用激光击打锡滴，形成等离子体，发射出波长仅为13.5纳米的EUV光束——远小于上一代193纳米的深紫外光(deep ultraviolet light)。阿斯麦首次证明该技术可以投入芯片制造大规模商业化使用，尽管机器又花了十多年才具备高产量制造能力。

对阿斯麦而言，这项技术的回报极其惊人。伯恩斯坦分析师Dai表示，阿斯麦在光刻市场中的份额从与尼康和佳能竞争时期的不足40%提升至去年的超过90%。

EUV早期的商业化离不开约1000家供应商协同，通快提供可每秒5万次轰击熔锡的激光系统(目标至少每小时125片晶圆)，并解决锡污染导致的“污垢沉积”问题;阿斯麦还向蔡司等关键供应商投入资本并持股以推动工艺升级。2018年富凯被任命负责EUV项目，阿斯麦订单在截至2021年的四年中增长三倍以上，且EUV设备占当年订单约一半。

阿斯麦售出新机后往往需与客户磨合2—3年，通过派驻大量工程师提升量产稳定性与成本效率;良率差异可谓极其关键：台积电约90%被视为行业标杆，而30%良率则意味着成本高出三倍。阿斯麦还以合同保证设备可用性(成熟技术通常高于90%)，并以7×24现场“第一响应”机制快速处置故障。这套独特技术、锁定供应链与客户深度绑定的模式，无疑是的市场认为阿斯麦拥有半导体行业最稳固的垄断式护城河。

来自华尔街金融巨头摩根大通的资深分析师Sandeep Deshpande刚刚将阿斯麦列为该行半导体板块的首选标的，并把其对2027年整体营收增长的预测上调至29%。他在研究报告中写道：“我们认为这一预测的唯一风险在于半导体制造商们是否有足够的产能建设芯片制造级别的洁净室。”

另一华尔街巨头摩根士丹利近期发布的研报显示，阿斯麦正迎来DRAM存储以及GPU等先进逻辑芯片需求的双重提振，其在2026至2027财年的增长势头比该机构此前的预期更加积极。大摩表示，DRAM技术的迭代对光刻强度的提升至关重要，每一次技术节点的演进都将“导致EUV光刻层数的增加，与此同时台积电的3nm以及2nm产能扩张，甚至更加先进的1.8nm与1.6nm产能则都为阿斯麦带来了强劲增长趋势。

阿斯麦确有对手，但它们的光刻技术研究进展仍远远落后于阿斯麦。由“硅谷风投之父”彼得·蒂尔(Peter Thiel)支持，总部位于旧金山的初创公司Substrate宣布计划用基于X射线的技术挑战阿斯麦的光刻机器，但距离投产仍有数年之遥。

“我们会看到有其他人尝试做光刻吗?当然会，”富凯在费尔德霍芬的采访接近尾声时表示。“但那非常困难。而且整个生态系统都高度依赖已经合作多年的彼此。因此不仅仅是光刻本身，还在于我们的光刻如何在客户的整个流程中被集成。”“这当然仍是一项非常具有挑战性的技术，要替代它非常难。”