地平线宣布推出6款征程6系列芯片,已与博世达成量产合作

新浪科技
2024-04-24

  新浪科技讯 4月24日下午消息,今日举办的2024地平线智驾科技产品发布会上,地平线创始人、CEO余凯宣布面向低、中、高不同用户群体推出6款征程6系列芯片。

  据介绍,征程6系列芯片兼顾了性能体验和量产效率,同时采用全新的更加灵活配置架构,让软件可以实现从辅助驾驶到高阶自动驾驶同一套软件架构复用。

  同时,地平线还引入了完全不一样的设计方法论,超越了以往的芯片设计工艺,采用联合优化的方式使得征程6能够在整个系统性能大大提升的情况下,系统的复杂度极大的简化,进而降低客户使用成本。

  据介绍,目前征程6系列芯片已经与博世、华勤技术、天准等达成首批量产合作。(文猛)

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

责任编辑:刘万里 SF014

免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10